企业管理咨询安全评价报告.docx

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1、企业管理咨询安全评价报告1概述11.1 编制根据11.2 被评价单位基本情况11.3 评价范围52工艺流程与要紧危险、有害因素62.1 生产工艺流程简述62.2 要紧危险、有害因素分析163评价方法的选择与简介283.1 评价方法选择283.2 风险矩阵评价方法简介293.3 安全检查表简介314电镀生产危险性评价334.1 电镀生产工艺危险性评价334.2 剧毒品仓库保管危险性评价354.3 危险指数矩阵评价汇总364.4 重大危险源识别365电镀生产线及储存设施安全现状评价375.1 电镀生产线安全检查375.2 储存设施安全检查445.3 检查结果496个体防护装备检查评价506.1个体

2、防护装备检查5062PIIZ吉*527劳动条件分级与评价537.1 分级评价根据537.2 有毒作业场所危害程度分级537.3 噪声作业危害程度分级557.4 评价结果588安全管理评价608.1 评价根据608.2 安全生产管理网络608.3 安全生产责任制与安全管理制度618.4 安全操作规程618.5 应急预案与事故预防618.6 管理人员培训持证状况618.7 特种作业人员培训状况628.8 评价意见629电镀工艺与危险化学品储存的要紧操纵措施649.1 应遵守的要紧规范、标准649.2 电镀工艺安全技术监控措施659.3 剧毒品仓库与化学品仓库安全技术监控措施669.4 安全管理监控

3、措施6710结论701.1编制根据1 .安全评价通则AQ8001-20072 .上海美维电子有限公司委托上海科仁企业管理咨询有限公司编制“上海美维电子有限公司危险化学品使用现状安全评价报告”技术咨询合同2011年6月13H3 .上海美维电子有限公司提供有关资料1.2被评价单位基本情况1.2.1 被评价单位简介企业名称：上海美维电子有限公司单位地址：上海市松江工业区江田东路200号经济类型：有限责任公司（台港澳法人独资）企业成立日期：1995年12月18日公司法定代表人：唐庆年职工人数：1956人要紧负责人：王世明安全管理人员：4人注册资金：6750万美元固定资产：83588万元上海美维电子有限

4、公司成立于1997年，是香港美维科技集团独资在松江工业区建办的高精度、高密度印制电路板制造企业公司。公司占地3800（2,建筑面积27000i2,设计产能达到40万FT?/月。自公司投产运行以来，已相继通过TS16949U1、IS0140010HSAS1800KIS027001等体系认证；先后获得“外商投资先进技术企业”、“全国外商投资双优企业”、“上海工业优秀企业”、“全国百家明星侨资企业”等荣誉称号。1.2.2 周边环境上海美维电子有限公司位于上海市松江区江田东路200号。厂区东邻好富顿（上海）高级工业介质有限公司；北邻日东电工松江有限公司；南临江田东路；西临联阳路。厂区周围均为工业企业。

5、1.2.3 厂区平面布置上海美维电子有限公司厂区总占地面积38000m2,建筑面积27000m2o整个厂区呈长方形，以主厂房为中心，主厂房北侧第一排从东向西依次为中心加药区、废水处理厂房、动力厂房、变电所等建构筑物；第二排从西向东依次为危险化学品仓库、三废车间等生产辅助用房。公司大门位于厂区南面的江田东路上，侧门位于厂区西面的联阳路上。厂区平面布置详见附件一一厂区平面布置图。1.2.4 危险化学品使用装置及其储存设施1.2.4.1危险化学品使用场所上海美维电子有限公司危险化学品要紧用于电路板生产，其电路板的生产工艺要紧包含电镀生产工艺。电路板生产装置布置在主厂房内，而电镀生产装置分别布置在主厂

6、房内的电镀车间与沉银沉金车间内。主厂房为（局部）三层建筑，要紧包含办公用房与生产用房，生产用房又包含一期主厂房与二期厂房。主厂房布置简述如下：一楼：分为南部、中部与北部三个部分。南部由西至东、由南至北依次为：大堂、最终检验、电测试、有机涂覆、成品仓、激光铳房、物理实验室、饮水房、压板后处理、一期层压、黑化、内层检验、男女更衣室、冲孔房、内保值班室、二期压板后处理、二期南楼梯间、二期物理实验室、二期层压等。中部由西至东、由南至北依次为：饮水房、外形加工、最终清洗、字符印刷、阻焊印刷、外层检验、外层干膜、内层干膜、PE菲林房、3M/减薄铜、外层干膜检板房、开料、二期减薄铜/棕化、激光钻孔。北部由西

7、至东、由南至北依次为阻焊烘箱房、剧毒品仓库、沉镇沉金车间、电镀车间、化学实验室、PA1图形电镀、化学品仓库、板材仓库、货梯间。二楼：由东、西两部分构成。西部为办公用房，为公司各级领导、各部门办公用房。东部为电镀车间，由东向西依次为：干膜仓库、货梯间、二期化学实验室、饮水房、水平P线、水平电镀、垂直电镀、电镀试验线、垂直连续电镀线、空调机房。三楼（局部）：三楼是内层干膜与内层检验车间，由东向西依次为：货梯间、内层检验、清洗线、插头镀金线、内层蚀刻线、内层前处理线、饮水房、内层干膜洁净房。1.2. 4.2危险化学品储存装置上海美维电子有限公司根据各类危险化学品的使用情况，分别储存在剧毒品仓库、危险

8、化学品仓库与暂存于危险化学品储罐（中间罐）。剧毒品仓库布置在主厂房底层西北角楼梯下，在剧毒品仓库内，有一个保险柜，储存氟化金钾，最大存放量IOkg,一年累计使用约240kg。危险品仓库位于厂区北侧，单层建筑，砖混结构。由易燃易爆仓库、酸碱仓库与贵金属仓库等三个仓间构成，要紧存放易燃液体、酸类、碱类、强氧化性化学品。小包装危险化学品原料都由仓库根据每天的需要量直接发送至生产车间，这些危险化学品的包装要紧以25kg包为主，容量以500g或者500m1、2.51、25kg等规格。公司有多个危险化学品储罐（中间罐），要紧暂存各类酸碱腐蚀化学品，详见表表12T中间罐储存情况一览表储罐名称介质所处位置总容

9、量（吨）数量（个）结构形式液碱槽氢氧化钠（工业级）30%废水处理厂房对面201立式、地下液减槽氢氧化钠（CP级）48%废水处理厂房对面61立式、地上液碱槽离子交换膜法氢氧化钠32%废水处理厂房内101立式、地上盐酸槽盐酸（工业级）31%废水处理厂房外202立式、地上盐酸槽盐酸纯水用30%废水处理厂房外101立式、地上硫酸槽硫酸（工业级）35%废水处理厂房外101立式、地上微蚀液槽微蚀液CTT73（硫酸、双氧水）废水处理厂房对面61立式、地上微蚀液槽铜面超粗化微蚀液BBTH-2081废水处理厂房对面81立式、地上蚀铜液槽蚀铜液ES-480电镀车间外122立式、地上氧化剂槽氧化剂（再生剂）PC-5

10、81废水处理厂房外101立式、地上1.2.5从业人员情况(1)职工人数：公司共有职工1956名，本市职工390人,外来从业人员1566人，均已参加工伤社会保险。(2)持证情况：企业要紧负责人、专职安全生产管理人员、危化品从业人员持证情况见表12-2。表1.2-2安全教育培训情况一览表序号姓名职务培训日期有效日期证号备注1黄洪宝安全主任2011.042014.04310110500202343132孙玉凯厂长2011.052014.05210724721129201113严明权安全管理员2011.042014.04441321197406204736214朱永兴安全管理员2011.042014.

11、04210211197411035816215李洪杰从业人员2011.052014.0531022719781217327x516何平从业人员2011.052014.05310227197904064214517刘杨从业人员2011.052014.05510724198705042856518王威从业人员2011.052014.0542118119861216353x519高群峰从业人员2010.052013.053304191980060912365110陈挚从业人员2010.052013.053426011984110806705113评价范围本评价将要紧对危险化学品使用情况进行安全现状评

12、价，故本次安全评价的范围仅限于厂内的危险化学品使用装置、危险化学品储存设施及其安全管理系统，即电路板生产中的电镀生产装置与危险化学品仓库及其安全生产管理系统。2工艺流程与要紧危险、有害因素2.1 生产工艺流程简述公司电路板生产工艺要紧包含电镀铜、电镀锡、电镀银金等工艺，其要紧作用是印制电路板的导通与焊接功能。公司电镀车间目前已经建立6条水平去胶渣线(P线)，2条垂直空金属化线(PTH),4条垂直连续电镀线(VCP),4条水平电镀线(HP),2条龙门式垂直电镀铜/锡的图形电镀线(PT),各自有独立的自动操纵系统，各生产线的工艺、设备与参数等基本相同。公司目前电镀表面处理工艺有沉金及电镀金两种。沉

13、银沉金车间目前拥有两条垂直沉金线，各自具有独立的自动分析、添加操纵系统操纵，其要紧功能为对已经印制过绿油后的PCB板铜面镀银、镀金，以增加可焊性、耐磨性等。电镀金为履带式镀金线，拥有一套自动操纵系统操纵生产系统，其要紧功能为对金手指进行镀锲、镀金，以增加耐插拔性能。2.1.1 电镀工艺生产1)水平P线工艺流程：上板一膨胀一RO水洗一氧化一RO水洗一还原一RO水洗一烘干一下板各要紧流程作用：膨胀：目的是膨胀孔壁上的树脂，疏松其内部结构便于氧化缸的咬蚀，镀件在碱性的溶液中，75左右。之后镀件在水洗槽进行多级逆流清洗。氧化：孔内的树脂经膨胀疏松后，在碱性与高温（80左右）的条件下高镒酸盐与孔内的树脂

14、发生反应将吸附在内层铜上的树脂残胶咬蚀掉，孔壁上的树脂也被咬蚀成蜂窝状结果，便于后续的孔金属化。还原：经氧化工序后孔壁上有残留的镒酸盐，此槽的作用就是清除残留的镒酸盐。烘干：在6090C条件下烘干。2）垂直孔金属化线工艺流程：上板f交换位f清洁剂2-清洁剂IfD1水洗一DI水洗一微蚀-D1水洗一DI水洗一预浸f活化一DI水洗一DI水洗一还原一DI水洗一化学沉铜一DI水洗一DI水洗-热DI水洗一烘干一下板各要紧流程作用：清洁工序：要紧目的清洁孔壁与调整孔壁的电荷。微蚀工序：经除油工序后，通过微蚀的作用将前一次铜表面进行粗化处理，使的在后制程电镀的时候与铜面结合的更加紧密，不可能导致PCB品质问题（如电镀层分层）。预浸工序：为避免活化药水被污染、稀释及PH值的波动，在活化前设置预浸工序，提早润湿孔壁。（4） 活化工序：在孔壁上吸附离子杷。还原工序：将孔壁上吸附的离子钳还原。（6） 沉铜工序：在碱性条件下经催化剂作用发生氧化还原反应，Cu还原成Cu吸附在孔