鼎龙股份研究报告：抛光材料率先突围七大技术平台前景可期.docx

《鼎龙股份研究报告：抛光材料率先突围七大技术平台前景可期.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《鼎龙股份研究报告：抛光材料率先突围七大技术平台前景可期.docx（22页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、鼎龙股份：打印耗材及光电半导体材料供应商湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，于2010年在创业板上市，股票代码300054c经过21年发展，公司目前已经形成了以打印复印通用耗材和光甩半导体材料两大业务主线，产品涵盖半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料和通用打印耗材四大业务领域。历史沿革：内生打造光电半导体材料平台公司早期业务为通用打印耗材，外延整合打印耗材上下游，增强盈利能力；内生研发CMP抛光材料、PI浆料等新材料构建光电半导体材料大平台。传统通用打印耗材领域，鼎龙股份通过收购及控股珠海名图、旗捷、超俊、佛来斯通、北海绩迅等公司，整合打印耗材上下游产业链，增强盈利能力

2、及抵御市场波动风险的能力。在集成电路材料领域，鼎龙股份于2012年启动CMP抛光垫项目研发，2017年公司生产的CMP抛光垫取得重大突破，产品顺利通过客户认证并取得首张订单，2021年7月鼎龙股份抛光垫单月出货量突破1万片；此外，公司于2017年启动清洗液产品研发，2021年上半年已初步建成2000吨年产能。公司已成长为集成电路抛光材料领域成熟的供应商。在半导体显示材料领域，公司于2013年启动PI浆料项目研发，2019年成为国内首家通过OLEDG4.5&G6代线全制程验证的YPI浆料厂商，2021年上半年已进入放量阶段；同时，公司以PI浆料为基础，进一步布局PSPLINK等产品，突破成长上限

3、。股权结构：产业结构清晰，股权激励凝聚人心公司股权结构较为分散，朱双全、朱顺全为共同实际控制人。自上市以来，公司先后经历了五次定向增发并完成两期员工股权激励，因此股权结构较为分散。截至2021年3季度，朱双全、朱顺全分别持有公司14.81%和14.68%的股份，分别为公司第一、第二大股东，实际控制人地位自公司上市以来未发生变化。鼎龙股份下属公司较多，但业务结构清晰，子公司分工明确。当前，公司通过直接或间接控股20余家子公司开展相关业务：通用打印耗材业务方面，鼎龙股份近年来通过不断收购整合，形成了产业链上下游体化的整体布局。当前，鼎龙股份已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨

4、度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。公司收购佛来斯通后，成为国内通用化学法彩粉市场的稀有供应商，且下游终端产品硒鼓品种齐全，涵盖了再生硒鼓、通用硒鼓、彩色硒鼓及黑色硒鼓，市占率位居前列。集成电路材料领域，鼎龙股份主要通过两家/公司开展业务。CMP抛光垫业务方面，鼎龙股份于2015年成立了湖北鼎汇微电子材料有限公司，止匕外，鼎龙股份在2017年成立武汉鼎泽新材料技术有限公司布局清洗液相关产品；为了进一步完善产销布局，2018年公司还通过收购成都时代立夫切入“02专项”体系，成为国家重大专项重点支持的企业之一。显示材料领域，公司于2014年成立的武汉柔显科技股份有限公司是

5、国内首家实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产、通过面板厂商G4.5&G6代线全制程验证、在线测试的企业，也是首个批量导入G4.5代涂敷固化线的企业。持续推出高目标股权激励计划，彰显业务发展信心。鼎龙股份于2019年12月31FI推出了第三期员匚股权激励计划，在公司已经具备一定规模且传统业务增速放缓的情况下，仍然为股权激励计划定下较高目标，彰显出公司对于光电半导体材料业务未来整体增量的信心。图4:鼎龙股份营收及毛利率情况（百万元，%）2000营业总收入（左）号蟀（右）150%SoooOooO62840%0%0%0%432O2012201320142。152。1720192。2。2021Q1.

6、3财务状况：光电半导体材料业务步入收获期商誉风险逐步释放，公司发展仍然稳健。2018年，公司收入及利润情况首次出现下滑，收入下滑主耍系当年南通龙翔未纳入合并报表范围，叠加硒鼓行业格局恶化，其控股孙公司科力莱（珠海名图控股子公司）收入大幅减少约1.3亿元。2019、2020年硒鼓市场竞争格局持续恶化,价格持续下降;同时20192020年商誉资产计提减值1.64亿兀、3.78亿兀，导致利润表现承压。但是从营收的角度来看，2020年随着硒鼓销量大幅上升及公司合并报表范围扩大，公司主营业务收入有所回暖；毛利率情况相对乐观，近三年波动较小。2021年，硒鼓行业竞争格局改善，同时公司光电半导体材料业务进入

7、放量阶段，前三季度收入增长强劲，业绩实现扭亏。加码研发，护航光电半导体材料业务突破成长上限。自2012年以来，公司持续加码研发，投入强度从2012年的3.34%提升至2021年前3季度的10.33%。经过多年研发投入,公司在光电半导体材料领域已积累了丰富的知识产权成果，建立了较为完备的知识产权体系，拥有较高的专利壁垒。CMP抛光垫产品快速放量，成为公司的业绩增长主线。鼎龙股份CMP抛光垫项目一期产业化建设于2016年8月建成并开始试生产，2017年获得首张客户订单；白2018年形成批量销售以来，公司CMP抛光垫业务实现快速增长，2021年前三季度，该业务收入已达到1.93亿元，占总收入的11.

8、7%；从利润端表现来看，CMP抛光垫具备更高的技术壁垒，2021年前三季度该业务归母净利润达到5891万兀,占总利润规模的39.12%。我们认为，当前鼎龙股份的CMP抛光垫业务正处于快速放量阶段，未来仍将保持高速增长，成为公司的业绩增长主线。（报告来源：未来智库）半导体材料：以抛光为核心，技术驱动平台化半导体材料是指用于加工集成电路芯片的材料，2015-2020年，全球半导体材料市场规模从433亿美元增长至553亿美元。其中，基体材料主要指用来制造晶圆和化合物半导体的衬底、外延片等；制造材料包括前道加工工序中所用到的各类材料，包括抛光材料、掩模版、湿电子化学品、电子特气、光刻胶、溅射靶材等;封

9、装材料是指晶圆切割过程中所用到的材料。抛光材料、清洗液（湿电子化学品）在晶圆制造过程中不可或缺，从成本构成上来看，抛光材料及湿电子化学品占比分别达到7%、4%o图10:全球半导体材料市场规模及同比增速（单位：亿美元，%）一全球半导体材料市场规模（左）同比增速（右）在半导体材料领域，鼎龙股份主要布局CMP抛光材料（抛光垫、抛光液）及清洗液。抛光材料现代集成电路加工过程中，常使用化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）方法将晶圆进行平坦化，其原理是将旋转的晶圆压在与之反向旋转的抛光垫上，同时让抛光液在晶圆与抛光垫之间持续流动，不断地用化学和机械的方式带走晶圆表

10、面的加工残留物质，从而得到平整的晶圆表而。CMP抛光是最终保证集成电路芯片的顺利成型的必要步骤，因此，在现代集成电路加工过程中，CMP抛光步骤必不可少。CMP抛光垫和抛光液是抛光过程中用到的两种最主要的半导体材料。抛光液是超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中，起到研磨晶圆、腐蚀晶圆表面的残留物的作用，而抛光垫的主要作用则是存储和运输抛光液、维持抛光环境；因此抛光过程中需要不断加注抛光液并更换抛光垫。n前,抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种材料，分别占比49%和33%o海外寡头垄断市场，技术壁垒较高。CMP抛光液的核心原材料是研磨粒子，它是一种无机非金属化合

11、物,根据成分不同，研磨粒子分为氧化硅、氧化铝、氧化铀三大类；其中高纯硅研磨粒子目前广泛应用于各成熟和先进制程中,仅口本企业能够生产；铝研磨粒子被一家美国企业垄断,独家销售给某美国抛光液企业。CMP抛光垫的核心材料是预聚体，在原材料占比中超过70%,要做到完全替代必须100%还原海外配方,研发难度较高。清洗液清洗液用于晶圆制造的多个流程，属于湿电子化学品。湿电子化学品在晶圆加工方面，主要用于清洗和刻蚀两大用途，其中，清洗液在集成电路生产过程中保障了晶圆的成品率、电性能和可靠性。据中国电子材料行业协会统计，2020-2025年全球集成电路用湿电子化学品市场规模将从52.31亿美元增长至63.81亿

12、美元。图14:抛光材料价值量占比（）抛光液抛光垫注调节器忆清洁工其他成长空间：需求增长+工艺迭代，半导体材料市场旭日方升我们将半导体材料市场规模的增量归纳为两个主要来源：1.信息化、智能化等下游需求因素驱动的含硅量增长；2,由工艺迭代等供给端驱动的材料消耗水平提升。智能化、信息化及新能源的发展催生现代生活中的含硅量增长传统领域的存量市场中，芯片需求亦有增量。随着人类生活信息化的程度越来越高，各种电子终端对于芯片算力、存储器容量的需求也与日俱增。除了工艺缩进带来的算力提升以外，现代计算机系统也持续打破传统冯诺伊曼体系，进一步将过去CPU的计算任务分配给GPU、DPU等新型芯片，单终端所用到的芯片

13、数量不断增长。此外，随着芯片散热技术的发展，计算机系统中所用到的单颗芯片的面积也在不断增长。总体来看，由于芯片是人类信息生活的支柱，随着算力提升，即使设备数量增幅有限，PC、服务器、智能手机等终端应用的含硅量（芯片的面积与数量）将持续增加，对于晶圆的需求也日益膨胀。半导体的应用领域也在扩宽，生产、生活中更多的场景将被芯片覆盖。目前，随着光伏、风电以及新能源车的行业的发展，大量的功率半导体及集成电路芯片会被用来控制整个系统；同时，物联网、工业4.0等带来的信息化程度更高的生活与生产方式也离不开半导体的支持。在下游的旺盛需求催化下，全球晶圆厂持续扩产，带动抛光材料及清洗液市场保持逐年扩容。据SEM

14、I数据，预计2022年底全球晶圆厂产能将达到2773万片/月，同比2021年年底提升6.64%。伴随晶圆厂扩产，半导体材料将继续保持增长；当前，全球晶圆厂扩产方向仍然以28nm节点以下的先进制程为主,抛光材料及清洗液用量增速或将高于晶圆产能增速。工艺创新是驱动半导体材料稳定增长的不竭动力抛光材料方面：随着芯片制程不断缩进，现代集成电路芯片中的互联结构越来越复杂，所需抛光次数和抛光材料的种类也越来越多。从具体的芯片生产步骤来看，其加工过程是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来，制程越精细，堆叠的层数越多。在堆叠的过程中，又需要使用氧化层、介质层、阻挡层、互连层等交错排列，而不同的薄膜层所用到的抛

15、光材料也不尽相同。此外，随着NAND存储芯片结构从2D转向3D结构，CMP抛光层数和所用到的抛光材料种类也在不断增加。据DOW公司统计，5nm芯片中抛光次数将达到25-34次，而64层3DNAND芯片中的抛光次数将达到17-32次，较前一代制程的抛光次数大幅增加；长期来看，各型芯片的制程工艺迭代将成为抛光材料市场规模扩容的不竭动力。图18:各代IntelCoei9系列CPU面积（含硅量）（单位：mm2）高纯度硅片及先进封装也为抛光市场注入了新的成长动力。近两年，先进制程芯片的占比越来越高，而用于先进制程的硅片要求更高的纯度，在切割成薄片以后还需要用抛光工序来去除表面的杂质，抛光工艺在材料市场的应用被逐渐发掘。此外，随着摩尔定律逐渐失效，封装层面逐渐引入类似晶圆制造方式进行加工处理，例如：晶圆级封装（FOWLP）和“3D-IC”封装技术中，多个不同的功能的芯片通过填充金属的硅通孔（TSV）在垂直方向实现堆叠和连接，而这些工序同样也离不开抛光的支持。在清洗液材料方面，随着技术节点的进步，卜游客户对晶圆的纯度及污染物控制的要求也会越来越高。5nm技术节点所要求的总工艺数量将从28nm的40