印制板检验规范V4.8.docx

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1、文件名称：印制板检验规范序号版本修订内容摘要发行日期拟订审核核准14.41 .将原MPI-IQA-026印制板检验规范V4.3与MPIMPI-IQA-126网络高端印制板检验规范合并一份；2 .WIMPI-IQA-126网络高端印制板检验规范在本规范发行后作废处理；2009-11-03邹国华王兴张清添严煜24.51在将原（MPI-IQ-026印制板检验规范V4.4中升级印制板可接受性引用标准，及修改PCB曲翘最新要求和PCB塞孔要求等，和增加不良图片；2MP1MP1-1QA-026印制板检验规范V4.4在本规范发行后作废处理；2012-10-11林祥灯王兴王兴34.61.在将原MPI-IQA-

2、026印制板检验规范V4.5中增加PCB焊盘盲孔填平标准、增加不良图片及相关检验内容；2MP1MP1-IQA-026印制板检验规范V4.5在本规范发行后作废处理；2016-7-5陈正王兴王兴44.7检索的逐批检验抽样计划由GB2828.I-2003修订为GB2828.1-20122018-06-02陈正刘永强王兴54.8增加不合格项核对物料ROSH标识及出货核对2019-9-10陈正郑忠祥王广涛1 .适用范围：本规范适用于本公司系列产品上使用的各类单层、多层印制板,作为其入库前检验之依据。2 .引用标准：GB2828.1-2012按接收质量限（AQ1）检索的逐批检验抽样计划IPC-A-600H

3、印制板的可接受性IPC-TM-650试验方法手册3 .检验仪器及工具：放大镜2台.角度计1个游标卡尺1把3M胶带-1捆塞规-1把深度计1把橡皮檄-1个大理石平台-1个4 .名词定义：4.1. 1.绿油（SO1DERMASK简称S/M）：是指PCB表面不需焊接零件的区域，以永久性的阻焊膜加以遮盖，此膜通常是绿色，故称为绿油，除了具备防焊功用外，也能对被覆盖的线路发挥保养与绝缘作用。4.2. 线路（1INE）：用来传送电流或讯号的金属铜线，上面覆盖一层绿油。4.3. 镀通孔或电镀孔（P1ATEDTHROUGHHo1E,简称PTH孔）：指双面板（含）以上，孔内覆盖能导电的铜等金属，是各层导体之间互相

4、连接之管道。一般来说，有以下两种型式：1）零件孔：用来插电子零件之孔（有的是作为电性测试量测之用的测试孔），通常孔铜上覆盖有一圈亮灰白色锡或金；2）导通孔：只单纯作为层间互相连接之管道，不做插电子零件用，孔上面直接被绿漆覆盖。4.4. 非电镀孔（NON-PTH孔）：又称“二次孔”，没有任何导电金属，外表亦无绿漆覆盖，通常是用来锁螺丝等固定用。4.5. 金手指（Go1DFINGER）：一排像手指状被金覆盖之区域称为金手指，金手指的目的是插入产品的插槽中，使这片板子能与其它板子或机具串连接通，因此这个插入接触区域的金属必须具备导电好及耐磨擦不易氧化等特性，通常都在铜面上镀上一层金而称为金手指。4.

5、6. 翘曲度：翻曲度为板弯曲度值/板长或扭曲度值/板对角线长，即翘曲值/板长，板翘曲值借助塞规测得。5 .检验注意事项1. 1.检验时需要戴防静电手套，且手套必须干净整洁、干燥；5. 2.工作台面需保持整洁，pcb板不能沾水、受潮；6. 3.检验完的PCB需及时包装好，避免在空气中长期暴露；7. 4.环境应尽量清洁，周围人员不宜快速走动，以免带起灰尘；8. 5.清洁PCB焊盘首选橡皮擦。6 .检验项目、方法和判定要点6.1.包装检验方法：目检判定要点：1）包装应无变形、破损、淋湿、脏污、散乱等缺陷；2）多层板及OSP板内包装（小包装）应为真空包装，内包装需放置干燥剂，包装袋密封良好，不存在破损

6、漏气现象；3）单双面板（OSP板除外）内包装（小包装）至少应为密封包装，内包装需要放置干燥剂；4）拼板方式是否符合我司要求；6.2.标识检验方法：目检判定要点：1）包装标识应含有以下内容：供应商名称、料号、生产月份、表面处理工艺、版本号、数量以及检验签章等；RoSH物料要求外包装须有明显的ROSH标识：2）标识要求清晰易于辨识，内外包装的标识应该相吻合；不同生产周期的板要有单独小包装，小包装里数量可以不固定；3）包装内的实物应与标识内容相符；大包装箱内如果有多个周期或多个料号的PCB,内外箱包装需要标识清楚，尾数箱需要标识清楚；4）入检需记录来料批次信息；5）核对外箱标签是否有物料ROHS标识

7、。OSP工艺板来料要求：4.1 OSP工艺板出货必须在生产D/C的12周以内，（可直接出货）；4.2 超过9周出货的必须提前邮件通知星网品质和采购；（并随本批物料附上可靠性试验报告，及品质保证函）4.3 OSP工艺不同周期的板不允许混放，（即包装箱中不能同时有两个周期的板）6.3.型号及条码扫描对比检验方法：核对及扫描法判定要点：1）确认印制板型号、版本2）条码能正常扫描,无漏贴,少贴情况,且符合锐捷条码规则6.4.尺寸检验方法：游标卡尺测量、深度计测量、目测判定要点：1）PCB板的长度、宽度及厚度必须符合规格尺寸要求，定位孔尺寸必须符合规格尺寸要求;2）V-CUT检测：确认出厂检验报告中VY

8、UT的测试数据，VYUT角度为45或60,未作特殊要求的PCB,V-CUT正常尺寸为按以下截图为准，采用深度计进行评估是否符合要求，对于有疑义的可以使用深度计对VYUT的残留厚度进行测量确认；V-CUT残厚要求如卜.表：板厚H(mm)V-CUt角度残厚h(mm)备注小于1.06050.50.1若板线或焊盘距离板边较近.角度允许为451.0-1.660512H0.1若板线或焊盘距离板边较近，角度允许为45大于1.660+513H0.1若板畿或焊盘距离板边较近，角度允许为45.备注：未经星网特别要求V-CUT的角度及残厚严格依上表制作，以上VvUT的角度最小不得小于45:hH6.5.外观检验方法：

9、目测法判定要点：1）板面：板面不可有灰尘、手印、油渍、松香、板屑等外来污染物；无成型不良造成的板边毛边、板边不平整、VYUT漏开、VYUT偏移现象，尤其是冲压成型的PCB不可出现冲压边毛刺、掉板屑不良；板面不允许出现划伤露铜、起泡分层等不良；邮票孔断裂后不允许采用胶连；2）线路：线路上无断裂或不连续，无凹陷或压痕；补线无偏移或补线规格符合原线路尺寸；线路铜层间不能有剥离；无铜连或开路；3）阻焊（绿油）：绿油层涂覆良好，无积墨或高低不平；同一片板上不允许出现阻焊色差,BGA和QPN器件的过孔（VIAHO1E）要求100%塞油墨（以背光下不可透白光判定），不能高于焊盘面；绿油不能上焊盘;绿油修补原

10、则，板面尺寸2160X10Omm,可补3点；（160X10OnIn1可补2点，补油面积最大尺寸：2X5mm；线路露铜补油W2mm；SMT二个方向焊盘间的间距20.25mm,应上绿油；4）4）焊盘：无氧化、脱落、露铜、露银不良：MARK点形状平整完好，无划伤、变形、污染、喷锡毛边等不良；BGA喷锡无不均，喷锡厚度过厚、毛刺等不良；阻焊不允许上焊盘；5）字符：白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除；6）6）金手指：金手指镀金必须色泽一致、美观、且无明显波纹，插拔前后均不得出现氯化、变色、污染、针孔、阻焊等现象。其中A区不得出现刮花、凹痕、锡点等非正常现象；非A区出现刮花、凹痕等每根金手指不超过1处

11、，每排不得大于2处，且凹痕直径不得大于0.25mm；B2区不得出现锡点；BI区出现锡点每根金手指不得超过1处，每排不得大于2处，且锡点直径不得大于0.20mm。详见附图1。JBI区Ou上1/5处，NjrA区_I占3/5“yB2区卜1/5-J7）网络印制板金边：光洁、无污染物，镀金带有锡点允许有两处，锡点状直径10mm,或长条形长度W1Oinnk单边限2处；表面刮花不露铜且直径中1.5mm。单边限2处；表面刮花露铜或露基材：直径中WO.5mm。单边限1处；表面镀层脱落：位于中央处,直径1.0mm;位于边缘处,直径中2.0mm0单边限2处；允许镀金带轻微划伤二处（无凹陷痕迹且只能在反光下看出）划伤

12、长度W8mm,宽度WImm；允许镀金带微划伤二处（有凹陷痕迹且只在正常光线下看出）划伤长度W2mm,宽度WO.5mm；镀金带镀层不均，在反光下看出可接受；在正常光线下看出且每边只有1处可接受；镀金带修补痕迹，长度7mm,宽度W2mm。单边限1处。6.6.安规检验方法：目视判定要点：印制板上必须印有U1标识及厂家U1号6.7.性能检验方法：核对法、3M胶测试判定要点：1）核对供方提供的出厂检验报告，确认是否有出现异常项；2）使用3M胶进行阻焊、字符拉力试验，试验后不允许出现阻焊、白油剥落现象；6.8.翘曲度检验方法：塞规测量、计算（将PeB板曲起面向下平放于平台上，测试板面弯曲边长度1,用塞规测

13、量最大弯曲位置的弯曲高度H,翘曲度Q=H/1）判定要点：翘曲度必须小于指定要求：我司现所有经由SMT生产的PCB其曲翘度均不得超过对角线的0.50%；非经由SMT生产的板其曲翘度不得超过0.70%；所有经由SMT生产PCB板的最大曲翘度不得大于1mm,计算方法：不大于Imm的按0.50%算，大于InIm的全部按Imm进行测量控制（以上条款只针对非网络产品）；网络判定标准：PCB、曲翘度.J背板最大曲度板的状况最大施翅度口1%同时最大翘曲度变形量Wq啖无Sff1T的板0.府SMT板U0%同时最大翘曲变形量1.5mm备注：翘曲度包括弓曲和扭曲内容；6 .9出货报告检测检验方法：目检判定要点：每批次

14、PCB必须附带一份出货报告，且测试项目均合格6.10焊盘盲孔塞孔平整度检验方法：目测判定要点：与出货检测报告进行确认，确认焊盘盲孔塞孔平整度项目合格7 .不合格判定表：项目不合格内容不合格判定ZAB包装包装出现变形、破损、淋湿、脏污、散乱等缺陷OSP板或多层板未采用真空包装，无干燥剂，包装漏气单双面板未采用密封包装，无干燥剂，包装漏气标识标签格式不符合我司要求，内容未填写完整一个包装箱内放有多个月份、多个料号的物料，外箱未做标识说明外包装箱或内包装袋标识与实物不符OSP工艺板出货必须在生产D/C的12周以内，其余6个月内未附合格的出厂检验报告条码不能扫描及不符合要求核对外箱标签是否有物料ROHS标识型号到货实物与收货单（订单）不符一一到错料尺寸尺寸不符合规格要求VYUT角度、深度不符合要求拼板到货拼板必须符合我司拼板要求外观板面板的边缘不平整，毛刺板面污染、粘附异物7板的边缘缺I1,曲题度超标板面脏迹,有胶涉或杂物，明显泛白或有压痕每面修补线多于2处，每处大于ICm拼板间或有要求的位置间未割线（打邮票孔），以致无法掰爆板或露底材过孔（塞绿油