详解半导体制造的八大步骤.docx

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1、详解半导体制造的八大步骤目录引言21. 晶圆力口工21.1. 1.铸锭21.2. 锭切割41.3. 晶圆表面抛光42.氧化42.1. 氧化过程的作用52. 2.干法氧化和湿法氧化53.光刻63. 1.涂覆光刻胶63. 2.曝光73. 3.显影84.刻蚀84. 1.湿法刻蚀84. 2.干法刻蚀85.薄膜沉积105.1. 化学气相沉积115. 2.原子层沉积115. 3.物理气相沉积126 .互连136. 1.铝互连工艺137. 2.铜互连工艺147 .测试167. 1.电气参数监控（EPM）167. 2.晶圆老化测试167. 3.检测167. 4.修补178. 5.点墨178.封装178. 1.

2、晶圆锯切178. 2.单个晶片附着188. 3.互连188. 4.成型198. 5.封装测试198. 5. 1.封装技术的演变198. 5. 2.什么是先进封装？ 198. 5. 3.更小的2D封装208. 5. 4. 2.5D 封装219. 5. 5. 3D 封装21引言当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实己经渗透到我们生 活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到 了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试一封装。1 .晶圆加工所有半导体

3、工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或碑化钱(GaAS)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一 种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶 圆的过程。1. 1.铸锭首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级 硅(EGSi)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第 一步。硅锭(硅柱)的制作精度要求很高，达到纳米级，其广泛应用的制造方法是提拉法。.干法氧化湿法氧化使用氧气使用水蒸气速度慢但氧化层薄速度

4、快但氧化层厚1.2. 锭切割前一个步骤完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片 直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。切割 硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕”标记，方便在后续步骤中以其为标准设置加工方向。1. 3.晶圆表面抛光通过上述切割过程获得的薄片被称为“裸片”，即未经加工的“原料晶圆”。裸片的表面凹凸 不平，无法直接在上面印制电路图形。因此，需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵，然后 通过抛光形成光洁的表面，再通过清洗去除残留污染物，即可获得表面整洁的成品晶圆。2.氧化2.1. 氧化过程的作用氧化过程的

5、作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进 入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。ALamJBF?V RK SEARCH分4步清除各种杂质 以及残留的水分-高温氧化 (800-12oC)-氧化层厚度测试氧化过程的第一步是去除杂质和污染物，需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的 水分。清洁完成后就可以将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下，通过氧气或蒸气在晶圆表 面的流动形成二氧化硅（即“氧化物”层。氧气扩散通过氧化层与硅反应形成不同厚度的氧化层， 可以在氧化完成后测量它的厚度。2. 2.干法氧化和湿法氧化根据氧化反应中氧化剂的不同

6、，热氧化过程可分为干法氧化和湿法氧化，前者使用纯氧产生二 氧化硅层，速度慢但氧化层薄而致密，后者需同时使用氧气和高溶解度的水蒸气，其特点是生长速 度快但保护层相对较厚且密度较低。除氧化剂以外，还有其他变量会影响到二氧化硅层的厚度。首先，晶圆结构及其表面缺陷和内 部掺杂浓度都会影响氧化层的生成速率。此外，氧化设备产生的压力和温度越高，氧化层的生成就 越快。在氧化过程，还需要根据单元中晶圆的位置而使用假片，以保护晶圆并减小氧化度的差异。3.光刻光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制 造所需的平面图。电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先

7、进的光刻技术才 能实现。具体来说，光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。3. 1.涂覆光刻胶在晶圆上绘制电路的第一步是在氧化层上涂覆光刻胶。光刻胶通过改变化学性质的方式让晶圆 成为“相纸”。晶圆表面的光刻胶层越薄，涂覆越均匀，可以印刷的图形就越精细。这个步骤可以 采用“旋涂”方法。根据光（紫外线）反应性的区别，光刻胶可分为两种：正胶和负胶，前者在受光后会分解并消 失，从而留下未受光区域的图形，而后者在受光后会聚合并让受光部分的图形显现出来。3.2. 曝光光刻胶氧化层晶圆掩膜镜片在晶圆上覆盖光刻胶薄膜后，就可以通过控制光线照射来完成电路印刷，这个过程被称为“曝 光”。我们可以通过曝光设备来选

8、择性地通过光线，当光线穿过包含电路图案的掩膜时，就能将电 路印制到下方涂有光刻胶薄膜的晶圆上。在曝光过程中，印刷图案越精细，最终的芯片就能够容纳更多元件，这有助于提高生产效率并 降低单个元件的成本。在这个领域，目前备受瞩目的新技术是EUV光刻。3. 3.显影曝光之后的步骤是在晶圆上喷涂显影剂，目的是去除图形未覆盖区域的光刻胶，从而让印刷好 的电路图案显现出来。显影完成后需要通过各种测量设备和光学显微镜进行检查，确保电路图绘制 的质量。4.刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路 图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀

9、的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧 化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。3.1. 湿法刻蚀湿法刻蚀-各向同性ALamRESEARCH掩膜氧化层晶圆使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高的优势。然而，湿法 刻蚀具有各向同性的特点，即其速度在任何方向上都是相同的。这会导致掩膜（或敏感膜）与刻蚀后 的氧化膜不能完全对齐，因此很难处理非常精细的电路图。4. 2.干法刻蚀干法刻蚀可分为三种不同类型。第一种为化学刻蚀，其使用的是刻蚀气体（主要是氟化氢）。和 湿法刻蚀一样，这种方法也是各向同性的，这意味着它也不适合用于精细的

10、刻蚀。第二种方法是物理溅射，即用等离子体中的离子来撞击并去除多余的氧化层。作为一种各向异 性的刻蚀方法，溅射刻蚀在水平和垂直方向的刻蚀速度是不同的，因此它的精细度也要超过化学刻 蚀。但这种方法的缺点是刻蚀速度较慢，因为它完全依赖于离子碰撞引起的物理反应。L等离子体等离子粒子掩膜氧化层晶圆等离子粒子撞击氧化层通过撞击去除多余氧化层最后的第三种方法就是反应离子刻蚀(RIE)。RIE结合了前两种方法，即在利用等离子体进行电 离物理刻蚀的同时，借助等离子体活化后产生的自由基进行化学刻蚀。除了刻蚀速度超过前两种方 法以外，RIE可以利用离子各向异性的特性，实现高精细度图案的刻蚀。等离子体ALamRESE

11、ARCH等离子粒子活化自由基.掩膜氧化层晶圆如今干法刻蚀己经被广泛使用，以提高精细半导体电路的良率。保持全晶圆刻蚀的均匀性并提 高刻蚀速度至关重要，当今最先进的干法刻蚀设备正在以更高的性能，支持最为先进的逻辑和存储 芯片的生产。5.薄膜沉积为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余 的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程 一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米m,百万分之一米）、无法通 过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是 “沉积”。要形

12、成多层的半导体结构，我们需要先制造器件叠层，即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属（导电）膜和介电（绝缘）膜，之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的 技术包括化学气相沉积（CVD）.原子层沉积（ALD）和物理气相沉积（PVD）,采用这些技术的方法 又可以分为干法和湿法沉积两种。5. 1.化学气相沉积ALamIRESEARCH引入前驱体前驱体反应去除多余物质沉积晶圆在化学气相沉积中，前驱气体会在反应腔发生化学反应并生成附着在晶圆表面的薄膜以及被抽 出腔室的副产物。等离子体增强化学气相沉积则需要借助等离子体产生反应气体。这种方法降低了反应温度，因 此非常适合对温度敏感的结构。使

13、用等离子体还可以减少沉积次数，往往可以带来更高质量的薄 膜。6. 2.原子层沉积前驱体ALamRESEARCH多余物质化学反应.1晶圆）f C薄膜引入前驱体引入一级前驱体 引入二级前驱体 化学反应 去除多余物质原子层沉积通过每次只沉积几个原子层从而形成薄膜。该方法的关键在于循环按一定顺序进行 的独立步骤并保持良好的控制。在晶圆表面涂覆前驱体是第一步，之后引入不同的气体与前驱体反 应即可在晶圆表面形成所需的物质。5. 3.物理气相沉积基底（+电极）M （+离子、电子和无电荷 化学种）沉积材料W1/高压（-电极）顾名思义，物理气相沉积是指通过物理手段形成薄膜。溅射就是一种物理气相沉积方法，其原 理

14、是通过氢等离子体的轰击让靶材的原子溅射出来并沉积在晶圆表面形成薄膜。在某些情况下，可以通过紫外线热处理（UVTP）等技术对沉积膜进行处理并改善其性能。6.互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基 于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力 与信号的发送与接收。金属因其具有导电性而被用于电路互连。用于半导体的金属需要满足以下条件：低电阻率：由于金属电路需要传递电流，因此其中的金属应具有较低的电阻。热化学稳定性：金属互连过程中金属材料的属性必须保持不变。高可靠性：随着集成电路技术的发展，即便是少量金属互连材料也必须具备足够的耐用性。制造成本：即使已经满足前面三个条件，材料成本过高的话也无法满足批量生产的需要。互连工艺主要使用铝和铜这两种物质。6. 1.铝互连工艺铝（AI）互连工艺银浴一. 将一H化膜一 晶Ifi-曝光透镜一 光一：1铝沉积后涂覆光刻胶去除多余的铝和光刻胶复膑羯化和沉积去除氧化膜根浴-铝 一氧化腰融化股晶圆去除融化股重复股融化和沉积去除多余的铝和光刻胶光铝沉枳后涂楂光刻胶铝互连工艺始于铝沉积、光刻胶应用以及曝光与显影，随后通过刻蚀有选择地去除任何多余的 铝和光刻胶，然后才能进入氧化过程。前述步骤完成后再不断重复光刻、刻蚀和沉积过程直至完成