挠性印制线路板单双面.docx

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1、挠性印制线路板单双面1适用范围：本标准规定了要紧用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指使用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或者聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：1本标准的引用标准如下：JISC5O16挠性印制板试验方法JISC56O3印制电路术语JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(2)本标准对应的国际标准如下：IEC326-71981印制板，第7部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC326-81981印制板,第8部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。2术语定义：本标准使用的要紧术语定义按JISC56O3

2、规定，其次是：(1)粘合剂流淌指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是使用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分能够是层压板、塑料板或者金属板。(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。3 特性：适用的特性与试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5O16。表1特性与试验方法1表面层绝缘电阻5108。以上7.6表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电50OV以上7.5表面层耐电压3剥离强度0.49Nmm以上8.1导体剥离强度4电镀结合镀层无分离剥落8.4电镀结合性5可焊性镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对10.4可焊性聚酯基

3、材的挠性板不适用6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性7耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性8耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征9.1 温度循环9.2 高低温热冲击9.3 高温热冲击9.4 温湿度循环9.5 耐湿性9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%下列10.2铜电镀通孔耐热冲击性10耐燃性有关耐燃性试验后，满足下列值：燃烧时间:各次10秒以内10次合计50秒以内燃烧及发光时间:第二次的两者合计30秒以内(3)夹具与

4、标志线燃:没有烧或者发光(4)滴下物使脱脂棉:没有着火JISC5471R的6.8耐燃性备注:当试样5件中有1件不满足(4)项规定时,或者10次燃烧时间合计51-55秒时再试验而在再试验时务必全数满足规定值。11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。10.3耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性4 尺寸41网格尺寸4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品务必时才使用。基本网格尺寸：公制25Omm英制2,54mm4.1.2 辅助网格：在有必要比411的基本网格尺寸还小时，能够如下：

5、公制网格：05mm单位而需更小单位时按005mm单位英制网格：0635mm单位备注：比005mm或者0635mm更细的网格单位是不使用的。42外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的同意误差是当外形尺寸不满1Oomm时03mm，外形尺寸10Omm以上时03%。4-3714.3.1 孔径与同意差(1)元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是050mm，其同意误差008mm。(2)导通孔双面挠性板的导通用电镀贯穿孔，电镀后的最小孔径05Omm，其同意误差008mm。(3)安装孔(A)圆孔圆孔的最小孔径05mm，其同意误差008mm(B)方孔方孔一边最小尺寸05mm，其同意误差008mm4.3.2 安装孔

6、边缘与板边缘间最小距离最小距离2-Omm以上。4.3.3 孔位置偏差相关于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差03mm下列。但导通孔除外。434孔中心间距离孔中心间距离在未满1Oomm时同意误差03mm，1Oomrn以上的同意误差0-3%。44导体4.4.1 加工后的导体宽度相关于设计值的同意误差，按表2。表2.加工后宽度同意误差设计导体宽度同意误差1.10下列0.050.10以上，小于0.30+0.080.30以上，小于0.50+0.100.50以上20%4.4.2 加工后的导体间距相关于设计值的同意误差，按表3。表3.加工后间距同意误差设计最小导体间距同意误差0.10下列+0.050.10以上

7、,小于0.30+0.080.30以上4.4.3 0.104.4.4 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是05mm以上。4 5连接盘4.1.1 最小连接盘环宽图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是OO5mm以上。图1有效最小连接盘环宽孔0复盖层(1)没有复盖时46金属化孔镀铜厚度孔内壁镀铜厚度平均OO15mm以上，最小镀度OOO8mm以上。5 .外观51导体的外观5.1.1 断线不同意有断线5.1.2 缺损、针算按图2所示，加工后的导体宽度W，导体上缺损或者针孔宽度W1，长度1，则W1应小于1/3w，1应小于w。图2缺损.针孔图3导体间的导体残余5.1.3 导体间的残余导体按图3

8、所示，残余或者突出的导体宽度W1，应小于加工后的导体间距W的1/3。5.1.4 导体表面的蚀痕图4所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不同意完全横穿过导体宽度方向。5.1.5 导体的分层图5所示，导体分层的宽度a，与长度b，相关于加工后的导体宽度W的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。1有复盖层的部分bw，可弯曲部分a13w通常部分a12w2无复盖层的部分a14w，b14w。5.1.6 导体的裂缝不同意有5.1.7 导体的桥接不同意有5.1.8 导体的磨刷伤痕刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。铜箔粘合剂基材膜图4表面蚀痕图5导体的分层打痕压痕图6所示

9、，打痕压痕的深度应在离表面0Imm以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。52基板膜面外观导体不存在的基板膜面外观同意缺陷范围列于表4。不同意有其它影响有用的凹凸、折痕、皱纹与附着异物。5.3复盖层外观5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。同意范围见表5，不同意有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。5.3.2 连接盘与复盖层的偏差图9所示，连接盘与复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时同意偏差03mm下列，在外形尺寸Ioomm以上时同意偏差是外形尺寸的03%下列。5.3.3 粘结剂与复盖涂层的流渗图10所示粘结剂与复盖涂层的流渗程度f应小于03mm下列。但是在连

10、接盘处，加上复盖层偏差与冲孔偏差,务必满足最小环宽g005mm。5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色,在经温度40，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，务必仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。5.3.5 涂复层的偏差图11所示涂复层的偏差，按JISC5016的104可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。54电镀的外观5.4.1 电镀结合不良图12所示，镀层结合不良处的宽w1，长度1，加工后导体宽度W，相应要求列于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。表4基板膜面的缺陷同意范围缺陷类型缺陷同意范围打痕表面打压深度在S1mm以内。另外膜上不可有锐物划

11、痕、切割痕、裂缝与粘结剂分离等。磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%下列。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。表5复盖层外观的缺陷缺陷的类型缺陷同意范围打痕表面打压的深度应在01mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。气泡图7所示气泡的长度1在IOmm下列，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。异物有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。磨痕经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。表6镀层结合不良处的宽度与长度（单位：mm）区域加工后的导体宽度W0.

12、30未满0.30以上、0.45下列超过0.45接触端子结合不良W11/2W下列0.15下列1/3下列结合不良1不超过导体宽度连接盘电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10%（不包含粘合剂流出的）挠性印制线路板一一单面、双面（三）图9复盖层的偏差焊锡、涂复层图12电镀结合不良图U涂复层的偏差5.4.2 电镀或者焊料的渗膜图13所示电镀或者焊料渗入导体与复盖层之间部分h应在O5mm下列。55符号标志符号标记应能够判别读出。56粘贴的增强板外观缺陷。5.6.1 增强板的位置偏差(1)孔偏差图14所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为1，挠性印制板与增强板的孔径不得减少O3mm以上。而且，D1时务必在D的孔

13、径公差范围内。(2)外形偏差图15所示外形偏差为j，应在O5mm下列。5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图16所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在O5Inm下列包含流出部分。但是关于元件孔，务必满足孔径公差要求。渗膜渗膜5.6.3 图13电镀或者焊料的渗膜5.6.4 增强板之间异物图17所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度m在。1mm下列。而且，增强板与挠性印制板的厚度有规定时，务必在同意值内。另外，若异物较大，应该是增强板与挠性印刷板的粘合面积的5%下列，同时在加工孔与外形连接边缘不同意O-5.6.4增强板之间气泡图18所示，增强板与挠性印制板之间有气泡，在使

14、用热固化性粘合剂时应在增强板面积的1O%下列；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的1/3下列。而且，在插头的插入部位不可有浮起或者鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。57其它外观5.7.1 丝状毛刺(1)孔部图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在O-3mm下列，而且不容易脱落的。(2)外形图2O所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1OInm下列，而且不容易脱落的。外形的冲切偏差图21所示外形的冲切偏差，不同意外形与图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或者增强板用图形除外。57-3表面附着物(有关表面附着物如下：)(1)不可有引起故障的容易脱落物。(2)固化的粘合剂复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被溃异丙醇的棉花球擦落，不可能引起故障，但是厚度规定的除外。(3)焊剂残渣用溃异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。(4)焊料渣不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗1分钟以内脱落物。牢固粘着的渣粒的同意的大小与个数如下：00,1OnIm以上0,3Omm未满3个00,05mm以上010mm未满IO个5.7.2 粘合剂碎屑同意粘合剂的碎屑大