XRay检测作业SOP.docx

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X-Ray检测作业SoP工艺参数工、检测时机为开线前2PCS首检、过程中抽取2*S2小时；2、检测范围包含3GA、双排QFN及其他不可目测之封装器件；3、依IPC标准检测器件贴装无偏移、少锡、短路、空洞等不良，且BGA 空洞需小于25%；4、异常处理机制：心 开线前首检异常应立即改善，待异常改善再次测量OK后方可批量 生产；b.在生产中抽样发现异常需立即停机，并将此之前2小时内产品隔离， 并进行分析、改善及对策实施，直至问题有效解决量测合格后方可再次 投产。判定标准：SMT1.空洞：任何焊球的空洞需小于25%。2.3.大小要求：同一器件各焊球的大小需一致；直径需大于BGA锡球大小 的 8。%。4.5.判定标准：QFP接地焊盘焊接面积250%为合格.6.DIP：工.DP零件孔内目视可见锡或X-ray检查到孔内填锡量达PCB板厚的 75%；2 .轴状脚零件J焊锡延伸最大允许至弯脚。（连锡短路拒收）3 .不影响功能的其它焊锡性不良现象；4 .焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观呈一均匀弧度。（像撑开的伞 状/保龄球状）