NB_T 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测.docx

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1、ICS77.040.20H26中华人民共和国能源行业标准NB/T47013.112015承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测Nondestructivetestingofpressureequipments一PartIkStandardpracticeforX-raydigita1radiography2015-04-02发布2015-09-01实施国家能源局发布目次前言404I范围4052规范性引用文件4053 术语和定义4054 一般要求4075 检测方法4096 图像质量及评定4137 检测结果评定和质量分级（验收）4188 图像保存与存储4199 检测记录和报告419附录A（

2、规范性附录）系统分辨率核查方法420附录B（资料性附录）典型透照方式421附录C（规范性附录）双线型像质计的识别425附录D（规范性附录）归一化信噪比测试方法426附录E（资料性附录）检测报告格式427xx.刖本标准NBT47013承压设备无损检测分为以下13个部分： 第1部分：通用要求； 第2部分：射线检测； 第3部分：超声检测； 第4部分：磁粉检测； 第5部分：渗透检测； 第6部分：涡流检测；第7部分：目视检测；第8部分：泄漏检测； 第9部分：声发射检测；第10部分：衍射时差法超声检测；第11部分：X射线数字成像检测；第12部分：漏磁检测；第13部分：脉冲涡流检测。本部分为NB/T4701

3、3的第11部分：X射线数字成像检测。本部分按GB/T112009标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写给出的规则起草。本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会(SAC/TC262)提出并归口。本部分起草单位：中国特种设备检测研究院、广东盈泉钢制品有限公司、江苏省特种设备安全监督检验研究院、国家质量监督检验检疫总局特种设备安全监察局、中北大学、北京航空航天大学、四川瑞迪射线数字影像技术有限责任公司、国家X射线数字化成像仪器中心、四川川锅锅炉有限责任公司、北京嘉盛国安科技有限公司，成都华宇检测科技有限公司。本部分主要起草人：梁丽红、林树青、丁克勤、曾祥照、强天鹏、郑晖、陈光、王笑梅、修长征、韩次

4、、傅健、向前、陈浩、颜春松、帅家盛、唐良明。本部分为首次制定。承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测1范围1.1 NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术和质量分级要求。1.2 本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、银及银合金。1.3 本部分适用的成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高管电压不超过600kV.1.4 承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字成像检测，可参照使用。2规范性引用文件下列文件对本

5、文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB18871GB/T23901.1GB/T23901.5GB/T23903GBZ117NB/T47013.1NB/T47013.2电离辐射防护与辐射源安全基本标准无损检测射线照相底片像质第1部分：线型像质计像质指数的测定无损检测射线照相底片像质第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定射线图像分辨力测试计工业X射线探伤放射卫生防护标准承压设备无损检测第1部分：通用要求承压设备无损检测第2部分：射线检测3术语和定义NB/T47013.1界定的以及下列术语和

6、定义适用于本部分。3.1像素pixe1X射线数字图像的基本组成单元。X射线数字图像都是由点组成的，组成图像的每一个点称为像素。图像灵敏度imagesensitivity检测系统所能发现的被检工件图像中最小细节的能力。分辨率reso1utionratia单位长度上可分辨两个相邻细节间最小距离的能力，用1pmm表示。分辨力reso1ution两个相邻细节间最小距离的分辨能力。系统分辨率systemreso1utionratio在无被检工件的情况下，当透照几何放大倍数接近于1时，检测系统所能分辨的单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力。反映了检测系统本身的特性，也称为系统基本空间分辨率。图像分辨率i

7、magereso1utionratio检测系统所能分辨的被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力，也称为图像空间分辨率。数字探测器digita1detector把X射线光子转换成数字信号的电子装置，以下简称为探测器。灰度等级gray1eve1对X射线数字成像系统获得的黑白图像明暗程度的定量描述，它由系统A/D转换器（模/数转换器）的位数决定。A/D转换器的位数越高，灰度等级越高。例如，A/D转换器为12bit时，采集的灰度等级为212=4096。暗场图像darkimage在无X射线透照情况下输出的图像，也称为暗电流图像。3.10动态范围dynamicrange在线性输出范围内，X射

8、线数字成像系统最大灰度值与暗场图像标准差的比值。3. 11响应不一致性non-uniformresponsivity探测器固有的特性，在均匀透照均质工件或空屏的条件下，由于探测器对X射线响应的不一致，致使输出图像亮度呈现非均匀性的条纹。坏像素badpixe1在暗场图像中出现比相邻像素灰度值过高或过低的白点或黑点。亦指校正后的图像，其输出值远离图像均值的异常点。坏像素的存在形式有：单点、两个相邻点和多个相邻点、几行或几列。信噪比signa1noiseratio图像感兴趣区域的信号平均值与信号标准差之比。3. 14静态成像staticimaging检测系统与被检工件无相对连续运动时的X射线数字成像

9、，成像结果为单幅图像。连续成像dynamicimaging检测系统与被检工件在相对连续运动状态下的X射线数字成像，成像结果为序列图像。极限分辨率1imitingreso1ution在无物理（几何）放大的条件下，检测系统的最大分辨率。3. 17数字图像处理digita1imageprocessing提高X射线数字图像的对比度、分辨率和细节识别能力的数字变换方法。4. 18非平面工件nonp1anarobject本部分中描述的除平面工件外的其他工件。5. 一般要求5.1 检测人员1.1.1 1.1从事X射线数字成像检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得放射工作人员证。1.1.2 从事X射

10、线数字成像检测的人员，应取得特种设备无损检测X射线数字成像检测专项资格,方可进行相应项目的检测工作。1.1.3 检测人员应了解与X射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机基本操作方法。4.2 检测系统4.3 .1X射线机4.2.1.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距大小，选择X射线机的能量范围。4.2.12焦点的选择应与所采用的探测器相匹配。4.2.2探测器系统4.2.2.1包含面阵列探测器、线阵列探测器及其配件等。4.2.2.2动态范围应不小于2000:1。4.2.2.3A/D转换位数不小于12bit04.2.2.4探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方

11、法。4. 2.2.5应按照具体的探测器系统规定的图像校正方法，对探测器进行校正。4.2.3 计算机系统计算机系统的基本配置依据采用的X射线数字成像部件对性能和速度的要求而确定。宜配备不低于512MB容量的内存，不低于40GB的硬盘，高亮度高分辨率显示器以及刻录机、网卡等。显示器应满足如下最低要求：a）亮度不低于250cdm2;b）灰度等级不小于8bit;c）图像显示分辨率不低于1024X768;d）显示器像素点距不高于0.3mm。4.2.4 系统软件要求4.2.4.1 系统软件是X射线数字成像系统的核心单元，完成图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印及

12、其它辅助功能，是保证检测准确性和安全性的重要因素。4.2.4.2 应包含叠加降噪、改变窗宽窗位和对比度增强等基本数字图像处理功能。4.2.4.3 应包括信噪比测量、缺陷标记、尺寸测量、尺寸标定功能。4. 2.4.4宜具有不小于4倍的放大功能。4.5.5.5 应具备采集图像的相关信息的浏览和查找功能。4.5.5.6 可根据评定结果生成检测报告。4.5.5.7 应存储原始图像，观察、评定时允许进行相关处理。4.5.5.8 对原始图像采用滤波等图像处理时，应经合同双方协商同意，并有相关文档记录。4.5.5.9 其他特殊要求应由合同双方协商确定。4.5.5.10 5检测工装4. 2.5.1应根据被检工

13、件进行设计，并满足检测要求。4.2. 5.2应根据被检工件的重量，选择检测工装的承载能力。4.3. 5.3宜有平移、旋转、速度连续可调等功能，并保证较高运转精度和稳定性。4.4. 5.4检测工装的运动应与探测器的数据采集同步。4.5. 5.5对于在用设备的检测，应根据现场的环境和检测工况，合理固定检测仪器和设备。4.6. 6检测系统验收与核查1.1 2.6.1应提供检测系统性能测试证明文件。在第一次使用前应进行检测系统性能验收，验收合格后方可使用。1.2 .6.2在如下情况下应进行核查，核查主要指测试系统分辨率，核查方法按附录A执行：a）检测系统有改变时：b）正常使用条件下，每3个月应至少核查

14、一次：c）在系统停止使用一个月后重新使用时。1.3 检测技术等级本部分规定的X射线检测技术等级分为：AB级一中灵敏度技术；B级一高灵敏度技术。1.4 检测工艺文件1.4.1 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。1.4.2 工艺规程的内容除满足NB/T47013.1的要求外，还应规定表1中所列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。1工艺规程涉及的相关因素序号相关因素1被检测工件的类型、规格（形状、尺寸、壁厚和材质）2依据的法规、标准3检测设备器材以及校准、核查、运行核查或检查的要求4检测工艺（透照方式、透照参数、几何参数、运动参数等）5检测技术6工艺试

15、验报告7缺陷评定与质量分级4.4.3应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编制操作指导书，其内容除满足NB/T47013.1的要求外，至少还应包括：a）检测技术等级；b）检测设备器材（包括：X射线机（规格）、探测器（规格）、滤波板、像质计、标记、检测工装、计算机、显示器、系统软件等）;c）检测工艺参数（包括：管电压、曝光量、透照几何参数、滤波板材质与厚度、检测设备与检测区域的相对位置、被检工件运动形式和速度、透照方式等）；d）检测标识规定：e）检测操作程序；D检测记录；g）图像评定（包括：灰度、信噪比、图像分辨率、图像灵敏度、标记等）；h）检测质量的评级。4.4.4操作指导书的工艺验证4.4.4.1 操作指导书在首次应用前应进行工艺验证。4.4.4.2 验证的方式可以采用像质计、模拟试块或实际检测对象进行。4