电子产品原材料检验标准.docx

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1、华讯方舟科技（湖北）有限公司华讯方用CHINA COMMUNICATION TECFhOLOGY（HUBEI） CO.,LTD.电子产品原材料检验标准文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页次HBHX-QI-QA-B0002/B4P/*2018年7月23日第1页共13页核准会签审核制定文件分发方式：DOA平台发行邮件发行口纸件发行（请选择下列发行部门）口财务部口总经办人事部 行政部 物管部 口战略发展办口制造中心口技术工程部 工模部 DSMT部口压铸部口注塑部口机加工部口无线设备部DMDC部口运营中心口采购部 计划部 商务部 物流部口品管中心口品保部口信息与档案管理部测试部文件修订记录版本变更修

2、订页次修订内容摘要修订日期修订人B26吸波器特性增加粘性验证2016/6/12唐甜甜B35,8, 11, 12增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良2016/9/15李江城B46, 9, 11, 13优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定2018/7/10李江城未经批准不准翻印1.目的为检验人员明确品质质量要求，特制定此通用标准作为检验的标准，同时提供给供应商了解本公司的品质水平要求，加强品质管理。2 .范围适用于本公司IQA

3、检验、SMT车间电子类产品的检验。3 .权责3. 1品保部：3 . 1. 1 QE负责本标准的制定和修改。4 .1.2检验人员负责参照本标准对产品进行检验。3. 2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。4.标准定义：4.1 判定分为：合格、特采和拒收4. 1. 1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。5. L2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度，判定为特采(走特米流程)。5.1. 3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4. 2缺陷等级4. 2.1严重缺陷(CRITICAL DEF

4、ECT,简写CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。5. 2. 2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。6. 2. 3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。7. 3常见元件定义缩写英文简称英文名称中文名称ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本体元件CAEAluminum E

5、lectrolytic Capacitor有极性Me IfMetal Electrode Face二个金属电极SOTSmal1 Outline Transistor小型晶体管TOTransistor Outline晶体管外形的贴片元件OSCOsci1lator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmal1 Outline Diode小型二极管(相比插件元件)SOICSmall Outline IC小型集成芯片S0JSmal1 Outline J-LeadJ型引脚的小芯片S0PSmal1 Outline Package小型封装，也称soSOICSmall Outline IC小型集成

6、芯片DIPDual In-line Package双列直插式封装，贴片元件PLCCLeaded Chip Carriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuad Flat Package四方扁平封装BGABall Grid Array球形栅格阵列QFNQuad Flat NoTead四方扁平无引脚器件SONSmall Outline No-Lead小型无引脚器件8. 4常见元件封装与尺寸定义英制L长度(mm)W宽度(mm)02010. 60+/-0. 050. 30+/-0. 0504021.00+/-0. 100. 50+/-0. 1006031.60+/-0. 150. 80+/-0.

7、1508052. 00+/-0. 201. 25+/-0. 1512063. 20+/-0. 201.60+/-0. 1512103. 20+/-0. 202. 50+/-0. 209. 5常见元件标志符号与偏差定义标志符号允许偏差标志符号允许偏差标志符号允许偏差标志符号允许偏差标志符号允许偏差E+/-0. 001II+/-0. 01B+/-0. 1F+/-1K+/-10X+/-0. 002U+/-0. 02C+/-0. 2G+/-2M+/-20Y+/-0. 005W+/-0. 05D+/-0. 5J+/-5N+/-30R+100/-10S+50/-20Z+80/-2010. 缺陷代码定义N数

8、目D直径L长度H高度W宽度DS间距S面积5.检验条件5. 1照明：照度为600-800LUX5.2 目测距离：检验人员眼睛距被检验表面355cm （确认电子元件上的丝印除外）5.3 角度：以被检验表面垂直线为基准45 15范围内5.4 时间：每个检验面小于等于6秒5.5 PCB、PCBA入检手顺：先左后右，先上后下，先正面后反面5.6 PCBA入检时需开启离子风扇5 . 7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围6 .抽样水准&检验工具6. 1 依 GB/T2828. 1-2012 进行实施（LEVELII） CR=0 MAJ=0. 4 MIN=0. 656. 2厂商返修板数量

9、在30PCS以内时执行全检6. 3每批次抽取3PCS进行性能参数检测6.4检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计7 .名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象7.2 2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）7.4 空焊：是指元件可焊端

10、没有与焊盘连接的组装现象7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符7.7 少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。指PCB上不要求有元件的位置贴有元件7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通7.15 反

11、贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少7.18 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺7.19 锡珠/锡裂：指PCBA上有球状锡点或锡物、锡面裂纹7. 20断路：指元件或PCBA线路中间断开7.21溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接7 . 22元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象8 .检验标准特别说明：L在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。2 .如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。3 .如出现其它严重影响产品的

12、缺陷，一律不可接收。4 .原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。5 .部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。6 .丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。7 .返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。8. 1电容&电阻项目标准要求判定包装a.包装方式须为盘装MAJb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJC.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）MAJ外观a.元件型号、规格、方向类丝印需清晰无误MAJb.丝印轻微模糊但仍能识别其规格MINC.插脚应无严重氧化，断裂现象MAJd.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接MAJe.元件不得有破损、变形、电解电

13、容介质外溢、电解漏液等MAJf.外观应无破损或严重脏污现象MAJ特性用数字电桥量测其测量值必须与标示及对应之产品BOM要求相符MAJ8. 2二极管&三极管项目标准要求判定包装a.包装方式须为盘装MAJb.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJC.元件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）MAJd. SMT件方向必须排列一致正确MAJ外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误易识别MAJb.引脚无氧化，生锈及沾油污现象MAJC.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚MAJ特性a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路MAJb.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标

14、称相符MAJ8.3吸波器&DR （陶瓷振荡器）项目标准要求判定包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJb.必须用贴面装且方向放置一致MAJ外观a.元件本体无残缺、破裂、变形MAJ吸波器特性a.用信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、电桥对应之产品进行整体测试，整体功能0K （参照工程提供标准）b.每批工单来料吸波器进行恒温恒湿、冷热冲击测试，验证其粘性MAJDR特性用信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、电桥对应之产品进行整体测试，整体功能0K （按照工程要求的规格测试及样品承认书中的样品进行校正）MAJ8.4 IC项目标准要求判定包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MAJb.芯片必须有防静