《点焊机超声机自动贴片机高波峰焊机回流焊切脚机双波峰焊机钻铣车床包装机刮锡台包装吸塑机热缩机设备操作指南004.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《点焊机超声机自动贴片机高波峰焊机回流焊切脚机双波峰焊机钻铣车床包装机刮锡台包装吸塑机热缩机设备操作指南004.docx(16页珍藏版)》请在第一文库网上搜索。
1、文件名称:生产设备操作指南I生效日期:1. O目的:正确使用设备是保证设备正常运行;避免设备的不正常的磨损或损坏;防止人为事故的发生,延长设备的使用寿命和大修周期;确保生产正常进行的关键之一。因此各级领导和生产操作者必须严格按照设备使用规程正确使用设备。2. O范围:综合设备自制设计建立部门购置合适设备:点焊机、超声机、自动贴片机、高波峰焊机、回流焊、切脚机、双波峰焊机、钻(铳)车床、包装机、刮锡台包装吸塑机、热缩机操作指南。3. O主要内容:点焊机的操作规程:3.1作业前的准备3.1.1设备管理员根据产品型号(结构)选用点焊针。3.1.2检查活动部分是否良好。3.1.3检查电源线有否损坏再接
2、通电源。3.14操作时必须戴眼镜,防止火花伤眼。3.2操作方法3.2.1拧松点焊针锁紧头,安接(或更换)点焊针。3.2.2调整点焊针与被焊接物的高度2030MM.9.63.2.3点焊针的交接点宽度为例图:(单位mm)73.2.4将调好高、宽度的点焊针锁紧。3.55/3.2.5工作台高度的调整,先拧松工作台锁紧螺丝,然后将电芯(或点焊物件)在工作台上对准点焊针,点焊针与电芯点焊位的距离2-3加,再拧紧锁紧螺丝。3.2.6压力的调整,用手拧焊接压力调整螺丝,按顺时针方向旋转则压力增大,反之则减小,根据所点焊的要求调整适当的压力(广3.5公斤)。3.2.7调试:打开电源开关,根据点焊物件的材质,设定
3、工作参数:银片厚度为0Imm应初设预焊电流%0-80Mw焊接时间初设为2ms,焊接电流初设为“75-85”。3.2.8工作数据设置完毕后,试焊。3.2.8.1用右脚踏于工作踏板上。3.2.8.2双手拿取点焊物件放手工作台对准点焊针。文件名称:生效日期:3.2.8.3右脚轻轻用力踏下踏板,目视点焊针对准,点焊位置,右脚再用力往下踏而进行点焊。3.3要求3.3.1焊点应呈现褐色凹点,不得有点焊炸裂现象。3.3.2电池焊点可承受1.5Kg拉、扭力(CPK测试用拉力计加1.5Kg拉、扭力试验焊点是否脱掉)。3.3.3根据试点焊结果,可调整压力(顺时针是增加压力反之减少),焊接电流等相关工作数据。3.3
4、.4压力偏大,点焊后焊针容易熔焊在焊接点上。3.3.5压力偏小,点焊时火花过大而点焊不牢。3.3.6焊接电流过大,焊点部位炸裂及造成点焊物件质变。超声波机操作规程:3.4作业前的准备3.4.1检查各电源连接线、气管是否连接良好。3.4.2确保接地良好。3.4.3操作方法3.4.3.1安装上模3.4.3.1.1将与产品对应的上模安装到超声波机的变幅杆上,用板手顺时针拧紧。3.4.3.1.2打开电源开关后,目视电流表,右手按下音波检查开关(时间不得超过三秒)左手旋转音波调整旋扭,将指针调到最低点。调整时如指针非下降而上升则反方向旋转,此时再回转最低点,此即最佳工作频率点。3.4.3.1.3装好上模
5、后,如果上模不符合操作要求。1)首先把变幅杆锁紧螺钉松开。2)把上模转到符合操作的位置。文件名称:生效日期:3)上紧时必须先上紧前面的两条螺钉,然后再上紧底部的两条螺钉。3.4.3.2安装下模3.4.3.2.1放松机架锁紧把手,转动升降手轮,升高到一定高度(视模具而定)。3.4.3.2.2按下焊头微调下降开关,将上模降到最低。3.4.3.2.3左手拿取装有焊接物的下模放于工作平台,右手按下降开关,将下模移动至上模对应为准。3.4.3.2.4转动升降手轮,上模接触焊接物后,再下降12m后锁紧。3.4.3.2.5按升降开关,再从笈广2次下降,确定上、下模准确后,按下升降开关,让上模压住下模的焊接物
6、后用压板锁紧。3.4.4下模固定后,按上升开关,使上、下模分开。3.4.5如遇到上、下模不平行,可调节工作台板,调节方法:先松开四个工作台锁紧螺钉,调节下面四个滚花的升降螺母,宜到上下模平行为止,最后再拧紧四个锁紧螺钉。3.5功能调试3.5.1视产品的结构,调动功能调节制。3.5.2压力的调整,视产品的超声熔焊点的大小、长短、塑胶壳的材质来调整压力,一般(20pis50pis)不等。3.5.3适时时间调整:视压力的大小,下降速度来调整此时间,此时间以上模平面接触焊接物面为最佳调整。3.5.4焊接时间调整是根据焊接物的超声熔点的大小、长短、塑胶壳子的材质将时间调整。ABS材质的物件焊接时间相对短
7、,PC材质的物件焊接时间相应要长。ABS+PC材质可作相应调整,此时间跟延时时间有直接关系,即延时时间调长,焊接时间要调短。文件编号:WS/WI/PM004版本状态:A/0文件名称:3.5.5保压时间视物件的结构,即焊接物的内空间偏紧,塑胶壳的材质易碎。那么保压时相应延长,保压时间过短也会影响物件熔焊不良。3.6要求3.6.1急停开关用于紧急停止用。3.6.2不能敲击或损伤模具表面。3.6.3严禁无装上模检查音波。3.6.4超声后产品不得有表面烧伤、划伤、亮斑等,花点与不得有溢胶等现象。3.6.5超声产品应焊接牢固结实。3.6.615米自由跌落三次,不得有焊缝开裂,壳裂损坏等现象。自动贴片机的
8、操作规程3.7作业前的准备3.7.1准备好相关的物料.3.7.2准备好作业所需的工具.3.7.3检查设备各功能是否良好:3.7.4测试所有感应器是否灵活。3.7.5各活动部件是否能活动顺畅。3.7.6检查设备气压,电压是否正常及其它开关按钮是否良好。3.8操作方法3.8.1直到显示屏目清晰后,启动马达开关,操作摇控器,让贴装头复位到始点位置。3.8.2程序设置(完成以下五个编辑步骤)3.8.2.1(Boardname)画面设置。3.8.2.2(BoardSiZe)编辑框,登记PCB的名称。3.8.2.3(BoardSiZe)编辑框,用该度尺量出PeB的尺寸,并调好运输轨的宽3.8.2.4(Ar
9、ray)PCB单拼板设置,先确定PCB板贴的装面作为原点座文件编号:WS/WI/PM004版本状态:A/0文件名称:生效日期:标;拼板设置,设置拼板数目,确定拼板的同点,为拼板的原点座标。并且此点要求精确。3.8.2.5(Fiducia1Mark)基准点设置,贴装PCB与PCB间的偏差由基准点来自动校正的,所选的点不可以太光亮,反光会影响基本点的搜寻,而亮点可以用沙布轻轻磨粗。3.8.2.6(Parfnummber)画面设置:元件库存设置。3.8.3登记元件类型。3.8.3.1登记元件的尺寸:用刻度尺量出元件的尺寸,长宽高包括引脚位置且要精密无误。3.8.3.2根据元件尺寸选择适用的吸嘴:吸嘴
10、的尺寸范围:N05适于O.52.5mmN08适于0.83.2mmN14适用于1.64.5mmN24适用于4.07.OmniN75适于20mm个别元件同时可以附带2个吸嘴。3.8.3.3根据元件的封装选用Feed型:8mmFeeder,12mmFeeder,MmmFeeder。3.8.3.4设置元件的尺寸搜寻范围,高度搜寻为原高度1223长宽搜寻允许范围为原30%左右。3.8.3.5元件资料在入库后,再把PCB板所需贴装的原件名调入编辑内,以备下一步Feeder的设置。3.8.3.6依据元件的类型选择贴装速度及各运转动作的延时.3.8.3.7Feeder画面设置:把从原件库3周编辑的元件分别安排
11、各Feeder的设置.3.8.4SteP-PrOgram画面设置,贴装步骤:3.8.4.1登记贴装元件的名称式代号。3.8.4.2用摇控器设置此位置的坐标。3.8.4.3根据元件的封装状态式极性设置其贴装角度。3.8.4.4设置贴装高度,一般平面板为Omm。3.8.4.5设置元件所对应的Feedero文件编号:WS/WI/PM004版本状态:A/0文件名称:生效日期:3.8.4.6设置完毕后,选击(OPT)优化键,让电脑自行优代出贴装步骤及其FeederNo221e的安排,优代OK后,命立字母新文件名存档,将其OPT文件设立好,“Feeder”分布表。3.8.5安装Feeder3.8.5.1把
12、所要贴装的元件安装在“Feeder上,按照Feeder分布表”安装Feeder手机架上,并做好备用Feeder,待候换料.3.8.5.2检查Feeder状态,摄相头自动移至该Feeder处,第一元件坐标是否正确,否则剩用气杆顶到位。3.8.2.3设置ANC:按照文件优代结果设置吸嘴所在ANC的位置。3.8.6试行生产3.8.6.1选择相对的OPT文件,OK后,打开生产画面,按下“RUN”键试产1块PCB板。3.8.6.2安排员工进板,产品丝印OK后可以进板,进板必须尊从进板规律,设备内部同时允许存在2块PCB,一块正在生产,另一块在待候进入贴装,各由各运输区的感觉器监控,待候区的PBC板进入贴
13、装时才能再进板。3.8.6.3贴装首件确认:PCB贴装完毕后,设备管理员确认贴装效果。3.8.6.4确认OK后由FQC再次确认,OK后送板入PI流焊,首件若未被认可,设备管理员返回程序修改,直至首件0K,首件OK后投入全面生产,生产过程中设备管理员2小时巡检设备一次及其贴装质量,发现问题及时解决。3.8.6.5设置(试产)0K,将本设置程序,打印一份备用。3.8.7要求3.8.7.1元件要是卷带封装,而具极性,方向要封装整齐容易吸取。3.8.7.22PCB板:PCB丝路要统一均匀,厚度不大于4.5m叫长度不大于45mm,宽度不大于45mmo文件编号:WS/WI/PM004版本状态:A/0文件名
14、称:生效日期:高波峰焊机操作规程:3.8.8作业前的准备3.8.8.1配备好生产所需的附助材料(锡条、松香水、洗板水等)。3.8.8.2检查各活动部件否缺损,开关按钮、气源、电源是否良好。3.8.8.3在各活动部位上添注新的高温润滑油。3.8.9操作年度计划法3.8.9.1运输轨调置:依据PCB板的尺寸,用手轮调置,顺时针方向为调窄,逆时针方向为调宽,传PCB板在链爪之间移支自如,并且前后两端接驳平衡。3.8.9.2开机:手动开关机:直接操作计时器的开机按钮,即时开关机。自动开关机:3.8.9.3操作定时器,按照生产所需开机时间,设置好一周自动开关机时间。开机期间打开预热总开关及照明开关。3.
15、8.9.4预热温控器调设:设定预设预热温度值,一般设置于IOO度-150度之间。设定报警温度上下限,一般设定为20度。3.8.9.5锡炉温控的设定:设定预热锡炉温度参数,依据PCB板焊锡效果而定:一般设定为240度270度,设定报警温度上下限,一般设定为20度。3.8.9.6调设运输调速器,根据过波峰后PCB板的质量用(上调)、(下调)按钮上下调好适合的生产速度,即波峰焊机的速度不慢于杆杆拉的生产速度。3.8.9.7锡波峰控制器调设:在“波峰速度”控制面板上按以下“DATASET”键,显示屏数字闪动,再按下下箭头键,调设“波峰值”根据产品元件尺寸而定,以按一下“DATASET”键将参数存储,再按一下“ROW”键波峰运转。3.8.9.8松香喷雾器所相关调节阀。喷雾宽度调节阀,控制喷雾范围的宽度,调大喷雾形成的椭圆形文件编号:WS/WI/PM004版本状态:A/0文件名称,生效日期:变长,调小喷雾形状趋近于圆形,即宽度变小移动气阀:调节喷雾口移动的宽度,依PCB板的宽度而定,3.8.9.9空