PCB封装命名规则史上最全.docx

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1、PCB封装命名规则（史上最全）-：PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）：用D1P-引脚数量+尾级来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mi1,引脚间距2.54W为体宽的封装，体宽600mi1,引脚间距2.54如：DIP-16N表示的是体宽300mi1,引脚间距2.54的16引脚窄体双列直插封装2、集成电路（贴片）用So-引脚数量+尾级表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mi1,引脚间距1.27mM为介于N和W之间的封装，体宽208mi1,引脚间距1.27W为体宽的封装，体宽300m

2、i1,引脚间距1.27如：S016N表示的是体宽15Omi1引脚间距127皿的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mi1,引脚间距0.653、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIA1O.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和锂电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RADO.

3、2表示的是引脚间距为200mi1的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为20Omi1,外径为400Ini1的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用T

4、DK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为1ED-外径如1ED-5表示外径为5的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种，2,2.54如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2n,2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54的10针脚双排插针10.4封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装So1C、SOP

5、、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。例如：SOIC库分为1、M、N三种。1、M、N一代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中1宽度最大，N次之，M最小。一这里选择名称为S0IC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为S0IC127P600-8M的封装。其中，127P一代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600一代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8一代表芯片共有8只引脚。10.3其他接插件均按E3命名二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（DOUb1ePOIeDoUbIeThiow）,同理就有了封装名称SPST、DPST.SPDT；三、让

6、软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。首先，在PCBBoardWizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2）0然后在Edit-0rigin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design-BoardShape-Definefromse1ect,即可完成背景电路板外形的设置。四、关于DeSign-Ru1es的一些设置技巧。1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是

7、通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：敷铜层设置方法：在规则中的P1ane项目中找到Po1ygonConnectsty1e项目，新建子项名为：Po1ygonConnectePads,设置wherethefirstobjectmatches为：（InPADC1assCA11Pads,）,wherethesecondobjectmatches为：A11；并选择连接类型为45度4瓣连接。又新建子项名为：Po1ygonConnect-Vias,设置wherethefirstobjectmatches为：A11wherethesecondobje

8、ctInatCheS为：A11；并选择连接类型为直接连接方式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方PriOritieS按钮，将POIygOnCOnnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。内电层设置方法：同样，在PowerP1aneConnectSty1e项目中，新建子项名为：P1aneConnect_Pads,设置wherethefirstobjectI1IatCheS为：（InPadC1assCA11Pads,）;连接类型为4瓣连接。又新建子项名为：P1aneConnect_Vias,设置Wherethefirstobjectmatches为：A11；连接类型为直接连接方

9、式。在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将Po1ygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：在E1ectrica1项目中新建子项名为：C1earance_Po1ygon,设置wherethefirstobjectmatches为：（IsRegion）wherethesecondobjectmatches为：A11；并设置间距一般为20mi1以上，30mi1合适。3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法：需要将走线间距由原来的9、IOmi1设置为需要敷铜的

10、间距30mi1,然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以，首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用PIaCe-Po1ygonPourCUtOUt命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：还是利用keepout线在发热芯片

11、对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NONet,不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）篇二：PCB封装库命名规则封装库的管理规范修订履历表一。元件库的组成1.1原理图Symbo1库原理图Symbo1库分为STANDARD_1IB.O1B和TEMPoRARYJJB.O1B,用于标准库和临时库的区分；1.2PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作

12、如下规定：集成芯片IJ电阻R排阻RN电位器RP压敏电阻RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD但电容CT可变电容CP二极管D三极管QESD龄件（单通道）DMoS管MQ滤波器Z电感1磁珠FB霍尔传感器SH温度传感器ST晶体Y晶振X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压保护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔HO1E定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Va1ue：器件

13、的值，主要是电阻、电容、电感；To1erance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C.Vo1tage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Die1ectric：电容介质种类，如NP0、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度1ife：使用寿命C1：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonacefrequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。

14、Partname：元件所属分类；Datasheet：DataSheet名称；Manufacturer：制造商；ManufacturerPartNumber：制造商编号；MSD：潮湿敏感等级ESD：静电等级ROSH：是否有铅；无铅分为R0HS5/R0HS6,有铅需填写PbTEM：回流焊峰值温度RECOMMEND:是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。COAT_MAT:引脚镀层/焊点成份ME1T_TEM:焊点融化温度四.元器件命名规范4. 2连接器类的命名：J1TYPE一排X列_P脚距_H/V_SMDa,默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.H/V区分卧式与立式；篇三：PCBFootpri

15、nt命名规则及封装标准定义4.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603表示贴片电阻封装为0603大小注：一般零件封装，采用公制Inm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制Ini1为单位。4.2 可供选择的封装形式列表4.3 R-I15X5-10_5DIP立式电阻的命名规则：R-D()-Pitch,如R-D7.5-5电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸1XW(mm),如：RP-8P4R-04023电容的命名方法3.1SMD类电容命名规则：C+封装尺寸1XW(),如：C04023.2 可供选择的封装形式列表3.3 DIP卧式类和立式方形类电容命名规则：C-M装尺寸1XW(mm)-PitCh,如：C-10_3X6-7_5DIP立式圆形类电容命名规则：C-D(n)-Pitch(mm)或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm),如：C-D6-2_5,C-D5XH12-23.4 3.54排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸1XW(I),如：CP-8P4C-0603留电容命名规则：TAN-封装尺寸1XW(Im),如：TAN-A电感磁珠的命名方法4.1 SMD类电感磁