半导体器件UL1557认证测试项目及标准.docx

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1、半导体器件U11557认证测试项目及标准U11557标准适用产品范围1U11557适用于半导体器件-晶体闸流管、晶体管、二极管等，以及由这些器件的组合组成的混合模块。2.3. U11557不适用于阻尼器和整流电路与晶体闸流管、晶体管或其他模拟半导体器件。4. U11557覆盖晶体闸流管的隔离性能、晶体管、二极管等，及其在模块组合方案和结构特性相关的性能。5. U11557适用于孤立的半导体组件产品使用。合规的孤立与这些需求不确定半导体是可以接受使用作为最终产品的组件没有进一步调查。半导体在任何特定产品的可接受性依赖于其接受继续使用条件下,在实际服务。U11557认证产品类别对于电隔离半导体器件

2、产品U1指定的产品类别编号(CCN)为QQQX20引用标准Be1owisa1istofU1StandardsreferencedinU11557StandardEditionTit1eU13109StandardforE1ectrica1Quick-ConnectTermina1sU1746B5StandardforPo1ymericMateria1s-1ongTermPropertyEva1uationsU1746C7StandardforPo1ymericMateria1s-UseinE1ectrica1EquipmentEva1uationsU11557认证测试项目使用U11557标准评

3、估半导体类产品的安全性，在结构审核完成后，主要通过高低温老化之后耐压来评估，主要有2个测试。1.介电耐压测试(Die1ectricVo1tage-WithstandTest)根据厂商指定的耐压值,在高低温环境中取出后，立即施加4862HZ的交流高压，60秒，判断是否通过测试。高低温环境以及样品数量分别为：a)6个样品，常温条件下；b)6个样品，最大节温下存放7小时；c)6个样品，0.02.0。C下存放7小时。2.热老化试验(1imitedTherma1AgingTest)热老化试验，对老化箱有特殊要求，须符合ANSI/ASTMD5423中规定的TypeII类老化箱，并且测试方法须符合ANSI/ASTMD5374的要求。特别提出的一点是换气量，IOO-200体积每小时。对于安规评估，测试看似简单，但失败风险也存在。首先产品在制造过程中，需要采用U1认证过的且材料性能可靠的塑料,封装工艺也需要稳定控制；其次，热老化条件的选择，需要考虑到产品耐温特性以及时间成本，通常选择300小时老化。U11557认证办理周期U11557认证办理周期大致需要2-3个月。前期准备工作非常重要,企业资料准备的越及时、越充分，就会大大缩短U1认证周期。如果企业的产品质量较好，测试能够较顺利的通过，也能大幅缩短U1认证时间。