数字集成电路.docx

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1、数字集成电路电路、系统与设计名目第一部分基本单元第1章引论1.1 历史回顾1.2 数字集成电路设计中的问题1.3 数字设计的质量评价1.4 小结1.5 进一步研讨第2章制造工艺2.1 引言2.2 CMOS集成电路的制造2.3 设计规章设计者和工艺工程师之间的桥梁2.4 集成电路封装2.5 综述：工艺技术的进展趋势2.6 小结2.7 进一步研讨设计方法插入说明AIC版图第3章器件3.1 引言3.2 二极管3.3 MOS (FET)晶体管3.4 关于工艺偏差3.5 综述：工艺尺寸缩小3.6 小结3.7 进一步研讨设计方法插入说明B电路模拟第4章导线4.1 引言4.2 简介4.3 互连参数电容、电阻

2、和电感4.4 导线模型4.5 导线的SPICE模型4.6 小结4.7 进一步研讨其次部分电路设计第5章CMOS反相器5.1 引言5.2 静态CMOS反相器直观综述5.3 CMOS反相器稳定性的评估静态特性5.4 CMOS反相器的性能动态特性5.5 功耗、能量和能量延时5.6 综述：工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响5.7 小结5.8 进一步研讨第6章CMOS组合规律门的设计6.1 引言6.2 静态CMOS设计6.3 动态CMOS设计6.4 设计综述6.5 小结6.6 进一步研讨设计方法插入说明C如何模拟简单的规律电路设计方法插入说明D复合门的版图技术第7章时序规律电路设计7.1 引言7.2

3、 静态锁存器和寄存器7.3 动态锁存器和寄存器7.4 其他寄存器类型7.5 流水线：优化时序电路的一种方法7.6 非双稳时序电路7.7 综述：时钟策略的选择7.8 小结7.9 进一步研讨第三部分系统设计第8章数字IC的实现策略8.1 引言8.2 从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法8.3 定制电路设计8.4 以单元为基础的设计方法8.5 以阵列为基础的实现方法8.6 综述：将来的实现平台8.7 小结8.8 进一步研讨设计方法插入说明E规律单元和时序单元的特性描述设计方法插入说明F设计综合第9章互连问题9.1 引言9.2 电容寄生效应9.3 电阻寄生效应9.4 电感寄生效应9.5 高级互连技术

4、9.6 综述：片上网络9.7 小结9.8 进一步研讨第10章数字电路中的时序问题10.1 引言10.2 数字系统的时序分类10.3 同步设计一个深化的考察10.4 自定时电路设计10.5 同步器和推断器10.6 采纳锁相环进行时钟综合和同步10.7 综述：将来方向和展望10.8 小结10.9 进一步研讨设计方法插入说明G设计验证第11章设计运算功能块11.1 引言11.2 数字处理器结构中的数据通路11.3 加法器11.4 乘法器11.5 移位器11.6 其他运算器11.7 数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑11.8 综述：设计中的综合考虑11.9 小结11.10 进一步研讨第12章存储器和阵列结构设计12.1 引言12.2 存储器内核12.3 存储器外围电路12.4 存储器的牢靠性及成品率12.5 存储器中的功耗12.6 存储器设计的实例讨论12.7 综述：半导体存储器的进展趋势与进展12.8 小结12.9 进一步研讨设计方法插入说明H制造电路的验证和测试