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1、坡纤电子纱行业发展分析报告2023年5月一、电子纱/电子布定位高端,价格波动较大1.1 电子布主要应用于覆铜板,有薄型化趋势电子纱纺织成电子布后,主要应用于覆铜板。玻纤纱主要分为粗纱和电子纱(细纱),其中粗纱单丝直径在10-20微米,电子纱单丝直径在4-9微米,电子纱属于玻纤纱中较为高端产品。目前已经形成电子纱-电子布-覆铜板(CC1)-印制电路板(PCB)完整产业链,其中电子纱经过纺织形成电子布,电子布是覆铜板的基础材料,而覆铜板是PCB的基板。根据华经情报网,2019年约94%的电子纱应用于覆铜板。电子纱越细,纺织的电子布越薄,也更为高端。不同档次的电子布,其原材料/技术要求/生产难度/终
2、端应用范围及未来发展趋势均有所差别。低端厚布如7628号电子布,使用G75号粗型电子级玻璃纤维纱为原材料,制造工艺简单,生产技术要求不高,属于玻纤布生产入门级别产品,普遍应用于较低端电子产品。中端薄布如1080号电子布,使用D450号细型电子纱为原材料,终端应用于一般智能手机/服务器/汽车电子材料等。高端超薄布/极薄布如1017号电子布,生产难度和技术含量最高,应用于高端智能手机、IC载板等领域,全球具备生产能力的厂商仅为日本NTB(日东纺)、日本ASAH1(旭化成)、宏和科技等少数厂商。表1:电子布按档次与厚度分类产品档次产品名称厚度(m)常用商业代号对应电子纱分类对应电子纱商业代号高端极薄
3、布1007628粗纱G75数据来源.宏和科技招股说明书,市场研究部图3:电子纱纺织成电子布图示数据来源.中国巨石官网,市场研究部图4:不同型号电子布厚度与基重(m;gr)数据来源:宏和科技招股说明书,市场研究部高端电子布其克重价格/毛利率更高。厚布单位面积质量更重,根据公开资料,7628型号厚布的厚度为0.173mm,单位面积质量为204.4gr2116型号薄布厚度为0.094mm,单位面积质量为102g/M;1080型号薄布厚度为0053mm,单位面积质量46.8g/M。根据宏和科技招股说明书,2019年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布单价分别为1335.14250元/米,考虑到厚布的单位
4、面积质量更重,因此在单位克重下,厚布的价格其实相对薄布/超薄布更低。根据宏和科技招股说明书,高端电子布对应的毛利率更高,2019年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布毛利率分别为45.8%36.9%34.1%31.4%o图5:2016-2019年宏和科技不同类型电子布单价(元/米)图6:2016-2019年宏和科技不同类型电子布毛利率()2016201720182019数据来源.宏和科技招股说明书,市场研究部,极薄布超薄布一一薄布厚布数据来源:宏和科技招股说明书,wind.市场研究部电子布整体呈现“薄型化”趋势。随着下游终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”的趋势发展,电子布呈现
5、“薄型化”发展趋势C电子布越薄也意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、型号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保,根据宏和科技招股说明书,预计2116/1080/1067以下型号薄布占比从2011年36.4%提升至2023年45.9%图7:2011-2023E年全球各类别电子布占比()sc。/7628211610801067以下II201120122013201420152016E2017E2018E2019E2023E数据来源:宏和科技招股说明书.市场研究部覆铜板成本中,玻纤布占比约20%。覆铜板是指将电子布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,全称覆铜箔层
6、压板,即CC1(CopperCIad1aminate)0覆铜板是电子电路产业链的中间环节,下游产业链为印刷电路板PCB,根据超华科技年报,覆铜板直接材料成本占比约90%。根据生益科技年报,覆铜板直接材料中铜箔酸纤布/树脂成本占比分别约44%21%32%o图8:覆铜板结构图9:覆铜板成本构成()图10:PCB图示PCB成本中,覆铜板占比约37%。印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是指在绝缘基材上,按预定设计行程点到点间连接导线及印制组件的印制板,其在电子设备中起到支撑、互联部分电路组件的作用,电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电路板的制造品质.因此印制电路板也被称
7、作“电子产品之母”。PCB在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其他高科技电子产品中有广泛应用。图11:PCB成本拆分()数据来源深南电路招股说明书.市场研究部数据来源:深南电路招股说明书,市场研究部1.2 电子纱定位更高端,价格波动更大电子纱在玻纤纱品类中定位更高端。电子纱由于直径更细,生产过程中对技术要求更高,且单位投资额更高,从而售价显著高于粗纱,在玻纤纱品类中定位更高端,根据卓创资讯,2023年G75电子纱均价8309元/吨,而缠绕直接纱(粗纱)均价为4514元/吨。图12:2014/1/1-2023/4/11电子纱/无碱粗纱/缠绕直接纱均价(元/吨)电子纱相较粗纱单线规模更
8、小但单位投资额更高,且电子纱与粗纱窑炉产能不能相互切换。根据中国巨石/中材科技公告,粗纱单吨投资额平均为9921元/吨,而泰山玻纤6万吨细纱项目的单吨投资额为16654元/吨。由于中国巨石是细纱和电子布配套项目,因此单位投资额更高,平均达39735元/吨。从产线规格来看,电子纱单线规模较小约6万吨,粗纱单线规模在9-15万吨,主要由于电子纱直径更细/漏板孔直径更小,熔融状态的玻璃纤维通过漏板时需要更慢的流速,因此通常电子纱的窑炉规格相较粗纱偏小。由此也导致电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换(窑炉规格/漏板直径不同),而粗纱窑炉产能可以在粗纱品类内部进行切换,用于生产不同品类的产品,如热塑/风电
9、纱。表2:中国巨石/泰山玻纤粗纱/细纱单位投资额(元/吨)公司公告时间产能(万吨)预算投资额(万元)单位投资额(元/吨)中国巨石2016/3/1812万吨粗纱(1条线)1012958441中国巨石2017/3/2130万吨粗纱(2条线)2920899736中国巨石2017/12/2515万吨粗纱(1条线)1471179808中国巨石2018/8/2025万吨粗纱(2条线)31043012417泰山玻纤2018/2/1312万吨粗纱(1条线)1182949858泰山玻纤2019/8/19万吨粗纱(1条线)834009267平均9921泰山玻纤2023/10/96万吨细纱9992516654中国巨
10、石2017/12/256万吨细纱+2亿米布21861336436中国巨石2017/12/256万吨细纱+3亿米布23726939545中国巨石2017/12/256万吨细纱+3亿米布25934943225平均39735数据来源:中国巨石公告.中材科技公告,市场研究部电子纱周期与粗纱周期并不完全同步,且电子纱价格波动幅度相较粗纱更大。电子纱价格的拐点与粗纱价格拐点并不完全同步,在上一轮周期中,电子纱价格从2018年1月开始进入下行期,到18年10月份进入底部区间,均价相应从18年1月的14000元/吨跌至18年10月的8500元/吨,跌幅达39.2%;而无碱粗纱从18年9月底开始进入下行周期,到
11、19年9月进入底部区间,均价从18年9月底6042元/吨跌至19年9月的5358元/吨,跌幅达11.3%。电子纱与粗纱周期并不完全同步,我们判断一是由于电子纱下游需求主要为覆铜板/PCB,而粗纱应用较为广泛,两者需求周期有所不同;二是由于电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换,导致两者所面临的供需格局略有不同。图13:2016/8/4-2023/4/11电子纱/无碱粗纱价格(元/吨)从需求端看,电子纱下游需求单一,受PCB行业影响较大,导致价格波动较大。根据产业信息网,2019年全球玻纤下游应用中,建筑/交通/工业/电子电器/新能源占比分别为35%29%13%15%10%根据玻纤工业协会,2019
12、年国内玻纤下游应用中,建筑建材/交通/管道/电子电器/工业/新能源占比分别为34%16%11%21%10%8%=其中,电子纱主要应用于电子行业,而粗纱可以应用于除电子行业外的建筑建材/交通/管道/电器/工业/新能源行业。粗纱需求来源更加分散,受单一行业影响有限.导致其整体需求波动相对电子纱更平缓;而电子纱的需求主要来源于PCB行业,受单一需求影响较大,更容易造成供需失衡,导致电子纱价格波动较大。图14:2014-2023E国内玻纤下游应用占比()数据来源.玻纤工业协会,市场研究部新能源,图16:2023年国内粗纱竞争格局()图17:2023年国内电子纱竞争格局()数据来源卓创资讯,市场研究部泰
13、山玻纤8.5%重庆国际8.6%四川玻纤市场研究部数据来源:卓创资讯.二、PCB稳健增长,覆铜板厂商扩产拉动电子布需求2.1PCB行业稳健增长,中国PCB产业升级图15:2019年全球玻纤下游应用占比()数据来源:产业信息网,市场研究部从供给端看,电子纱竞争格局相对粗纱更为分散,也导致价格波动较大。国内粗纱市场集中度相对电子纱更高,2023年国内粗纱CR3达到64.8%,而2023年国内电子纱CR3为48.3%o因此相对粗纱,电子纱供给增长更容易进入无序的状态,导致电子纱价格波动较大。此外,由于电子纱单线规模可达6万吨,相较目前全球电子纱产能112万吨,单条6万吨的电子纱生产线可使供给端增长5.
14、4%,若行业中有多数几家进行扩产,行业供给较易进入供过于求的状态。全球PCB产值稳健增长,预计21年增速达8.6%,20-25年复合增速达5.8%,全球PCB产值整体保持稳健增长的态势,从2008年的483亿美元增长至2023年652亿美元,CAGR+2.5%a根据PriSmark数据,2019年全球PCB下游应用中,通讯/计算机/汽车电子/消费电子占比分别为33.0%28.6%11.2%14.8%o根据Prismark在2023年2月预计,受5G/AI/服务器设备/汽车电子等拉动,2023年PCB行业增速达8.6%,在20-25年间复合增长率有望达5.8%.图19:2019年全球PCB下游应用占比()图18:2008-2023E年全球PCB产值(亿美元)裨校F耕耕耕种耕耕耕营校军事航空,一医疗器械,数据来源:Prismark,市场研究部数据来源:Wind.市场研究部通讯电子/汽车电子/消费电子拉动PCB需求稳健增长。通讯电子市场主要包括手机/基站/路由器和交换机等产品。5G的发展推动通讯电子产业快速发展.根据Prismark预计,2023年全球通讯电子领域PCB产值为212.1亿美元,