LED扩晶作业指导书.docx

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1、LED扩晶作业指导书版本更改类型生效日期更改内容会签部门：品质：工程：采购：业务：研发：DCC：生产：PMC： _行政： 财务：制作：审核：批准：i.目的:为规范LED车间固晶站扩晶工序作业流程，确保在犷品过程中产品的品质得到有效的控制，特制定此作业指导书。2 .范围：适用于LED车间固晶站扩晶工序。3 .作业前准备：3.1 作好防静电工作，参照LED自动线车间防静电规范带好防静电手环。3 . 2按当口生产排期，将当口生产晶片准备好。3 . 3检查设备状况,打开设备电源将温度设定在50,待红灯亮时方可作业。4 .使用设备及工具:4.1 扩晶机4. 2离子风机4 . 3扩晶环5 .作业步骤:5.

2、1 ,打开扩晶机，温度设为50C5. 2.打开离子风扇对着扩晶的部位5. 3.打开扩晶压板,放好扩晶内环5. 4.在离子风机下撕晶片膜5. 5.放上撕下的晶片膜5. 6.盖好压板,并将锁扣压好5. 7.按住点动上升开关，使晶膜上升到适当位置后再放开5. 8.放好扩品外环5. 9.按下点动开关将外环压紧后松开5. 10.取下已扩好的晶片5. 11.在离子风扇下割掉边上多余的胶膜.5. 12.割掉多余胶膜后的品片膜;5. 13.将撕下的Label纸贴回在晶片膜上。5. 14.如晶片膜暂时不用，要用黄纸光滑面盖在晶片表面.5.15.晶片扩好后后，关掉离子风扇6 .作业注意事项：6.1 扩晶机有异常,

3、请通知组长来处理。6.2扩晶机加热设定温度为50,点检温度503。6. 3扩晶时将晶片的中心对准环的中心。7. 4不能扩很多的晶片作备用，现扩现用，且扩好的晶片不可叠放。8. 5撕膜动作需在离子风机下进行,撕膜时间大于5秒，割多余胶膜及在扩晶机上操作的所有过程也都需在离子风扇下进行。9. 6撕膜和扩晶过程中不可摇晃晶片膜（防止晶片在摇晃中造成晶片碰伤）。10. 7晶片膜撕膜后及时盖上原来的胶膜或纸膜避免外来东西碰伤晶片或沾上灰尘。11. 8作业员在扩膜和撕膜过程中要戴防静电带。12. 9处理故障时请确认机台已停止动作。7 .安全：1 .1扩晶作业时要严格按照作业步骤作业,注意安全,谨防压伤.7 . 2在用小刀切割晶片膜时，要避免划伤手.7. 3如发现电线裸露或插座、机台漏电时,请勿自行处理需通知技术员.7. 4发现烟火等异常时,请按下紧急停止开关及关闭电源,并报告组长或技术员进行处理。