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1、液体渗透检验报告报告编号Report No.LIQUID PENETRANT EXAMINATION REPORT Page /部件名称Sub assembly产品令号Job No图 号Drawing No.材质Material规格Size制造规范App. No委托单位Task given by检验部位/比例Exam, area/ratio检验数量Quantity检验规程/版本Specification / Rev检验编号Exam. No检验时机Exam, stagepRo试Du剂cT渗透剂PENETRANT类别Type商标 Trade mark牌号 Reference批号 Batch num
2、ber着色 Co 1ored 口荧光 Fluorescent 口清洗剂RINSING PRODUCT类别Type商标 Trade mark牌号 Reference批号 Batch number水洗Water口溶剂型So 1 vent 显象剂DEVELOPER类别Type商标 Trade mark牌号 Reference批号 Batch number湿粉 Liquid干粉 Powder检 验 条 件EXAMINATION CONDITION表面状态Surface cond i t i on粗糙口打磨口机加口钢刷口抛光口喷砂喷丸口RoughGroundMachinedBrushedPoli she
3、dSandblastShot-blasting粗糙度:Roughness p m受检件温度:Part temperature C预清洗Prior Cleaning已做口未做口YesNo清洗剂:丙酮Acetone 口Products used 口干燥方法:自然蒸发口Drying method Natura1 evaporation干燥时间:分钟Drying time minutes渗透剂施加Pene. appli cat i on施力口方法:刷涂口喷涂口MethodBrushSpray渗透时间:分钟DweII time minutes去除Remova1方 法:水洗口溶剂口不起毛布条或纸擦去口Me
4、thodwaterSolventClean 1int-free cloth or paper显象剂施加Developerapplicat ion方法:喷涂口刷涂口MethodSprayBrush干燥方法:自然蒸发口显象时间:分钟Drying methodNatura1 evaporationDwe11 time minutes照 明Light used日光口白炽灯口手电筒口光照度SunlightLamp 1ightTouch 1ightLight intensity 2Lux检验部位示意图Sketch of examination area结论:合 格 Acceptable口不合格 Unacc
5、eptable口共发现缺陷(The tota 1 defects)处,其中打磨复探合格(Where accepted places after gr因打磨超深经补焊后复探合格(Where accepted p 1 aces after welded repai r) 处。nd i ng) 处,检验者/日期级别NDE Examiner/DateLeve1复查者/日期级别Rechecker/DateLeve1授权检险师/日期A1/DateDBC 028 REV. NO.O磁 粉 检 验 报 告报告编号Report No.MAGNET IC PART ICLE EXAM I NAT I ON REP
6、ORT Page /部件名称Sub assembly产品令号Job No图 号Drawing No.材质Material规格Size制造规范App. No委托单位Task given by检验部位/比例Exam, area/ratio检验数量Quantity检验规程/版本Specification / Rev检验编号Exam. No检验时机Exam, stageEQ!设pME备NT使用设备Equipment商标型号编号Trade markModelNo.检验介质Examinationmedium磁粉:干口 湿口 荧光口色泽: 黑口 红棕 色口灰色口Dry Wet Fluorescent Col
7、or Black Reddish brown Gray载液:油口水口磁悬液浓度:Oi 1WaterConcentrationml/100ml磁场指示器 Magnetic field indicator :ASME EXAM1NA检To验Nc条0K件1T10N表面状态Surface cond it ion粗糙口 抛光口 擦刷口 打磨口 机加口 粗糙度Rough Po I i shed Brushed GroundMach i ned Roughness X m照 明Light used日光口白炽灯口手电筒口光照度Sun Ii ghtLamp Ii ghtTouch Ii ghtLight int
8、ensity 2 Lux方法Method触头法口磁辄法口极间距ProdYokeProd/Pole Spacing mm电流类型Type of current交流口整流电流口直流口A. CHWDCD. C实际磁化电流Actua1 amperage安培磁化时间秒 AMagnetization time S退 磁Demagnetizing已做口未做口YesNo后清洗Post Cleaning已做口未做 口清洗剂YesNoProduct used 检验部位示意图Sketch of examination area结 论:合 格 Acceptable口不合格 Unacceptable口共发现缺陷(The
9、 tota 1 defects) 处,其中打磨复探合格(Where accepted places after gr inding) 处,因打磨超深经补焊后复探合格(Where accepted places after welded repai r)处。检验者/日期级别NDE Examiner/DateLeve1复查者/日期级别Rechecker/DateLeveI授权检验师/日期Al/Date超声 检验报告ULTRASON 1C EXAMINATION REPORTPage /报告编号Report No.部件名称Sub assembly产品令号Job No图 号Drawing No.检验规
10、程/版本Spec ification / Rev材质/规格Material/Size制造规范App. No焊接方法Welding Type表面状态Surface委托单位Task given by检验编号Exam. No检验部位/比例Exam, area/ratio检验时机Exam, stageEQu设1pM备ENT探伤仪Flaw detectors商 标型号编号Trade markMode 1No.探头编号Probe No波型Waves商标号Trade Mark型号Mode 1晶片E1ement角度Angle频率(MHz)Frequency晶片尺寸d imens i onLT探头线Probe
11、cable类型长度TypeLength m耦合剂 Coup 1 ant: 浆糊 Contact paste口机油 Oil口水 Water口商标 Trade Mark :对比试块Ref. b 1 ock编号基准反射体No.Ref. reflectors校cAL验探头编号Probe No波型Waves扫查 Scanning范围Range抑制Reject基准波高Amplitude基准灵敏度读数Ref. level gainLTInOut检验部位示意图Sketch of exami nat ion area盲 区有口无口Dead zoneYesNo结论:合 格 Acceptable口不合格 Unacc
12、eptable口焊缝(口)总长(Total joints) (length) mm (个),返修数量(Repair) mm (个),一次合格率(Accept rate without repai r) %,最多返修次数(Max. repa i r) 次(times)。检验者/日期级别NDE Examiner/DateLevel复查者/日期级别Rechecker/DateLeve1授权检验师/日期AI/DateDBC.30 REV. NO. 0超声检验评定记录ULTRASONIC EXAMINATION RECORDPage /报告编号Report No.部件名称Sub assembly产品令号Job No检验规程Spec.材质/规格Material/size坡口型式Chamfer检验编号Exam. No焊缝焊缝编号Weld No分段号Fi Im No缺陷号Defect No缺陷分布Defectlacation缺陷深度DefectDepth反射幅度Amp 1i tude指示长度Defectlength评定 Evaluation评定人员1nterpreter合格Accept不合格Reject一 J7T一 It It7TTtTt It