电镀设备生产制造项目行业调研市场分析报告.docx

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1、电镀设备生产制造项目行业调研市场分析报告电镀设备生产制造项目行业调研市场分析报告规划设计投资分析产业运营电镀设备生产制造项目行业调研市场分析报告目录第一章宏观环境分析第二章区域内行业发展形势分析第三章重点企业调研分析第四章重点投资项目分析第五章总结及展望第一章宏观环境分析一、产业背景分析在当前建设环境友好型社会和发展绿色循环经济的大背景下，电镀行业必须推进清洁生产，改进工艺，更新装备，处理好废水、废气、噪声和固废，才能向环境友好型行业转型，以实现长久快速发展。根据电镀行业的发展概况，环保电镀、绿色电镀将是未来发展最核心的关键词。在此背景下，电镀行业将全面推进清洁生产工作。开展清洁生产工作既是实

2、现污染整治的必由之路，也是实现产业升级的重要手段。电镀行业全面推进清洁生产，一是将重视源削减工作，即从源头减少污染物的产生、主要通过优化电镀工艺、改进加工设备、加强管理质量来实现；二是加强资源循环利用，充分发挥有限资源的最大效益；三是推广环保新工艺，如技术成熟的无氤工艺将逐步取代传统的高污染含氟工艺。此外，将电镀企业集中经营，建设电镀园区或电镀城也是实现环境友好型行业的有效方法之一。不过，目前不少电镀园区在建设中还存在着规划不科学，对废气和废渣处理的重视不够，园区的管理制度不够完善等问题。未来在新建或改建电镀园区时，应加强顶层设计，全盘考虑入驻企业的情况和相关配套设施；同时，还应提出相应的具有

3、合理性、可行性的措施，严格遵守按照国家和地方出台的各项政策要求，来促使电镀企业工艺水平和清洁生产水平的提高，做到环保、经济、社会等效益的有机统一。最后，向高端新兴市场倾斜也是电镀行业未来发展趋势之一。传统上，电镀的主要应用领域集中在机械和轻工等，随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增加，近年来，电镀逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业扩展，而且这种趋势越来越明显。这些新兴需求对电镀的要求更高，也能更好地促进电镀行业向集约化、规模化方向发展，促使电镀行业技术不断进步。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025工业，是一个城市经济社会发展的重要支撑。近年来，我市坚持把产业做强做大、推动工业高质量发展

4、放在首位，全面落实工业稳增长各项政策措施，大力实施大产业发展战略，深入开展工业发展大会战，坚持传统产业转型升级和新兴产业培育。（二）工业绿色发展规划牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，全面落实制造强国战略，坚持节约资源和保护环境基本国策，高举绿色发展大旗，紧紧围绕资源能源利用效率和清洁生产水平提升，以传统工业绿色化改造为重点，以绿色科技创新为支撑，以法规标准制度建设为保障，实施绿色制造工程，加快构建绿色制造体系，大力发展绿色制造产业，推动绿色产品、绿色工厂、绿色园区和绿色供应链全面发展，建立健全工业绿色发展长效机制，提高绿色国际竞争力，走高效、清洁、低碳、循环的绿色发展道路，推动工

5、业文明与生态文明和谐共融，实现人与自然和谐相处。加快传统制造业绿色改造升级，鼓励使用绿色低碳能源，提高资源利用效率，淘汰落后设备工艺，从源头减少污染物产生。积极引领新兴产业高起点绿色发展，强化绿色设计，加快开发绿色产品，大力发展节能环保产业。着力解决重点行业、企业和区域发展中的资源环境问题，充分发挥试点示范的带动作用。积极推进新兴产业和中小企业的绿色发展，加快工业绿色发展整体水平提升。（三）XXXX十三五发展规划当前，国际产业分工格局正加快调整，加快产业结构向中高端转型任务迫切。战略性新兴产业是产业结构升级的主要方向，也是新的经济增长点，直接关系到经济发展的提质增效。在当前经济下行压力加大的背

6、景下，要把发展战略性新兴产业作为稳增长、稳投资、稳就业的发展重点，进一步采取措施，加快发展。加快启动实施一批重大行动举措。加快论证，启动实施新型医疗惠民、新能源、空间基础设施建设等一批重大行动举措，培育一批新增长点，引领经济社会发展。近几年来，国家出台了一系列鼓励支持创新创业的政策举措，政策效应正在持续释放，突出表现为创新创业热度不减，新增市场主体量质齐升。今年上半年，全国新设市场主体达998.3万户，同比增长12.5%,目前我国市场主体总量已超过1亿户，达到标志性高点。更为可喜的是，新设市场主体的质也在同步提高，上半年，战略性新兴产业新设企业56.9万户，同比增长19.9%。特别是第二季度以

7、来，大众创业意愿持续走高，4-6月每月新设企业均超过60万户，创历史新高。当全球新科技革命和产业革命又来到一个新的历史性选择关头，中国战略性新兴产业除了激烈外部竞争压力，内部同样面临许多严重的问题。一是产业发展的制度和体制障碍需要进一步理顺，财政金融政策支持、资源倾斜优先配置等具体落实措施和政策没有完善。二是面对发达国家的技术垄断壁垒，技术创新进步还需要加大原始积累，关键和核心技术领域优势不明显，自主创新能力不强，技术研发、转化利用效率不高。三是光伏、风电等个别产业领域出现产能难以消化过剩问题。（四）xxx高质量发展规划做强重点领域，提升产业层次。首先是明确重点产业转型升级方向。其次是做大做强

8、一批优势传统企业。加强大企业集团扶持力度，鼓励传统产业企业通过兼并重组，支持民营传统产业企业做强做精做专。再次是打造一批传统产业品牌。重点是政府、企业共同联手，共同破解制约企业可持续发展和市场竞争力的破产矿、资源枯竭矿出路问题；厂办大集体问题；企业办社会问题；人员负担重问题这四大困局。要探讨通过引入战略投资者进行股权合作、市场化运营，推进医疗卫生、三供一业系统的市场化改革。突出自主创新，强化转型升级。首先是实施传统产业信息化改造工程，强力推进两化融合，强化信息技术支撑，实施传统工业信息化改造示范工程，实现管理信息化和智能化，扶持工业生产数字化改造示范企业，打造一批传统工业数字化改造示范优秀企业

9、。其次是实施传统产业自主创新工程。鼓励传统产业加强企业技术中心建设，支持技术研发、设计、试验、检测、产业化等建设，使其成为传统产业突破和解决关键技术的平台。加大新产品开发扶持力度，进一步落实企业研究开发费用税前扣除等优惠政策。再次是实施优势传统产业转型升级技改工程。选择一批优势传统产业项目，加大财政资金支持，实现主要行业的技术装备达到国内领先水平。针对优势传统产业组织投资对接，向金融机构推荐优势传统产业项目，鼓励符合条件的企业在国内外上市，引导全社会传统产业投资导向。三、鼓励中小企业发展鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服

10、务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。四、项目必要性分析根据中国电子电路行业协会及PriSmark的数据统计，2018年全球PCB产量约为4.15亿m2,产值约为624亿美元。中国作为全球最大的PCB制造基地，2018年PCB产量约为3.00亿m2,产值约为327亿美元，PCB产量占全球比重达到72%,产值占比达到52%o根据Prismark的预测，20182023年全球PCB产值增速为3.3%,而中国大陆PCB行业

11、的预计增速为4.4%,领先于全球PCB行业的总体发展。在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，PCB电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到PCB电镀专用设备的发展和迭代。国内PCB电镀专用设备企业起步较晚、规模较小，行业发展初期存在研发能力薄弱、缺乏核心技术等问题，与进口设备相比差距较大。进口设备多采取水平连续或垂直升降式的电镀方法，但由于价格较高，在国内PCB制造企业中的普

12、及度相对较低。第二章行业发展形势分析电镀行业是指直接或间接进行电镀生产经营的行业，包括直接进行电镀生产、加工、销售的企业，也包括生产、销售电镀化学材料、电镀器材、电镀设备、研究开发电镀技术的企业和机构。电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀铜设备越来越大。目前半导体电镀应用邻域广泛，包括铜线的沉积、镁、金和锡银合金等金属的沉积，但主要还是金属

13、铜的沉积。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺。半导体电镀设备上游行业主要为原材料，包括不锈钢、阀门、管道、电子元器件、电镀液等；下游行业主要是半导体电镀设备的应用领域，主要是半导体制造业。半导体电镀设备主要分为前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。目前全球前道晶圆制造的电镀设备市场处于寡头垄断的状态，市场巨头为1AM。国内市场中，掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利的公司只有盛美半导体。盛美半导体公司自主开发了

14、针对20-Mnm及更先进技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术(U1traECPmap),采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，在超薄籽晶层上完成无空穴填充；同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性。在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的App1iedMateria1s和1AM.日本的EBARACORPORATION和新加坡的ASMPaCifiCTeChnoIogy1Jmited等；在国内企业中，盛美半导体针对先进封装工艺进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，通过独创的第二阳极控制

15、技术，可在工艺配方层面上更好的实现晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节的良率。半导体电镀设备具有技术含量高、定制化程度高等特点，供应商根据下游客户需求，为其提供配套的半导体电镀设备或整体解决方案。客户通常在采购环节制定严格的技术和质量标准,建立合格供应商名录，在选择供应商时更加青睐在市场中已经具备较强品牌效应和较高知名度的设备厂家，并且倾向于与优质供应商建立长期互信的合作关系，导致新的行业参与者难以介入。此外，由于半导体电镀设备具有高度的定制化特征，导致相关产品后续的维护和升级改造对原供应商具有较强的依赖性，往往由原设备供应商继续承担。以上因素导致本行业具有较高的客户资源和品牌效

16、应壁垒，在一定程度上遏制潜在竞争者的进入。国内半导体人才短缺，半导体设备人才更是非常稀少。作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体电镀设备行业竞争力的关键因素。因此，行业参与者必须不断吸收具备复合型专业知识结构、较强学习能力、丰富实践经验的高层次跨学科技术人才，打造高端技术团队，紧跟行业技术的发展趋势和下游客户需求变化，不断进行研发创新。目前，国内外高端半导体电镀设备的研发、设计人才较为匮乏，需要企业进行自行培养和多方引进。因此，对于本行业新进入者而言，在短期内集聚、构建专业结构合理的人才队伍，并始终保证技术团队的稳定发展，具有较大的难度，本行业存在较高的人才壁垒。半导体制造厂商对于半导体电镀设备的要求也越来越高，电镀设备的研发难度也越来越大。半导体电镀设备行业是是典型的高附加值、技术密集型行业。行业参与者必须具备强大的创新研发实力来完成硬件、软件以及分析方法的开发，从而在技术层面持续保持并逐步扩大竞争优势。上述特点意味着半导体电镀设备供