SMT 半成品判定标准1.docx

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1、文件编号：WI-QC-007制定日期:2014-5-13半成品检验及判定标准一、目的：完善公司质量作业标准，规范半成品的检验方式，确保半成品质量，满足公司及客户的质量要求二、适用范围：适用于所有半成品检验范围。三、检验内容及标准：按照标准逐批计数抽样检验，抽样方案按照GB2828-87,AQ1值为：CR=OMJ=0.65MIN=1Oa）工程资料/样品/订货合同：阅订单要求、核对资料、样品无误b）半成品于资料核对：部品型号位置、方向、包装方式、说明书、贴纸应符合上述要求a）结构：检验其整体外形与承认之样板应相符。目视或用游标卡尺测量所有零部件长高度、方向位置与样品相符c）检验整体要求：所有元件焊

2、接牢固，焊点不能有虚焊、假焊、包焊、锡尖、少锡、连锡（焊锡没有自然光泽）、冷锡、元件松脱；贴片元件字面向上，焊锡高度不能超出元件平面；贴片零件、IC脚偏移不能超出IC焊盘的四分之一，铜伯上锡饱满，少锡不能超过铜伯上锡处的四分之一。d）外观：不能有锡渣、锡珠、杂物、胶丝、箭头纸留下的胶、黑色松香、划伤、起泡、起铜皮、PCB不全等，按键（金手指）不能有松香和脏污。e）性能：测试电性能符合样品或基准书要求。f）组装试验：试组装成品，元器件不挡壳，符合外观要求g）包装：用气泡袋隔离包装，不可因搬运移动而使其有散落和变形之危险，标签填写清楚无误。四、判定标准：检验项目检验内容检验方法及要求抽样数量检验工

3、具缺陷等级CRMAMI资料资料/样品1阅订单要求核对工程资料、BOM表、样品无误。照ffi数样验按批计抽检目视卡尺电容表万用表电源外观结构2.元器件长高度与要求不相符3.元器件贴装方向与要求不相符，可正常使用4.元器件贴装方向与要求不相符，不可正常使用5.邦定封胶超过限高、限制位置;按键有松香、脏污外观6.缺件、漏件、IC反向7.元器件反向、线路板损坏8.元器件假焊、竖立、损坏、连锡短路9.虚焊、少锡、锡尖、锡渣、锡珠、塞孔、冷锡10.元器件偏移、字体脱落、电阻字面贴反、侧立11.表面杂物、脏污、黑色松香包装12.包装中混有其它型号产品、包装不符合要求13.未按同一方式包装14.物料标示不清晰，数量、内容不明确视装目工性能电测性能15.性能测试不符合要求（参照作业指导书）16.测试无性能试装组装测试16.试组装成品，元器件不挡壳，符合外观要求五、判定要求：在40W日光灯下，正常目视检验品，距离20-30Cnb5呐判定。六、抽样方案及结果判定：6.1依照半成品检验抽样方案和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验外型，结构，属于破坏性检验，可根据需要抽取5pcs进行，有IPCS不良判退。6.2结果判定参照缺陷分级作、Ik指导书和IPQC作业指导书制作：李佳琳审核：批准：