pcb封装设计规范.docx

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1、PCb封装设计规范PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的封装未创建一脚标示,手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自己创建的封装进行一定的约束。封装、焊盘设计统一采用公制单位，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制单位。精度要求：采用mi1为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4oSMD贴片焊盘图形及尺寸1、无引脚延伸型SMD贴片封装如图3-39

2、所示,列出了常见的SMD贴片封装尺寸数据,给出如下数据定义说明：A一器件的实体长度XPCB封装焊盘宽度H器件管脚的可焊接高度YPCB封装焊盘长度T器件管脚的可焊接长度S一两焊盘之间的间距W器件管脚宽度注：A,T,W均取数据手册推荐的平均值PackageDim。IHioI)I用AiPCBFootprint图3-39无引脚延伸型SMD贴片封装定义：T1为T尺寸的外侧补偿常数,取值范围：0.31mmT2为T尺寸的内侧补偿常数,取值范围：0.10.6mmW1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：00.2mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：X=T1+T+T2Y=W1+W+W1S=A+T1+

3、T1-X实例演示：图3-40无引脚延伸型SMD贴片封装实例数据如图3-40所示，根据图上数据及结合经验公式可以得到如下实际封装的创建数据：X=0.6mm(T1)+0.4mm(T)+0.3mm(T2)=1.3mmY=0.2mm(W1)+1.2mm(W)+0.2mm(W1)=1.4mmS=2.0mm(A)+0.6mm(T1)+0.6mm(T1)-1.3mm(X)=1.9mm2、翼形引脚型SMD贴片封装如图3-41所示，列出了翼形引脚型SMD封装尺寸数据,给出如下数据定义说明：A一器件的实体长度XPCB封装焊盘宽度T一零器件管脚的可焊接长度YPCB封装焊盘长度W器件管脚宽度S一两焊盘之间的间距图3-

4、41翼形引脚型SMD封装定义：T1为T尺寸的外侧补偿常数,取值范围：0.31mmT2为T尺寸的内侧补偿常数,取值范围：0.3-1mmW1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：00.2mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：X=T1T+T2Y=W1+W+W1S=AT1+T1-X3、平卧型SMD贴片封装如图3-42所示，列出了平卧型SMD封装封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：A器件管脚可焊接长度XPCB封装焊盘宽度C器件管脚脚间隙YPCB封装焊盘长度W器件管脚宽度S一两焊盘之间的间距注：A,C,W均取数据手册推荐的平均值图3-42平卧型SMD封装定义：AI为A尺寸的勺酸腺卜偿常数,取值

5、范围：0.3-1mmA2为A尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.20.5mmW1为W尺寸的侧边补偿常数,取值范围：00.5mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：X=A1+A+A2Y=W1+W+W1S=A+A+C+T1+T1-X4、J形引脚SMD封装如图3-43所示,列出了J形引脚SMD贴片封装尺寸数据,给出如下数据定义说明：A一器件的实体长度XPCB封装焊盘宽度D一器件管脚中心间距YPCB封装焊盘长度W器件管脚宽度S一两焊盘之间的间距注：A,D,W均取数据手册推荐的平均值图3-43J形引脚SMD封装定义：T为器件管脚的脚可焊接长度T1为T尺寸的外侧补偿常数,取值范围：0.20.6

6、mmT2为T尺寸的内侧补偿常数,取值范围：0.20.6mmW1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围：00.2mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：T=(A-D)2X=T1T+T2Y=W1+W+W1S=A+T1+T1-X5、圆柱式引脚SMD封装如图3-44所示，列出了圆柱式引脚SMD封装封装尺寸数据，其公式可以参考我们列出的第一条，无引脚延伸型SMD贴片封装的经验公式。图3-44圆柱式引脚SMD贴片封装6、BGA类型封装如图3-45,列出了常见BGA类型的封装，此类封装我们可以根据BGA的Pitch间距来进行常数的添加补偿，如表3-7所示。图3-45常见BGA封装模型Pitch(n)

7、焊盘直径(mm)Pitch(mm)(mm)IINIAXIIN1X1.500.550.60.750.350.3751.270.550.60(0.60)0.650.2750.31.000.450.50(0.48)0.500.2250.250.800.3750.40(0.40)0.400.170.2表3-7常见BGA焊盘补偿常数推荐插件封装类型焊盘图形及尺寸除了贴片封装外剩下就是我们的插件类型封装,常见在一些接插件,对接座子等器件上面,对于它的焊盘及孑1g,我们对其大概定义了一些经验公式；焊盘尺寸计算规则(1)圆形Pin脚，使用圆形钻孔1eadPinPhysica1PinD,=管脚直径D+0.2mm

8、(D1mm)(2)矩形或正方形Pin脚，使用圆形钻孔D=a%671+0.1mm(3)矩形或正方形Pin脚，使用矩形钻孔W=W+0.5mmH=H+0.5mm(4)矩形或正方形Pin脚，使用椭圆形钻孔W=W+H+0.5mmH=H+0.5mm(5)椭圆形Pin脚，使用圆形钻孔D=W+0.5mm(6)椭圆形Pin脚,使用椭圆形钻孔W=W+0.5mm沉板器件的特殊设计要求1)开孔尺寸器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mi1),这样可以保证器件装配的时候能正常放进去。有的设计者按照数据手册做了封装，但是实际中做出板子来放不下，往往就是因为这个原因。2）丝印标注为了在板上能清楚地看到该

9、器件所处位置,它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上,丝印须避让焊盘的SO1DERMASK,根据具体情况向外让或切断丝印。如图3-46所示,在此列出了一个沉板的RJ45接口进行示例：图3-46RJ45沉板式封装3.4.4阻焊层设计阻焊层就是So1derMask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。一般常规设计的时候我们采取单边开窗2.5mi1的方式即可如图3-47所示,如果有特殊要求的，需要在封装里面设计或者利用软件的规则进行约束

10、。图3-47阻抗开窗单边2.5mi1丝印设计1、元件丝印，一般默认字符线宽0.2032mm(8mi1),建议不小于0.127mm(5mi1)o2、焊盘在器件体之内时，轮廓丝印应与器件体轮廓等大，或者丝印比器件体轮廓外扩0.1至0.5mm;以保证丝印与焊盘之间保持6mi1以上的间隙。焊盘在器件体之外时,轮廓丝印与焊盘之间保持6mi1及以上的间隙,如图3-48幅。6mi16m1II图3-48丝印与焊盘之间的间隙3、引脚在器件体的边缘上时，轮廓丝印应比器件体大0.1至0.5mm,丝印为断续线,丝印与焊盘之间保持6mi1以上的间隙。丝印不要上焊盘,以免引起焊接不良，如图3-49所示。|HIIIII断续

11、线表示图3-49丝印为断续线的标示方法3.4.6器件1脚、极性及安装方向的设计器件一脚标示可以标示器件的方向，防止在装配的时候出线芯片、二极管、极性电容等装反的现象,有效的提高了生产效率和良品率。1、1脚、极性、安装方向用以下五种标识，放置时注意丝印与焊盘之间任然需要保持6mi1以上的间隙，如表3-8:文字描述图形描述1）圆圈。3）片式元件、IC等器件的安装标识端用0.60.8mm的45度斜角表示CIINN29111NNI4）86人的人、1（2号字）15)IC类器件引脚超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6mm、Imm表示INibmtahiNbNiI

12、NMINNIINNIII6)接插件等类型的器件一般用文字1.N标示第1、2和第N-1、N脚。2等您您321：，逐安：2唱2$：32122表3-8器件1脚、极，性及安装方向的设计常用元器件丝印图形式样为了方便设计师设计标准的封装，在此列出了一些常见的标准规范封装的式样，可供参考，如表3-9o元器件类型常见图形式样II1）无极性2）中间丝印未链接胆电容二极管1）要标出正极极性符号。2）有双线一边为正极。1）要标出正极极性符号。三极管/MOSW1SOPBGA插装电阻OT卜1）注意安装空间水平安装立式安装1）一脚标示清晰2）管脚序号正确1）用字母A及数字1标示器件一脚及方向极性电容非极性电容表3-9常用元器件丝印图形式样