EBSC007SMT锡膏使用工艺标准.docx

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一、保存方法(1)、膏的保管要控制在O-IoC的IS境下。(2)、膏使用期限卷6(0月(未封)。(3)、不可放置於隔光照射虑。二、使用方法(Ii封前)(1)、封前须符膏温度回升到使用琪境温度上(252C),回温畤乐勺卷3-4小畤,或禁止使用其他加热器使其温度瞬fJ上升的做法。(2)、回温接须充分揽拌，使用攒拌檄的攒拌畴任滕勺13分IS,祝揽拌檄檄槿而定。三、使用方法(II封彼)(1)、膏系勺2/3的量添加於板上，翥量保持以不超谩1罐的膏量於金周板上。(2)、视生羟速度，以少量多次的添加方式衲足板上的膏量、以雉持膏的品(3)、常天未使用完的膏，不可舆尚未使用的膏共同置放，18另外存放在别的容器之中。膏离K1冰箱彳灸在室温下建於24小畤内用晕。(4)、隔天使用畤Ig先行使用新封的金易膏，加将前一天未使用完的金易膏，典新金易膏以1：2的比例攒拌混合，或以多次少量的方式添加使用。(5)、膏印刷在基板彳及，建於46小畤内置放零件迤入完成著装。(6)、换名泉超谩一小畤以上，於换名泉前揩膏板上刮起收入膏罐内封盖。(7)、膏速印刷24小畤彳灸，由於空氟粉魔等污染，卷碓保羟品品:KU青按照步骤(4)的方法。(8)、卷硅保印刷品K,建每四小畤将板曼面的口以人工方式暹行擦拭。(9)、室内温度1控制於2228C,渥度RH3060%卷最好的作蕖璟境。(10)、欲擦拭印刷金昔的基板，建使用乙醇、IPA或去演