ASM焊线机操作指导书课件.docx

《ASM焊线机操作指导书课件.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ASM焊线机操作指导书课件.docx（7页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、文件编号WI-P-016生效日期2023-01-20文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范文件版次A/0页码第1页，共6页1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件Ghawk自动焊线机操作指导书Uhawk自动焊线机保养手册5作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头挪移到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部份进行复位动作.5.1.2 机台各部份动作完成

2、后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或者未记录的材料退回前段，不得浮现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开WireSpoo1面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 1.5把金线绕过Tensiona1Bar（线盘）下面，把

3、金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wc1amp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镜子拉直金线并将其切断.5.1.7 1.7用镶子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wc1amp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wc1amp把线夹关上再松开镜子.5.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镶子将PCB上的金线夹掉，装线完成.文件编号WI-PD-016生效日期2023-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养

4、规范页次第2页共7页版次A/05.1.9 9测量焊针高度：按InX键浮现Suretoindex1F?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB（1eac1）和晶片（Die）和高度.5.1.10 110在Auto菜单中选择1startsing1ebond按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序1 .2.1.1选择菜单IMAIN9Diskuti1itiesfOHurdDiskprogram-*11oadBondprogram选择相应的程序，浮现su

5、reto1oadPrOgram?按A确定，浮现sureto1oadWHdate?后按B确定，浮现ChangeTopp1ateW-C1ampstoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.5 .2.1.2删除原有程序：进入菜单TeaChfDeIetePragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入TeaCh-TeachProgram教读一个新程序1）教读手动对点：在TeaChA1igmment菜单输入2（惟独1Die时）并按Enter编写手动对点1ead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

6、后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Temp1ate设定合适的图形大小和搜索范围一AdjUSt1mage调整灯光直至黑白分明（1ead）或者看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3编写焊线数目和位置：在Autowire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4测量焊针高度：进入Paramter-*ReferenceParameter测量支架及晶片的高度.

7、5.2.2.5修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式：进入Wirepramter-*Edit1oopGroupType把线弧都改为Q.5.2.2.5.2焊线方式：进入WirePramterfEditBBOS/BSOBContro1把焊线方式改为与作业要求一致的B（BSOB）或者S（BBOS）.5.2.2.6侦测功能：当晶片为单电极时可忽稍不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进文件编号WI-PD-016生效日期2023-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第3页共7页版次A/0入WireParameter-*EditNonStickDetection-*EditStickDete

8、ction1将第一条线改为N.5.2.2.7焊线基本参数：进入Pramter-BaSepramter中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.5.2.2.8复制：进入TCaChfStePRepeat选择合适的模式（普通为HybRmat）进行复制.5.2.3自动焊线5.2.3.1在主菜单进入AUTO-StartSing1eBondf认完PRf按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置一按Enter校正焊针与光标的位置.5.2.3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.5.2.3.3修改焊线位置：在StartSing1eBond状态下按F1一再按2把“十”字

9、光标移到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和1ead的位置，按Stop退出.5.2.3.4确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop住手并退出.5.3 关机5. 3.1STOP住手作业.6. 3.2清除机台上的材料.7. 3.3若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态.8. 3.4到菜单8Uti1ities-*2Standbymode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电源开关红色按钮OFF关掉电源，最后关掉气压开关.5.4 常见的几种报警讯息及处理方法5. 4.1Missingba11：Open（没有烧到球或者断线）5. 4.1.1处理方法：1）

10、穿线重新烧球；2）清洁路线；3）检查打火高度是否合适4）检查金线是否已被污染.5. 4.2B6：Diequa1ityrejected（芯片图象有问题）5.4. 2.1处理方法：1）按F1跳过此晶片；2）进行手动对点;3）重新教读晶片PR.5.4.3B8：1stbondnonstick（第一焊点不粘）5.4.3.1处理方法：检查是否真的是焊点不粘1）补线；2）查看晶片电极或者支架上是否有杂物或者被污染；3）检查IST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地；4）检查是否打开了不该打开的探测功能（注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭）；5）以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15f0-5-2把该参数

11、加大，加到合适为文件编号WI-PD-016生效日期2023-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第4页共7页版次A/0止，做PCB材料时该参数不超过18,做支架类材料时该参数不超过20）.5.4.4B9:2ndbondnotstick（第二焊点不粘）5.4.4.1处理方法：检查是否真的焊点不粘1）补线；2）查看支架上是否有杂物；3）检查参数是否正常；4）检查支架是否有松动5）检查金线末端是否已接地；6）检查是否打开了不该打开的探测功能；（注：焊PCB板材料时此功能开启，焊TOP材料或者陶瓷系列时该功能关闭）；7）以上都正常时可调整探测功能的灵敏度（以上正常时可调整探测功能的灵

12、敏度到F15-0-5-2把该参数减小，减到合适为止）.5.4.5Outputofjam（PCB在输出料盒时受阻）5. 4.5.1处理方法：D手动把PCB送出料盒；2）检查出料盒位置是否合适；3）检查轨道是否有多余的东西阻塞；4）清轨道.5.4. 6IndexoutTieBar（索引图象寻觅超出范围）5. 4.6.1处理方法：1）按摆布键手动调整其位置；2）重新做IndeXPR；3）重新做拉料位置.5.4.7W9：P1atformfu11（进料或者出料平台己满）5.4.7.1处理方法：1）清除进料或者出料平台感应器上的料盒或者其它物品.5. 4.8Input0utputE1evatorJam（进

13、料/出料电梯阻塞）5.4. 8.1处理方法：1）手动用镜子将材料推到料盒中，若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠；2）若材料被卡死无法拿出时到菜单7WHUti1itiesBome一5open/c1oseinputEICV-Y或者6open/c1oseoutputE1CV-Y把进料或者出料盒方向打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.5.4.9Wireuseduprep1ace.（线已用完，需更换）5.4.9.1处理方法：1）换金线；2）检查WireEndSearch的灵敏度.6注意事项6.1BSOB焊线参数设定：烧球参数（EFO）金线单0.9mi11Omi11.2mi11.5

14、mi1位电3200-42003200-42004000-52004000-5200流900-1200900-12001200-20001200-2000时间16-2420-2824-3028-34焊接温度150180焊接温度小功率大功率文件编号WI-PD-016生效日期2023-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第5页共7页版次A/0单电极一焊线参数POWER50-8070-120EORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊线参数POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8双电极一焊线参数POWER50-8060-120FO

15、RCE40-6045-80TIME6-128-12二焊线参数POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球参数POWER-I60-120POWER-220-60FORCE-I40-60FORCE-220-40TIME-I8-16TIME22-66.3 6.2加热温度要按照材料要求而设定.6.4 在作业过程中手不能直接与金线接触.6.5 在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.6.6 操作过程中浮现机械部件相撞时应即将按下紧急住手按钮Emergency,并通知技术人员处理.6.6当机台浮现异常声响时应立刻停机检修.6. 7须按保养规范做好机台保养，保持机台之清洁.6.8 机台正常生产时，严禁直接关机.6.9 气压应在