锦素芯片设计行业分析.docx

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1、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，国产 芯片全揭秘一、前言自2013年以来，我国芯片消费越来越大，每年进口芯片的钱已经超 过石油的两倍，随着中国国力的不断提升，我国也开始资金发展芯片 产业。芯片半导体被誉为设备的心脏和大脑。芯片产业链包括：芯片设计（IC设计）、芯片制造、芯片封装测试三个环节。芯片设计这块国内 相对还是非常薄弱的；芯片制造环节也是落后的，主要设计和制造两 个环节都是技术密集型，发展需要较长的过程，从而现状是国内市占 率非常有限，而在芯片下游的封装测试我国已经挤进了全球前三。从目前国内和海外半导体上市公司的规模来看，海外上市公司龙头企 业整体市值，A股半导体企业整体市值不到1万亿

2、元，而海外半导体 上市公司整体市值超过10万亿元，是国内的1015倍左右。海外半 导体企业的最大市值是A股半导体最大市值企业的20倍。在未来10年维度的半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下，中国 半导体上市公司具有整体10倍的上升空间以及产业向龙头集中的20 倍成长空间。特别是在5G周期启动后，全球半导体需求将进入新一 轮的爆发期，国内半导体A股上市公司能够抓住这一次产业机遇，结 合国内政策和下游需求以完成历史性的增长。二、芯片设计美国芯片企业市值超过千亿美元的企业有6家，分别是英特尔，英伟 达，博通，旧M,德州仪器，高通。当然除了这几家企业，还有美 光，AMD,赛灵思等。这里英特尔是全球芯

3、片设计的老大，还有高 通、韩国的三星也很厉害。中国的芯片设计公司非常的多，差不多有1400家左右，2017年设计 公司的总营收差不多会达到300亿美元。从侧面也说明中国国内对芯 片的需求应该是很庞大的。国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思、紫光展 锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电 子、大唐半导体、敦泰科技、中星微电子。具体如下：1、海思：海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华 为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电 视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元

4、，是海思的3.5倍。2、紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和 基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中 低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。3、中兴微电子：主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还 是外购。4、华大半导体：是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集 成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、 模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已 经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科 技。5、智芯微电子：智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯 片传感、通信控制、用电节能

5、三大业务方向，致力于成为以智能芯片 为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。6、汇顶科技：汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计 领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别 芯片的 AuthenTeCo7、土兰微电子：LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电 企业提供变频电机控制芯片。8、大唐半导体：以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核 心的产业布局。9、敦泰科技：于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研 发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFTLCD显 示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC).

6、指纹识别 芯片及压力触控芯片等。10、中星微电子：占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份 额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，2016 年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC 视频编解码SOC,使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成 结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安 防监控智能化的新时代。其他从事芯片设计业务的重点上市公司有: 韦尔股份，2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%

7、股权。交易标的公司 豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器 的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、 平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SoC芯片领域，以数字电视芯片产 品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片 进行探索，形成了公司在SC)C芯片上的核心竞争力。公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大 TVS、MOSFET,电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研 发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实 现产品更新升级换代，提高产

8、品性能，进一步补充不同应用市场所需 求的产品规格；公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测 试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。”汇顶科技，公司专注芯片研发和创新，大力发展生物识别和IOT领 域。公司主要致力于研究生物识别技术及人机交互的开发，同时努力 拓展产品应用线，将在移动终端、I。T和汽车电子领域提供更广泛的技 术、产品及应用解决方案。目前.，产品及解决方案已广泛应用于华 为、OPPO、VIVO小米、Amazon SamSUng等国内国际知名品 牌。与此同时，公司通过外延并购大力扩展I。T领域，为公司创造新 机遇。 今年2月初，公司完成了对NXPVAS业务的并购，这将利于

9、公司为 手机和移动智能终端客户提供更丰富的产品组合，也将助力公司进一 步拓展这些技术在汽车等领域的新成长机会。同时，公司将依托生物 识别和人机交互等优势领域雄厚的技术积淀，努力推动超薄屏下光学 指纹方案的大规模商用；在I。T领域，公司将继续围绕“物理感知、信 息处理、无线传输、安全”四大领域，持续构建I。T综合平台，全面围 绕IoT的各类创新应用场景提供差异化价值的解决方案。澜起科技，公司经过多年研发，已拥有成熟的内存接口芯片产品系 列，并形成一定竞争优势。公司的主营产品为内存接口芯片，内存接 口芯片下游为DRAM市场，主要客户覆盖了该市场的国际龙头企 业。根据相关行业统计数据，2018年前三

10、季度，在DRAM市场，三 星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市场占有率合计超过90% o兆易创新（存储器），公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根 据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NoRFIaSh的市场占有率为 6%o圣邦股份，圣邦微电子（北京）股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发 和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。紫光国芯，公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片 设计和特种集成电路两部分。北京君正，公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的 研发和销售。基于自主创新的XBUrStCPU核心技术，公司面向便携消 费电子、教育电子等

11、领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。 同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。2013 年，公司在XbUrSt2CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由 于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，XbUrSt2CPU的模 块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目 按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理 性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。大唐电信，2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部 分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资， 并签署知识产权许可使用等相关协

12、议。辰芯科技从事芯片设计产业， 本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来 收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成 模式获得收益。全志科技，2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过 2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟 投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。中颖电子（家电MCU、锂电等），公司是国内领先的集成电路（简称“IC”） 设计企业，自设立以来一直从事IC

13、产品的设计和销售，并提供相关的 售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主， MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其 中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%, 销售额同比高速增长了 99%o公司产品主要应用于小家电及电脑数码 产品的控制，对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有 严格的要求，公司芯片的设计指标达到了业内领先水平，并在相关产 品上得到大量应用。纳思达，2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合 研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片相变存储器 （PCRAM）产品。公司主营：集成电路芯片、通

14、用打印耗材及核心部件 和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。富瀚微，公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专 业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片FSP芯片， IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及数字接口模块。公司于2013年发布 了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。 公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系 列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量 客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。晶晨股份，晶晨股份是国内多媒体终端SOC芯片设计龙头企业， 2018年公司在国内IPTV/O

15、TT机顶盒芯片市场占有率32.6%位居第 二，仅次于华为海思，智能电视SOC芯片出货量超过2000万颗。伴 随着未来视频内容从高清向4K、8K升级迭代，公司在超清视频芯片 领域持续发展，同时在Al边缘计算趋势下，公司也积极布局智能化音 视频SoC芯片。瑞芯微，专注SOC设计 发力电源管理领域，5G终端对电池续航能 力的要求同步提升，进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。公司 快充芯片与普通的电源管理芯片相比，在占用体积、能量转换效率和 散热量等方面均有较大程度的优化，性能和可靠性指标均处于市场领 先水平。卓胜微，卓胜微专注于射频集成电路领域，主要向市场提供射频开 关、射频低噪声放大器、射频滤波

16、器等，同时还对外提供低功耗蓝牙 微控制器芯片。景嘉微，景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超 过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型 芯片（包括通用MCU,低功耗蓝牙芯片和TyPe-C&PD接口控制芯片） 等在内的集成电路研发设计领域。捷捷微电，公司是功率半导体分立器件行业内专业从事芯片设计、研 发、制造和器件封装的主流企业。公司产品已具备替代进口同类产品 的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸 管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批 准认定为国家火炬计划产业化示范项目。公司产品正在逐步实现 以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。乐鑫科技，深耕WiFiMCU芯片，业绩步入快速上升通道。公司主要 产品为物联网Wi-Fi MCU SoC通信芯片及其模组，市场份额全球第 一，占比30%+。公司