电子产品生产工艺及管理期末考试题ab试卷2套带答案.docx

《电子产品生产工艺及管理期末考试题ab试卷2套带答案.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品生产工艺及管理期末考试题ab试卷2套带答案.docx（11页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、10、电子整机的调试包括和两部分内容。11、ISO是的简称，该组织成立于1947年2月。二、判断题(20分)()1、在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响测量的准确性。()2、用数码表示法标注的电容，容量单位是Fo()3、发光二极管工作在反向截止区域，外加电压越大，1ED发光越强。()4、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。()5、在检测机械开关时，其接触电阻应不大于0.5C。()6、我国于1992年10月发布文件，决定等同采用IS09000,颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。()7、静态调试是指电路在没有外加输入信号

2、和直流电压时进行的测试。()8、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。)9、笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。)10、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是35秒。派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰电子产品生产工艺及管理试卷三一、境空（25分）1、用万用表检测二极管的极性与好坏时，一般选用万用表欧姆档的或档。2、发光二极管工作在区，稳压二极管工作在区。3、电烙铁有和两种。在手工焊接时常用的助焊剂是,常用的焊料是合金的。4、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD,与传统的元器件相比，它具有、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化

3、等特点。5、电子产品装配中常用的普通工具有：螺钉旋具、和扳手等。6、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。7、通常印制电路板的制做过程分为：底图胶片制版、腐刻、印制电路板的与等。8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有、穿刺和螺纹连接。9、生产流水线上传送带的运动方式有两种（定时运动）和O派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰三、简答题(16分)1、什么是标称值和允许偏差？E6、E12及E24系列的允许偏差各是多少？2、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？3、什么是桥堆？有何作用？4、手工自制印制电路板的方法有哪些？四、问答

4、题(18分)1、集成电路有何特点？按集成度是如何分类的？2、电子整机产品采取防护措施的目的是什么？3、调试的目的是什么？简述整机统调的一般流程。五、综合题(21分)1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法。(6分)(1)2.2ki10%(2)3M6J(3)红灰棕银2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。(6分)(1) 5n1(2)103J(3)R56K3、电子产品故障的查找常采用哪些方法？在装配万用表和收音机的时候遇到了哪些故障问题，你是怎样解决和处理的？你从中学到了什么？(9分)四、问答题1、集成电路简称IC,它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点，而且由集

5、成电路构成的电子产品其外围线路简单、外接元器件数目少、整体性能好、便于安装调试。2、由于电子产品使用的范围非常广泛，因而在电子整机产品的使用和贮存环境中，有许多环境因素(如温度、湿度、霉菌、盐雾等)影响了电子产品的正常工作，影响到电子产品的工作可靠性和使用寿命。为了减少电子产品受这些环境因素的影响，提高设备的工作可靠性，延长设备的工作寿命，所以必须对电子产品进行必要的防护。3、调试的目的主要有两个方面：发现设计的块陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议；通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成的电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能

6、和性能指标均达到设计要求。五、然合题k(1)直标法，标称值：2.2kC,允许偏差：10%(2)文字符号法，标称值：3.6MC,允许偏差：5%(3)色标法，标称值：280C,允许偏差：10%2、(1)5.1nF20%,文字符号法(2) 1010F20%,数码表示法(3) 0.56F10%,文字符号法3、电子产品常用的故障查找方法有以下几种：现察法；测量法；信号法；比较法；替换法；加热与冷却法；计算机智能自动检测。电子产品生产工艺及管理试卷三答案派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰一、填空1、R100,R1k2、正向导通国，反向裁止区3、内热式，外热式，松香类焊剂，铅锡合金4、表面安

7、装元件SMC,体积小，重量轻5、螺帽徒具，尖嘴钳（斜口钳、钢丝钳、剪刀、银子等任意回答两个即可）6、结型，绝嫁栅型7、图形转移，机械加工，质量检验8、绕按，压接9、间歇运动，连续均匀运动10、国际标准化组织二、判断题1、X2、X3、X4、X5、T6、47、X8、Y9、410、X三、简答题1、标称值是指元件上所标注的生产的规定值。允许偏差是指标称值与实际值之间允许的最大偏差范围，允许偏差又称为允许误差。E6即三级精度，允许偏差为20%;E12即二级精度，允许偏差为10%;E24即一级精度，允许偏差为5%。2、电子产品的整机在结构上通常由四部分够成：组装好的印制电路板；接插件;底板：机箱外壳。3、

8、桥堆是由四只二极管构成的桥式电路；它主要是在电源电路中作整流用。4、手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刃刻法。()7、无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。()8、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是35秒。()9、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。()10、电子产品的装配是一个很重要的环节，它不需要分级进行。()11、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。()12、555时基集成电路是一种采用双极型工艺制造的数字集成电路。()13、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。()14、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。()15、在

9、应用SMT的电子产品中分为两种安装方式：完全表面安装和混合安装。三、筒答题(20分)1、二极管有何特点？如何用万用表检测二极管的引脚极性与性能好坏？2、简述描图法手工制做印制电路板的基本步骤。3、手工焊接握持电烙铁的方法有哪几种？常见的焊接缺陷有哪些？4、为什么要进行产品检验？产品检验的“三检”原则是什么？5、电子产品总装的工艺过程包括哪些环节？派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰电子产品生产工艺及管理试卷四一、境空(15分)1、常用的电阻标志识别方法有：直标法、和数码表示法。有一只电阻上的色环为：红紫黄棕，该电阻的标志方法是,则其参数为O2、斜口钳常用于,剥线钳用于o3、稳压二

10、极管工作于,光敏二极管工作在o4、常见的焊接缺陷有虚焊、和敷铜板起翘、焊盘脱落等。5、焊接的基本过程可以分为三个阶段第一阶段是,第二阶段是,第三个阶段是o6、馈线是由两根平行的和扁平状的绝缘介质组成的。二、判断题(30分)()1、二极管的正、反向电阻都很大，说明二极管已经被击穿。()2、稳压二极管和普通二极管一样具有单向导电性。()3、在电路的安装设计时，集成电路的安装必须远离热源。()4、斜口钳又叫偏口钳，主要用于剪切导线。()5、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。()6、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。1、X2、43、4x75、46、77、x8、x9、10

11、.Ikx12、13、14、15三、简答题1、二极管的特点是：单向导电性。检测二极管一般使用万用表，检测方法如下：测量时，一般选择万用表“欧姆”档的RX1OO或RX1k档。将万用表的红黑表笔分别接在二极管的两个电极上，记录测量的阻值：然后将红黑表茗对换，再测量一次,记录第二次测量的阻值。正常情况应该是一次阻值很大，一次阻值很小。阻值很小的那一次与黑表笔相接的是二极管的正极，而与红表笔相接的是二极管的负极。若两次测量的结果都很小说明二极管已经被击穿：若两次的测量结果都很大，说明二极管内部已经断路；若两次测量结果相差不大，说明二极管性能欠佳。2、用描图法手工制做印制电路板的基本步骤是：下料T拓图一打

12、孔一描漆图T腐蚀T去漆膜T清洗T涂助焊剂。3、手工焊接握持电烙铁的方法有三种：反握法、正握法、茗握法。常见的焊接缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。4、产品检脸是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检脸应执行自检、互检和专职检脸相结合的三级检验制度。5、电子产品总装的工艺过程包括以下六个基本环节：零部件的配套准备一零部件的装联一整机调试T总装检验T包装一入库或出厂。四、问答题1、(1)标称值：62k,允许偏差:5%,标志方法:直标法(2)标称值：8.2C,允许偏差:10%,标志方法:文字符号法(3)标称值：70104,允许偏差:20%,标志方法:色标法(4)标称值36MC,允许偏差:20%,标志方法:文字符号法派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰四、问答题(35分)1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法。(6分)(1)62kI(2)8R2K(3)紫黑黄(4)3M6M(5)蓝灰黑橙银(6)125K2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法,。(