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1、TEXIN上海雅创电子集团股份有限公司SHANGHAIYCTE1ECTRONICSGROUPCO.,1TD(上海市闵行区春光路99弄62号2-3楼及402-405室)向不特定对象发行可转换公司债券募集资金运用可行性分析报告(修订稿)二。二三年五月一、本次募集资金运用计划本次发行的募集资金总额不超过36,300.00万元(含36,300.00万元),扣除发行费用后,拟全部用于以下项目:单位:万元序号募集资金投资项目总投资金额拟使用募集资金额1汽车模拟芯片研发及产业化项目21,900.0013,600.002雅创汽车电子总部基地项目26,400.0022,700.00合计48,300.0036,3
2、00.00若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额,则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入,并在募集资金到位之后予以置换。在上述募集资金投资项目的范围内,公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。二、本次募集资金投资项目的具体情况(一)汽车模拟芯片研发及产业化项目1、项目概况本项目拟使用募集资金投资于汽车领域的模拟芯片研发及产业化。通过本项目的实施,将进一步提升公司汽车模拟芯片的研发、设计及客户服务能力,进一步提高公司汽车模拟芯片产品的市场占有率
3、及核心竞争力。本项目预计投资总额为21,900.00万元,拟使用募集资金不超过13,600.00万元(含13,600.00万元),用于汽车模拟芯片的研发及流片费用、晶圆采购及封测费用、场地费及软硬件设备购置费等。本项目拟扩大公司车规级模拟芯片研发设计团队,引进业内高级技术人才,从硬件和软件两方面提升公司研发实力,强化公司在汽车模拟芯片领域的技术深度和技术积累,获取更大的市场空间。通过本项目的实施,公司将获得车规级模拟芯片的相关知识产权,进一步增强公司技术实力,拓展产品型号,推动公司长远可持续发展。2、项目建设的必要性(1)本项目是公司紧跟国家战略、顺应国产替代时代潮流的重要举措国内模拟集成电路
4、企业由于起步较晚、工艺落后等因素,在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。根据中国半导体协会数据,2023年我国模拟芯片自给率仅为12%,其中汽车模拟芯片自给率不足5%。近年来,受到国际贸易摩擦及国内产业政策鼓励等多重因素的影响,国内集成电路行业繁荣发展,尤其是2023年行业面临了前所未有的缺货和涨价,更是为国产厂商导入供应链提供了重要机遇,加速了国产替代步伐。近年来,我国出台了一系列政策法规,从产业定位、战略目标、税收等各方面对集成电路行业进行支持与鼓励,本土模拟芯片设计企业开始蓬勃发展,国产汽车模拟IC逐步进口替代的窗口期已经到来。公司作为国内已经能够独立设计车规级IC、通过车
5、规级认证(AEC-Q1oO认证)以及在整车上批量化使用的汽车IC设计商,具有一定的先发优势。公司通过汽车模拟芯片产品的技术研发与产业化应用,不断提升芯片的性能指标并拓展产品品类,充分抓住这一窗口期,进一步打开自主研发设计的汽车IC下游市场,是顺应汽车电子领域模拟芯片国产替代这一时代浪潮、紧跟国家战略的重要举措,具有重要的战略意义。近年来,公司基于汽车电子领域多年的技术积累,同时结合下游客户的需求,采取产业链延伸的策略,向上游IC设计领域拓展,积极探索模拟芯片尤其是电源管理芯片在汽车领域的深度应用。公司IC设计业务自2019年开展至今已取得了良好的表现,报告期内,公司电源管理IC设计业务收入分别
6、为4,262.46万元、7214.85万元、22,141.77万元和5,024.97万元,占公司主营业务比重分别为3.89%、5.09%、10.06%和11.23%,收入及占比均保持了逐年快速增长;同时公司依托IC业务的持续增长,带动原有业务得到进一步发展,产生了较强的业务协同效应,成为公司巩固和提高在汽车电子领域竞争优势的重要战略选择。公司通过本项目的建设,进一步扩大汽车模拟IC市场的产业布局,有助于公司在把握汽车模拟芯片国产替代的行业机遇的大背景下,继续深化业务向上延伸的发展战略,是公司不断优化提升产品结构、进一步拓展IC设计业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点的有效措施。0)有利于公司
7、增强专业技术人才的培养,提高研发效率IC设计行业属于技术密集型行业,是产业链中创新成果高度集中的重要环节,需要较为长久的人才和技术积累,研发实力的高低在很大程度上决定了公司能否在激烈的市场竞争中取胜。报告期内公司持续加大研发投入,不断提升自主创新能力、完善研发体系,并在此基础上持续新品研发。报告期各期,发行人IC设计业务研发支出分别为944.76万元,1,642.84万元、3,035.91万元和1,005.26万元,占IC设计业务收入的比例为22.16%、22.77%、13.71%和20.01%,研发投入逐年上升。为进一步增强公司的IC设计研发能力,保持公司在行业中的技术优势,公司通过本项目的
8、实施建设IC研发中心,扩张研发团队,进行技术研发升级和产品布局,能够进一步提升公司的技术研发水平,形成种类更全面、应用更广泛的产品体系。本项目实施后,公司将进一步扩充汽车模拟芯片型号,提升产业价值,巩固行业地位。3、项目建设的可行性(1)国家政策鼓励集成电路行业尤其是汽车芯片发展集成电路行业作为国民经济发展的基础性、关键性和战略性的产业,已经上升到国家战略高度,我国相继出台多项政策支持集成电路产业发展。2023年2月,国家发改委等11部委联合发布智能汽车创新发展战略,明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2023年8月,国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
9、(国发(2023)8号),加大对本土集成电路产业的支持。2023年11月,国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20232035年),明确提出突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品,作为新能源汽车核心技术攻关工程的一部分。公司Ie设计业务围绕车规级模拟芯片开展,并获得了车企的广泛认可。因此,本次募集资金投向符合国家政策导向。(2)汽车模拟芯片快速发展,广阔的下游需求为本项目提供市场保障全球模拟芯片市场规模快速发展,汽车模拟芯片增长尤为突出。根据WSTS统计,2023年全球模拟芯片市场规模达到741.05亿美元,同比增长33.14%,增速达到近
10、20年来最高;预计2023年将达845.39亿美元,同比增长14.08%。其中,汽车将是模拟芯片增速最快的下游应用领域,预计2023年将增长17%o中国大陆是模拟芯片最大下游市场,占全球市场比重的36%o随着经济的不断发展,中国已成为了全球最大的电子产品生产市场,衍生出了巨大的市场需求。根据IBS预计,到2027年中国将消费全球62.85%的电子元器件。尤其随着近年来我国汽车行业表现出色、蓬勃发展,新能源汽车渗透率逐步提高,作为汽车电子控制系统重要部件的模拟芯片市场需求大幅提升,广阔的市场需求将为公司布局汽车模拟芯片领域、拓展产品应用场景提供市场保障。(3)公司在汽车模拟芯片设计领域拥有技术研
11、发优势,为本项目的顺利实施奠定坚实基础公司是国内较早从事汽车模拟芯片设计的企业之一,积累了较为深厚的汽车模拟芯片设计开发经验,具有一定的技术研发优势。公司的汽车模拟芯片进行了多项创新设计,具有芯片面积小、系统功能内置和集成等特点,部分指标和功能系国内外首创。截至目前,公司在IC设计领域已取得了境内外专利、计算机软件著作权及集成电路设计布图专有权合计48项。公司在汽车模拟IC设计领域的技术研发优势,将有利于项目的顺利实施,进一步提高公司的技术水平。(4)经验丰富的汽车模拟IC设计研发团队保障本项目的顺利实施模拟芯片设计更多依赖研发人员经验,主要通过有经验的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图
12、设计与仿真,具有较高的技术壁垒,因而模拟电路设计人员的经验积累程度对所设计产品的技术水平和整体性能起到了至关重要的作用。因此,公司多年来始终重视优秀科研人才的引进和培养,不断强化公司人才体系的建设。经过多年的发展,公司现已拥有一批专业技术过硬,创新能力较强的研发人员开展IC设计研发工作。其中,韩国团队的负责人具有约30年的行业相关经验,拥有在三星半导体等公司任职的经历。同时,公司汽车模拟芯片设计团队拥有10年以上工作经验的设计工程师33名,其余工程师也均拥有至少5年以上工作经验,团队整体行业经验丰富。公司将在已有核心研发团队的基础上新增技术研发人员,扩充研发团队,进一步强化技术研发能力,为本项
13、目的顺利实施提供支持。(5)公司拥有强大的产品销售渠道,为本项目的实施提供了良好的保障公司作为汽车电子领域内深耕多年的分销商,始终贴近终端电子设备制造商与应用厂商。一方面,公司能够快速了解终端市场动向,摸清客户的需求、痛点,从而根据客户需求及市场调研结果,反向定义公司的自研芯片,加快产品更新升级速度,实现对客户需求的精准对接;另一方面,公司具备直达国内主流汽车电子生产企业客户的市场能力、较强的销售及差异化服务能力,可以通过信息资源整合,进一步发展与客户全面合作的关系,提高客户满意度,持续不断取得客户的订单,实现公司业务的可持续发展。公司强大的产品销售渠道,保障了公司新产品的推广与销售,为本项目
14、的实施提供了良好的保障。4、项目投资测算本项目投资总额为21,900.00万元,其中拟使用募集资金不超过13,600.00万元(含13,600.00万元)。项目具体投资构成如下:单位:万元序号项目投资金额拟使用募集资金1研发及流片费用10,000.004,000.002晶圆采购及封测费用8,500.006,200.003场地费及软硬件设备购置费3,400.003,400.00项目总投资21,900.0013,600.005、实施主体、实施地点和建设期限本项目实施主体为公司全资子公司上海谭慕半导体科技有限公司,实施地点位于上海市闵行区莘庄工业区,项目建设投入期为3年。6、项目经济效益情况经测算,
15、本项目税后财务内部收益率为20.87%,项目税后投资回收期为6.71年(含3年建设投入期)。7、项目涉及报批事项本项目已于2023年4月11日在上海市闵行区发展和改革委员会完成投资项目备案,备案项目上海代码310112MA202E1M320231D3101001、国家代码2304-310112-04-03-874438o根据中华人民共和国环境影响评价法建设项目环境影响评价分类管理名录(2023年版)等相关法律法规的规定,本项目未列入建设项目环境影响评价分类管理名录(2023年版),不属于建设项目环境影响评价管理的项目,无需办理环境保护评价批复文件。(二)雅创汽车电子总部基地项目1、项目概况本项
16、目预计投资总额为26,400.00万元,拟使用募集资金不超过22,700.00万元(含22,700.00万元)。本次募集资金拟用于支付建筑工程费、装修工程费、总部基地信息化升级费等,建成后将作为公司总部基地,改善公司办公、仓储、员工生活配套条件,进行信息化升级,全面提升公司的综合管理能力。本次募投项目的实施,一方面,有利于满足未来公司生产经营规模扩大带来的运营管理空间,为公司的长远发展提供基础保障;另一方面,有利于加强公司内部管理信息化建设,进一步提升公司业务运营效率。本次募投项目的建设,将有利于提升公司的综合实力,把握住汽车电子产业蓬勃发展的机遇,为公司的业绩增长保驾护航,有利于公司的长远发展。