国内半导体清洗设备龙头盛美上海研究报告.docx

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1、图表3:公司0前产品可覆盖80亿美元可服务市场规模1盛美上海：技术差异化、产品平台化、客户全球化，国内半导体清洗设备龙头迎来加速成长1.1 国内半导体清洗设备龙头，技术差异化打开国际市场专注半导体设备研发，成长为国内清洗设备龙头。盛美上海成立于2005年，是国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进湿法封装设备和立式炉管设备，产品覆盖前道芯片制造和后道先进封装环节。其中，清洗设备是公司的拳头产品，公司通过自主研发且全球领先的SAPS兆声波清洗技术、时序能激气穴震荡TEBO兆声波清洗技术，可应用于28nm及以下技术和节点的晶圆清洗领域，成功

2、进入海力土、长江存储、华虹集团、中芯国际等国内外半导体制造企业产线。据Gartner2020年数据，公司在全球清洗设备的市场份 额已升至4%,其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%,是国内半导体清洗设备龙头。差异化方案打开国内外市场，客户拓展至行业多家龙头公司。公司控股股东美国ACMR成立于1998年，成立起即从事半导体专用设备研发，主要技术布局包括多阳极局部镀铜技术、无应力铜抛光（SFP）技术。2005年盛美上海成立后选择了与电镀、抛光同属于湿法工艺的清洗设备领域，并采用差异化竞争战略，选择与主流清洗技术 不同的技术进行重点研发。2008年公司兆声波清洗技术SAPS研发成功，200

3、9年SAPS清洗设备成功进入全球十大半导体企业、全球存储器龙头企业韩国海力士（无锡）开展产品验证，2011年用于12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备首次获得海力士订单，并于2013年获得海力土多台重复订单。2015年公司取得长江存储、中芯国际及华虹集团等国内领先客户SAPS订单。在先进封装湿法设备、电镀设备、无应力抛光设备、立 式炉管设备领域，公司也取得了客户的认可：2013年取得国内封装测试龙头企业长电科技先进封装湿法设备订单，2018年取得长电科技后道先进封装电镀设备和订单，2019年前道铜互连接电镀设备取得华虹集团订单、无应力抛光设备取得长电科技订单，2020年公司立式炉管取得华虹集团

4、订单。1.2 产品布局不断延伸，平台化战略不断打开市场空间从湿法工艺起步，逐步向平台化发展。公司从湿法工艺起步，研发了以清洗设备、先 进封装湿法设备、电镀设备为代表的湿法工艺设备，2018年开始干法设备的研发，于2020年推出立式炉管设备，完成了从湿法工艺设备进入干法工艺设备的跨越，逐步向半导体设备平台发展。根据公司估计，公司目前的产品线所处市场空间约80亿美元。据公司2021年年报，公司预计2022年再推出两款设备，产品可服务市场规模将翻倍。预计该两款产品2022年可进入客户端验证。Ai ni2022：coaa3txXMMS/Uctur1fWM-*o廿0r (MJ1-SC=”-1Bl入W S

5、tcar，AMhA9ITrrOmdrn?0U CP 皿 K19 ICP MAP 2OQ KP T$V2 NewFurnace f SiMPtethv | $07BProductCMegodes产品线日臻丰富，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的为集成电路制造，应用于集成电路领域的设备通常可分 为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。公司通过持续的 研发投入和长期的技术、工艺积累，产品线从晶圆制造领域扩展到先进封装领域。日益丰富的产品推动公司销售收入不断增长，公司的竞争力不断提升。公司拥有三大产品线，包括半导体清洗设备、先进封装

6、湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管设备，分别占2021年公司营收的65.1%、13.4%和16.9%o（1）半导体清洗设备：半导体清洗设备为公司核心产品，主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备和单片槽式清洗设备，其中单片清洗设备2020年占清洗设备营收的87.7%。单片清洗设备主要依靠公司两项特有专利技术空间交变相位移（SAPS）技术和时序能激气穴震荡（TEBO）技术，实现先进技术节点的平面和图形晶圆、3D图形和极小尺寸高宽深比结构的良好清洗。公司清洗设备 已进入海力士、华虹集团、长江存储等多家国内外集成电路制造企业。（2）先进封装湿法设备：主要包括湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设 备、先

7、进封装刷洗设备和无应力抛光设备，主要客户包括长电科技、通富微 电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等封装企业和科研院所。（3）半导体电镀设备和立式炉管设备：1）电镀设备：主要包括前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，前道电镀设备可应用于55/40/28和28纳米以下的大马士革铜金属层沉积，2021年设备已获得主要集成电路制造商dem。订单。后道先进封装电镀设备已获得重复订单。2）立式炉管设备：公司研发的立式炉管设备首先集中在LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到ALD设备应

8、用。立式炉管设备已获得华虹集团订单。1.3 放眼全球半导体设备市场，稳扎稳打推进客户全球化坚持全球化战略，积极拓展海内外新客户。2021年公司新增五家大陆地区以外的知名客户及国内多家客户，客户拓展上取得了良好成绩。自2021年10月下旬以来，公司获得了多家海内外客户的新订单，产品范围包括清洗设备、去胶设备、镀铜设备。逐步实现国内外新客户的突破，全球化战略卓有成效。2018年-2021年度，公司前五大最 终客户分别占比为92.49%、87.33%和83.36%、54.97%,前五大客户占比逐步降低，公司客户群体不端扩大，新客户拓展效果显著。图表7:盛美上海去年四季度以来拓艇多个海内外客户（收至2

9、022年2月）la*客户产品台敷安装地点发货叶同Ultra ECP map 前道的11品即轲遣2022. 2. 18中国顶级条成电路制互连电能设备遣厂商UhraECP叩后道先进时装电俄设备8品团制造半导体前道和先进岛2022. 2. 14四级封装（WLP）应用提供晶国工艺解决方案的强先供应商Ultra Cwb精式湿法清洗设备29中国2022品的制造2021. 12.2国际半导体制造商Ultra C SAPS VI2 腔单片清洗设备订单2美国22QI/22Q2品眼制造（先进制程）2021. 11.5全球领先的IDM芯片厂商Ultra C pr ；湿法去胶设备2中国(Xt21/22QI品附坂封装2

10、021. 10.22全球主要半导体制造Ultra C SAPS 黄道.清洗设备DEMO中国22Qli品四制造2021. 10.20主要集成电路制造商Ultra ECP map 优例设备DEMO叁洲Early22. B MX.1.4 股权结构、研发团队稳定，高度重视研发投入股权结构稳定，员工持股绑定公司利益。公司控股股东为美国ACMR,公司董事长兼CEO HUI WANG iffi过ACMR持有公司82.5%股权，为公司实际控制人。根据公司招股说明书，截至2021年6月30日，HUIWANG合计持有ACMRA类股0.95%、B类股67.17%,合计持有44.59%投票权。公司通过设立员工持股平台

11、芯时咨询和芯港咨询实现公司员工持股，覆盖核心业务人员87人次，实现员工与公司的发展成果共享。公司下设三家全资子公司，子公司香港清芯为公司半导体设备销售平台，其全资子公司之一盛美 韩国主要负责半导体专用设备的研发、生产和销售及半导体设备零部件的研发及采购，全资子公司之二盛美加州主要负责公司半导体设备零部件的采购；子公司盛美无锡负责设备售后服务；子公司盛帷上海尚未开展实际业务，拟从事半导体设备的研发、生产和销售公司参股三家公司，其中盛美科技主要负责半导体专用设备零部件的生产与销售；石溪产恒负责创业投资、咨询及管理服务，青岛聚源负责股权投资和产权管理。公司核心技术人员专业能力强，团队稳定。公司创始人

12、、CEO王晖为清华大学精密仪器系本科及日本大阪大学工学专业硕上及博上。1998年在硅谷创办ACM Research,发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。1998年5月至今任美国ACMR董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。公司总经理王坚为机械专业、计算机科学专业硕上，成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利100余项，负责多项重大科研项目。副总经理陈福平为材料学专业硕士。曾任海力士半导体工程师、副总。参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗 设、Tahoe单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备。电气工程副总裁王俊为电子与通信工程专业硕士

13、，负责公司多项重大项目的研发。图表8:公司股权结构（极止到2021.11.17 ）上金密融新权武尚创依R交通收金“看般毒条其女工参为收4会产受理计划上成产资苏东北会司上油产粒公芯维溶询0 44%0i74K0-44% a41K0 35*04保持高研发投入，重视研发团队建设。半导体设备制造属于典型的高精尖装备，产品技术先进性相较于其他设备行也尤为重要。公司高度重视技术研发，2018年至2021年，公司研发费用金额分别为0.79、0.99、1.41、2.78亿元，占营业收入的比例分别为14.4%、13.1%、14.0%和17.2%,研发投入较高，公司预计未来仍将保持17%左右的研发费用率。公司高度重

14、视技术研发团队建设和培养，鼓励自主创新和独立研发。公司自设立以来，持续培养和引进全球行业内的专业人才，经过多年的积累，公司抑有了一支国际化、专业化的技术研发团队。同时，公司在韩国组建了专.业的研发团队，依靠韩国在机械电子领域的技术人才,与中国大陆的研发团队取长补短。截至2021年12月31 口，公司拥有技术研发人员391人，比2020年末增加163人，研发人员占比为44.99%,高比例的研发人员为公司新产品开发提供了人才保障。公司多项自主研发核心技术保持国际、国内领先。通过多年的技术研发，公司在清洗 设备、电镀设备和先进封装设备领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户

15、产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新，形成公司产品的竞争力。截至2021年12月31 口，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，发明专利共计342项。并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号；公司是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项口的主要课题单位；2020年12月，公司“SAPS （空间交变相位移）兆声波清洗技术获得上海市科学技术奖一等奖。（报告来源：未来智库）图表10:公司研发费用及研发费用率1.5 收入利润高速增长，在手订单保障公司业绩产品线不断拓宽+客户认可度提升，公司营业收入保持快速增长。公司凭借技术与工艺积