《LED球泡灯作业指导书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《LED球泡灯作业指导书.docx(47页珍藏版)》请在第一文库网上搜索。
1、单位类另U第版代号球泡灯作业指导书初版(AO)页次1 .目的为了标准1ED球泡灯在加工或组装工序操作得操作工艺,保证产品质量,特制订此SOP.2 .适用范围适应于生产车间全体工作人员及进入车间进行1ED球泡灯作业的其他作业人员。3 .相关文件3.1?电烙铁操作指导书?4 .物料主要物料:1ED灯珠、PCB板、1ED灯具散热体、驱动电源、灯头、PC罩、螺丝钉。辅助物料:绝缘导热膏、无铅锡线、电线、工业酒精。作业工具/测试工具:焊锡烙铁导热膏涂布刀片、十字螺丝刀、手工锡焊台、焊锡烙铁、组装固定治具架、镣子、测试稳压电源、剥线钳、美工刀、工业小剪刀、万用表、清洗毛刷。5 .职责5.1 操作员负责各道
2、工序。5 .2品质人员负责按工作内容有关要求首件检验。6 .工作内容6.1 生产领班(或主管)核对所有物料的规格/型号/物料参数是否符合产品工艺规格?是否IQC检验合格?一经过IQC检验的OK品才能够进行生产作业。6.2.做好作业前的准备:检测地线是否0K?静电手腕是否有效?焊锡烙铁是否良好?本工序的作业工具是否齐全?是否有本工序的作业标准或检验标准?一作业前检查OK后,戴好静电手腕准备作业。组装图如下(参见图1):图1单位类另IJ第版彳弋号球泡灯作业指导书初版(AO)页次6.3将PCB平放在工作台面,用导热膏涂布刀片进行涂布绝缘导热膏在PCB的1ED灯珠传热面考前须知:涂布的绝缘导热膏不能扩
3、散到PCB的锡焊盘上;涂布的绝缘导热膏要均匀;进行作业时注意工作台面的清洁,不能将绝缘导热膏掉落在工作台面。6.4.使用焊锡烙铁将1ED灯珠焊接在已经涂布的绝缘导热膏的PCB上:用镣子将1ED灯珠夹在PCB上,将1ED的pin脚对准PCB的pin脚焊盘轻轻压下去,使用焊锡烙铁将1ED灯珠焊接在PCB上。考前须知:手工焊接时不要碰到PCB上的绝缘导热膏;焊锡烙铁的焊接温度不要超过1ED的焊接温度和焊接的时间;手工焊接作业标准参照?手工焊接技术指导书?,注意焊接的焊点品质及外观;注意1ED灯珠和PCB的“+”-极焊接一致,不要反向。如图2)图26.5.将焊接好的PCBA点亮测试,考前须知:调节恒流
4、电源的电流、电压供电参数,不要过载测试(如5串灯珠的PCB:VF=5pcs*3.0V=15V,IF=300-350mAh测试笔要点在PCB上接电源的“-极上;严禁将电源短路或1ED过载测试。6.6.组装电源的套管和灯具散热体:将电源套管插入灯具散热体内,并用螺丝在电源套管里面连接固定好电源套管和散热体。(如图3,图4)图3图4单位类另IJ第版代号球泡灯作业指导书初版(Ao)页次6.7.将电源插入灯具散热体的电源套管里面,将电源的输出端电线引出(如图5)。图5图6考前须知:不要将电源的方向搞反(输入端是红黑两根导线:红色导线是“+,黑色导线是“-,接PCB板上;输出端是同一样色的导线,接灯头。(
5、如图6)6.8.在灯具散热体的PCB面板上均匀涂布绝缘导热膏,考前须知:绝缘导热膏不能堵住螺丝孔;绝缘导热膏要涂布均匀;作业时注意工作台面的清洁,不能将绝缘导热膏掉落在工作台面。6.9.组装PCBA1ED灯珠PCB板)和散热体:将已经检测OK的PCBA(1ED灯珠PCB板)对准好螺丝孔后,用螺丝钉将PCBA和散热体的PCB导热面板连接固定好。考前须知:螺丝钉要完全锁紧PCBA和散热体的PCB导热面板;绝缘导热膏不能赃污PCB外表。(如图7)图7图86.10.焊接PCB上接电源的“+”-极:使用焊锡烙铁将电源的输出导线焊接在PCB上接电源的“+”-极焊盘上。考前须知:注意电源的“+”-极焊盘接线
6、不要弄反向,红色导线是“+,黑色导线是“-;手工焊接时不能烫伤1ED灯珠;不能有虚焊或短路/断路现象。(如图8)单位类另U第版代号初版(Ao)页次6.灯头组装和接线:将电源输出端的一根导线在灯头的钾钉上,将灯头的钾钉压紧;另一根导线绕在电源套管的螺纹上,再将灯头的金属外壳拧紧。6.12.用工业酒精,使用清洗毛刷清洗PCBA外表的赃物和焊点松香痕迹。6.13.将组装好的PCBA和散热体进行点亮测试,插入接入220V50Hz的灯座治具中。考前须知:不能带市电直接作业,在每测试一组前必须关闭电源,插入灯具后在开启电源。6. 14.套盖PC罩:将PC罩嵌入灯具散热体的内腔内。考前须知:在作业过程中,不
7、能将保护膜撕掉;不能划伤PC罩外表。7.表单、记录7. 1无核可:本文来自网络,版权归原作者所有,请下载后,尽快删除。原文已完。下文为附加文档,如不需要,下载后可以编辑删除,谢谢!施工组织设计本施工组织设计是本着“一流的质量、一流的工期、科学管理来进行编制的。编制时,我公司技术开展部、质检科以及工程部经过精心研究、合理组织、充分利用先进工艺,特制定本施工组织设计。一、工程概况:西夏建材城生活区27*、30*住宅楼位于银川市新市区,橡胶厂对面。本工程由宁夏燕宝房地产开发开发,银川市规划建筑设计院设计。本工程耐火等级二级,屋面防水等级三级,地震防烈度为8度,设计使用年限50年。本工程建筑面积:27
8、#楼3824.75m2;30#楼3824.75m2o室内地坪0.00以绝对标高1110.5m为准,总长27#楼47.28m;30#楼47.28m。总宽27#楼14.26m;30#楼14.26m。设计室外地坪至檐口高度18.600m,呈长方形布置,东西向,三个单元。本工程设计屋面为坡屋面防水采用防水涂料。外墙水泥砂浆抹面,外刷浅灰色墙漆。内墙面除卫生间200X300瓷砖,高到顶外,其余均水泥砂桨罩面,刮二遍腻子;楼梯间内墙采用50厚胶粉聚苯颗粒保温。地面除卫生间200X200防滑地砖,楼梯间50厚细石碎1:1水泥砂浆压光外,其余均采用50厚豆石碎毛地面。楼梯间单元门采用楼宇对讲门,卧室门、卫生间
9、门采用木门,进户门采用保温防盗门。本工程窗均采用塑钢单框双玻窗,开启窗均加纱扇。本工程设计为节能型住宅,外墙均贴保温板。本工程设计为砖混结构,共六层。根底采用C30钢筋碎条形根底,上砌MU30毛石根底,砂浆采用MIO水泥砂浆。一、二、三、四层墙体采用M1O混合砂浆砌筑MU15多孔砖;五层以上采用M7.5混合砂浆砌筑MU15多孔砖。本工程结构中使用主要材料:钢材:I级钢,II级钢;碎:根底垫层C10,根底底板、地圈梁、根底构造柱均采用C30,其余均C20。本工程设计给水管采用PPR塑料管,热熔连接;排水管采用UPVC硬聚氯乙烯管,粘接;给水管道安装除立管及安装Ie卡水表的管段明设计外,其余均暗设
10、。本工程设计采暖为钢制高频焊翅片管散热器。本工程设计照明电源采用BV2.5铜芯线,插座电源等采用BV4铜芯线;除客厅为吸顶灯外,其余均采用座灯。二、施工部署及进度方案1、工期安排本工程合同方案开工日期:2004年8月21日,竣工日期:2005年7月10日,合同工期315天。方案2004年9月15日前完成根底工程,2004年12月30日完成主体结构工程,2005年6月20日完成装修工种,安装工程穿插进行,于2005年7月1日前完成。具体进度方案详见附图一1(施工进度方案)。2、施工顺序根底工程工程定位线(验线)一挖坑一钎探验坑)一砂砾垫层的施工一根底碎垫层一刷环保沥青一根底放线预检)一碎条形根底
11、一刷环保沥青一毛石根底的砌筑一构造柱碎一地圈梁一地沟f回填工。结构工程结构定位放线(预检)一构造柱钢筋绑扎、定位(隐检)一砖墙砌筑+50Cm线找平、预检)一柱梁、顶板支模(预检)一梁板钢筋绑扎隐检、开盘申请)一碎浇筑一下一层结构定位放线f重复上述施工工序直至顶。内装修工程门窗框安装一室内墙面抹灰一楼地面一门窗安装、油漆一五金安装、内部清理f通水通电、竣工。外装修工程外装修工程遵循先上后下原那么,屋面工程(包括烟道、透气孔、压顶、找平层)结束后,进行大面积装饰,塑钢门窗在装修中逐步插入。三、施工准备1、现场道路本工程北靠北京西路,南临规划道路,交通较为方便。场内道路采用级配砂石铺垫,压路机压。2
12、、机械准备设2台搅拌机,2台水泵。现场设钢筋切断机1台,调直机1台,电焊机2台,1台对焊机。现场设木工锯,木工刨各1台。(4)回填期间设打夯机2台。现场设塔吊2台。3、施工用电施工用电已由建设单位引入现场;根据工程特点,设总配电箱1个,塔吊、搅抖站、搅拌机、切断机、调直机、对焊机、木工棚、楼层用电、生活区各配置配电箱1个;电源均采用三相五线制;各分支均采用钢管埋地;各种机械均设置接零、接地保护。具体配电箱位置详见总施工平面图。3、施工用水施工用水采用深井水自来水,并砌筑一蓄水池进行蓄水。楼层用水采用钢管焊接给水管,每层留一出水口;给水管不置蓄水池内,由潜水泵进行送水。4、生活用水生活用水采用自
13、来水。5、劳动力安排结构期间:瓦工40人;钢筋工15人;木工15人;放线工2人;材料1人;机工4人;电工2人;水暖工2人;架子工8人;电焊工2人;壮工20人。装修期间抹灰工60人;木工4人;油工8人;电工6人;水暖工10Xo四、主要施工方法1、施工测量放线施工测量根本要求A、西夏建材城生活区17%30*住宅楼定位依据:西夏建材城生活区工程总体规划图,北京路、规划道路永久性定位B、根据工程特点及建筑工程施工测量规程DBI012195,4、3、2条,此工程设置精度等级为二级,测角中误差12,边长相对误差1/15000。C、根据施工组织设计中进度控制测量工作进度,明确对工程效劳,对工程进度负责的工作
14、目的。工程定位A、根据工程特点,平面布置和定位原那么,设置一横一纵两条主控线即27#楼:(A)轴线和1)轴线;30#楼:A)轴线和(1)轴线。根据主轴线设置两条次轴线即27#楼:(H)轴线和(27)轴线;30#楼:(H)轴线和(27)轴线。B、主、次控轴线定位时均布置引桩,引桩采用木桩,后砌一水泥砂浆砖墩;并将轴线标注在四周永久性建筑物或构造物上,施测完成后报建设单位、监理单位确认后另以妥善保护。C、控轴线沿结构逐层弹在墙上,用以控制楼层定位。D、水准点:建设单位给定准点,建筑物0.00相当于绝对标高1110.500mo根底测量A、在开挖前,基坑根据平面布置,轴线控制桩为基准定出基坑长、宽度,
15、作为拉小线的依据;根据结构要求,条基外侧I1oOmm为砂砾垫层边,考虑放坡,撒上白灰线,进行开挖。B、在垫层上进行根底定位放线前,以建筑物平面控制线为准,校测建筑物轴线控制桩无误后,再用经纬仪以正倒镜挑直法直接投测各轴线。C、标高由水准点引测至坑底。结构施工测量A、首层放线验收后,主控轴一引至外墙立面上,作为以上务层主轴线竖身高以测的基准。B、施工层放线时,应在结构平面上校投测轴线,闭合后再测设细部尺寸和边线。C、标高竖向传递设置3个标高点,以其平均点引测水平线折平时,尽量将水准仪安置在测点范围内中心位置,进行测设。2、基坑开挖本工种设计地基换工,夯填砂砾垫层1100mm;根据此特点,采用机械大开挖,留20Omm厚进行挖工、铲平。开挖时,根据现场实际土质,按标准要求1:0.33放坡,反铲挖掘机挖土。开挖出的土,根据现场实