产品可靠性设计经验总结.docx

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1、产品可靠性设计经验总结1、在确定设备整体方案时，除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外，可靠性是首先要考虑的重要因素。在满足体积、重量及耗电等于数条件下，必须确立以可靠性、技术先进性及经济性为准则的最佳构成整体方案。2、在方案论证时，一定要进行可靠性论证。3、在确定产品技术指标的同时，应根据需要和实现可能确定可靠性指标与维修性指标。4、对己投入使用的相同（或相似）的产品，考察其现场可靠性指标，维修性指标及对这两种备标的影响因素，以确定提高当前研制产可靠性的有效措施。5、应对可靠性指标和维修性指标进行合理分配，明确分系统（或分机）、部件、以至元器件的的可靠性指标。6、根据设备的设计文件，建

2、立可靠性框图和数学模型，进行可靠性预计。随着研制工作深入地进行，预计于分配应反复进行多次，以保持其有效性。7、提出整机的元器件限用要求及选用准则，拟订元器件优选手册（或清单）。8、在满足技术性要求的情况下，尽量简化方案及电路设计和结构设计，减少整机元器件数量及机械结构零件。9、在确定方案前，应对设备将投入使用的环境进行详细的现场调查，并对其进行分析，确定影响设备可靠性最重要的环境及应力，以作为采取防护设计和环境隔离设计的依据。10、尽量实施系列化设计。在原有的成熟产品上逐步扩展，沟成系列，在一个型号上不能采用过多的新技术。采用新技术要考虑继承性。11、尽量实施统一化设计。凡有可能均应用通用零件

3、，保证全部相同的可移动模块、组件和零件都能互换。12、尽量实施集成化设计。在设计中，尽量采用固体组件，使分立元器件减少到最小程度。其优选序列为：大规模集成电路-中规模集成电路-小规模集成电路-分立元器件13尽量不用不成熟的新技术。如必须使用时应对其可行性及可靠性进行充分论证，并进行各种严格试验。14、尽量减少元器件规格品种，增加元器件的复用率，使元器件品种规格与数量比减少到最小程度。15、在设备设计上，应尽量采用数字电路取代线性电路，因为数字电路具有标准化程度高、稳定性好、漂移小、通用性强及接口参数易匹配等优点。16、根据经济性及重量、体积、耗电约束要求，确定设备降额程度，使其降额比尽量减小，

4、便不要因选择过于保守的组件和零件导致体积和重量过于庞大。17、在确定方案时，应根据体积、重量、经济性与可靠性及维修性确定设备的冗余设计，尽量采用功能冗余。18、设计设备时，必须符合实际要求，无论在电气上或是结构上，提出局部过高的性能要求，必将导致可靠性下降。19、不要设计比技术规范要求更高的输出功率或灵敏度的线路，但是也必须在最坏的条件下使用而留有余地。20、在设计初始阶段就要考虑小型化和超小型化设计，但以不妨碍设备的可靠性与维修性为原则。21、对于电气和结构设计使用公差需考虑设备在寿命期内出现的渐变和磨损，并保证能正常使用。22、加大电路使用状态的公差安全系数，以消除临界电路。23、如果有容

5、易获得而行之有效的普通工以能够解决问题，就不必要过于追求新工艺。因为最新的不一定是最好的，并且最新的花样没有经过时间的考验；应以费用、体积、重量、研制进度等方面权衡选用，只有为了满足特定的要求时才宜采用。24、为了尽量降低对电源的要求和内部温升，应尽量降低电压和电流。这样可把功率损降低到最低限度，避免高功耗电路，但不应牺牲稳定性或技术性能。25、应对设备电路进行FMEA及FTA分析，寻找薄弱环节，采取有效的纠正措施。26、在设备研制的早期阶段应进行可靠性研制试验。在设计定型后大批投产前应进行可靠性增长试验，以提高设备的固有可靠性和任务可靠性。27、对设备和电路应进行潜在通路分析、找出潜在通路、

6、绘图错误及设计问题。避免出现不需要功能和需要受到抑制。28、对稳定性要求高的部件、电路，必须通过容差分析进行参数漂移设计,减少电路在元器件允许容差范围内失效。29、正确选择电路的工作状态，减少温度和使用环境变化对电子元器件和机械零件特性值稳定性的影响。30、注意分析电路在暂态过程中引起的瞬时过载，加强暂态保护电路设计，防止元器件的瞬时过载造成的失效。31、主要的信号线、电缆要选用高可靠连接。必要时对继电器、开关、接插件等可采用冗余技术，如采取并联接或将多余接点全部利用等。32、在设计时，对关键元器件、机械零件已知的缺点应给予补偿和采取特殊措施。33、分机、电路必须进行电磁兼容性设计，解决设备与

7、外界环境的兼容，减少来自外界的天电干扰或其它电气设备的干扰解决产品内部各级电路间的兼容。克服设备内部、各分板及各级之间由于器件安装不合理、连线不正确而产生的辐射干扰和传导干扰。34、采用故障-安全装置。尽量避免由于部件故障而引起的不安全状态，或使得一系列其他部件也发生故障甚至引起整个设备发生故障。35、在设计时应选用其主要故障模式对电路输出具有最小影响的部件及元器件。36、在设计电路及结构设计时和选用元器件时，应尽量降低环境影响的灵敏性，以保证在最坏环境下的可靠性。37、选择接触良好的继电器和开关，要考虑截断峰值电流，通过最小电流，以及最大可接受的接触阻抗。38、在电路设计中应尽量选用无源器件

8、，将有源器件减少到最小程度。39、如果可变电阻器有一端未与线路相接，应将滑臂接上，以防止开路。应确保调至最小电阻时，电阻器和额定功率仍然适用。40、使用具有适当额定电流的单个连接插头，避免将电流分布到较低额定电流的插头上。41、调整电子管灯丝电流以减低初始浪涌，减小故障率。42、避免使用电压调整要求高的电路，在电压变化范围较大的情况下仍能稳定工作。43、在关键性观察点应配备两套或更多的并联照明光源。44、采用必要措施避免采取某些故障模式导致设备重复失效。45、选择最简单、最有效的冷却方法，以消除全部发热量的百分之八十。46、考虑经济性、体积及重量等，应最大限度地利用传导、辐射、对流等基本冷却方

9、式，避免外加冷却设施。47、冷却方法优选顺序为：自然冷却强制风冷液体冷却一蒸发冷却。48、采用高效能零件（例如：采用半导体器件而不用电子管）和电路。49、尽量保持热环境近似恒定，以减轻因热循环与热冲撞而引起的突然热应力对设备的影响。50、必须假定所设计的设备会靠近比环境温度更高的其它设备。51、在设计的初期阶段，应预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，以便采取措施，确定要使用哪些抗电磁干扰的方法。52、设备内测试电路应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑；如果事后才加上去就可能破坏原先的电磁兼容性设计。53、在设计上要保证设备同其他设备满意地共同工作。54、尽量压缩设备工作频率带宽，以抑

10、制干扰的输入。55、在设备中，尽量控制脉冲波形前沿上升速度和宽阔，以减少干扰的高频分量，（在满足电气性能的情况下）。56、尽量减少电弧放电，为此尽量不用触点闲合器件。57、在设备电路中设置各种滤波器以减少各种干扰。58、保险丝和线路等过载保护器件应该使于使用（最好就在前面板上）。除非为了安全上的需要，应不要求使用特殊工具。59、如果要求电路在过载时也要工作，在主要的部件上应安装过载指示器。60、在前面板上应安装指示器，以指示保险丝或线路截断器已经将某一电路断开。保险丝板上应标出每一保险丝的额定值，并标出保险丝保护的范围。61、对所使用的每一类型保险丝都要有一个备用件，并保证备用件不少于总数的1

11、0%o62、选择线路截断器，应能人工操纵至断开或接通位置。63、使用自动断路截断器，除非使用时要求自动断路机构应急过载（不断路）。64、必须记住，最有效的电磁干扰控制技术，应在设计部件和系统的最初阶段加以采用。65、对设备中失效率较高及重要的分机、电路及元器件要采取特别降额措施。66、集成电路对结温和输出负载进行降额应用。67、晶体三极管除结温外，对其集电极电流及任何电压予以降额应用。68、晶体二极管除结温外，对其正向电流及峰值反向电压予以降额应用。69、电阻器除外加功率进行降额应用外，在应用中要低于极限电压及极限应用温度。70、电容器除外加电压进行降额应用外，在应用中要注意频率范围及温度极限

12、。71、线圈、扼流圈除工作电源进行降额应用外，对其电压也要进行降额。72、变压器除工作电流，电压进行降额应用外，对其温升按绝缘等级作出规定。73、继电器的接点电流按接负载地降额应用外，对其温度按绝缘等级作出规定。74、接插件除了电流进行降额应用外，对其电压也要进行降额，根据触点间隙大小、直流及交流要求不同而进行适当降额。75、对于电缆、导线除了对电流进行降额应用外(铜线每平方毫米截面流过电流不得超过7安培)，要注意电缆电压，对于多芯电缆更要注意其电压降额。76、电子管应对板耗功率和总栅耗功率进行降额应用。77、对于开关器件除对开关功率降额外,对接点电流也要进行进行降额应用。78、对于电动机应考

13、虑轴承负载降额和绕阻功率降额。79、结构件降额一般指增加负载系数和安全余量，但也不能增加过大，否则造成设备体积、重量、经费的增加。80、对电子元器件降额系数应随温度的增加而进一步降低。81、对于电子管灯丝电压和继电器的线包电流不能降额，而应保持在额定值左右(1005%);否则会降低电子管寿命和影响继电器的可靠吸合。82、电阻器降低到10%以下对可靠性提高已经没有效果。83、对电容器降额应注意，对某些电容器降额水平太大，畅引起低电平失效,交流应用要比直流应用降额幅度要大，随着频率增加降额幅度要随之增加。84、对于磁控管降额的使用，如果阳极电流不加到规定值，降低灯丝电压使用，不仅不能提高可靠性，恰

14、恰相反，正是牺牲了可靠性。85、为了保证设备的稳定性，电路设计时，要有一定功率裕量，通常应有20-30%的裕量，重要地方可用50-100%的裕量，要求稳定性、可靠性越高的地方,裕量越大。86要仔细设计电路的工作点，避免工作点处于临界状态。87、在设计电路时，应对那些随温度变化其参数也初之变化的元器件进行温度补偿，以使电路稳定。88、电子元器件往往随环境条件变化而变化，了此，应说设备和电路采取环境控制和隔离。89、正确选用那些电参数稳定的元器件，避免设备和电路产生飘逸失效。90、进行传动部件强度和刚度裕度设计，要保证在恶劣环境条件下与其他电子部件同时进入“浴盆效应”的磨损期。91、对摩擦位置以及

15、机械关节进行密封设计。92、选择耐磨损和抗振疲劳的材料。93、采取抗磨损性能的特殊工艺。94、电子设备的元器件，机械零件存在着贮存失效，在设计上应有减少这种失效措施，同时采取正确存储方法。95、电路设计应容许电子元器件和机械零件有最大的公差范围。96、电路设计应把需要调整的元器件（如：半可变电容器、电位器、可变电感器及电阻器等）减少到最小程度。97、要尽量选用有足够温度要求和温度系数小的电容器。98、当电源电压和负荷在通常可能出现极限变化的情况下，电路仍能正常工作。99用任意选择的电子元器件电路仍能正常工作。100,电路和设备应能在过载、过热和电压突变的情况下，仍能安全工作。101,设计设备和电路时，应尽量放宽对输入及输出信号临界值的要求。102、电路应在半导体器件手册上规定的B值范围内正常工作。103、努力降低元器件失效影响程度，力求把电路的突然失效降低为性能退化。104、使用反馈技术来补偿（或抑制）参数变化所带来的影响，保证电路性能稳定。例如，由阻容网络和集成电路运算放大器组成的各种反馈放大器，可以有效地抑制在因元器件老化等原因性能产生某些变化的情况下，仍然能符合最低限度的性能要求。105、对于重要而又易出故障的分机，电路和易失效的元器件在体积、重量、经费、耗电等方面允许的条件下，经可靠性预计和分配后，采用冗余设计技术。106、接插件、开关、继