芯片及配套项目采购协议书.docx

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1、芯片项目采购协议书甲方（采购方）：统一社会信用代码：联系地址：联系方式：乙方（供货方）：统一社会信用代码：联系地址：联系方式：根据中华人民共和国民法典及相关法规，甲乙双方就甲方向乙方采购，应用于其整机项目事宜经协商一致，订立本协议。1采购产品甲方向乙方采购用于甲方芯片（以下简称“芯片”），“芯片”根据需要可以配置成发射端芯片或者接收端芯片；以及与芯片配套使用的高清视频及数据通信传输控制软件。乙方在此项目上向甲方提供技术服务支持（包含硬件与软件支持以及交付物）。2 .合作期限本合同的合作期限自双方签署合同后起算，合作期限为五年。合作期限届满前一个月，双方可协商是否续约。如双方未续约，合作期限自动

2、终止。3 .项目实施3.1. 乙方已经向甲方提供“芯片”的规格书，参考电路图及参考PCB1ayout等基础数据，项目评估PCB板等，供甲方进行项目实施评估。3.2. 甲方完成评估后，决定启动项目，开始双方一起合作将乙方的芯片及控制软件应用于甲方的整机产品中。3. 3.乙方收到甲方支付的首笔技术支持费后正式启动对甲方的技术支持。3.4. 在甲方项目研发阶段，乙方向甲方提供以下支持服务：3.5. 1在甲方电路设计完成后，乙方对甲方与“芯片”的电路及相关的PCB1ayout设计进行Review03.4.2.在甲方设计的带有“芯片”的PCB制版完成后，乙方配合甲方完成与“芯片”相关部分的硬件和软件调试

3、工作。3.4.3.乙方提供甲方用于验证甲方PCB板的RF性能（包括发射功率、灵敏度）的方案以及相应软件，并协助甲方进行PCB板的RF性能测试的技术支持以及问题分析与解决。3.4.4带有“芯片”的整机问题分析与解决。3. 4.5.乙方需要提供硬件与软件支持（如等）。乙方需配合甲方或者甲方合作商进行发射端芯片与接收端芯片联调工作；3.5. 在甲方进入试产阶段，乙方向甲方提供以下支持服务：3.5.1.配合甲方提供适合甲方大批量整机生产的相关测试软件。3.5.2带有“芯片”的整机量产准备的现场协助与问题分析。3.5.3.协助整机成功通过整机销售国家的认证要求，包括但不限于FCC,CE以及SRRC等。3

4、. 6.在甲方进入小批量生产直到进入量产阶段，乙方也将持续向甲方提供以“芯片”相关的量产支持。4.首年采购奖励4.1. 如甲方选择并完成支付套芯片预付款的方式，则无首年采购奖励。4. 2.如甲方选择支付技术服务费的方式，则甲方在协议签订后12个月4. 2.1.如甲方累计完成芯片提货达小于套，则无首年采购奖励。4. 2.2.如甲方累计完成芯片提货大于或等于套，并向乙方支付所有货款后，乙方根据甲方的实际完成的提货数量，给予相应的首年采购奖励。首年采购奖励金额计算规则为：（1）提货大于等于一套小于一套，奖励人民币元；（2）提货大于等于套小于一套，奖励人民币元;（3）提货大于等于套，奖励人民币元；首年

5、采购奖励在下次提货付款金额中相应扣除。5.批量采购方式5.1甲方根据具体需求，向乙方发出订单，订单中将载明所需产品的数量、价格、交货时间和国内收货地点等信息。订单在双方签章后生效，双方签章确认后的订单扫描件件视为原件。5.2.订单下达后，甲方支付相应的定金后，乙方安排备货。如果甲方因为业务需求变更需要取消订单或者变更订单，则甲方应按照乙方实际的备料和人力占用状况赔偿乙方的全部直接损失，明显不合理的备料除外。5.3.如甲方需提前取消订单，则需提前至少3个月书面通知乙方。54.在RDbui1d、PVT、PP等阶段小批量后，甲方的单次订单数量不小于5,OOO套；原则上单次订单提货应在三个月内完成。5

6、.5.乙方在收到甲方需求后，根据订单的数量，应与甲方商量可行的交期，通常交期不高于3个月。5.6.乙方完成生产测试后，将相应的芯片发货到甲方指定的国内交货点。5 .7.根据订单的数量、乙方的生产安排以及甲方的需求，对于一个订单可以安排多次发货，具体发货的时间和数量双方另行确定。6 .技术服务费及付款6.1. 双方同意，本项目技术支持服务费用总金额为：含税人民币（大写元（）o双方协商一致，甲方采购乙方的芯片做SMT生产无需支付芯片的1iCenSe费用。6.1.1在本协议签订后个工作日内，甲方向乙方支付首笔项目技术支持服务：人民币（大写）元（）。6.1.2.甲方的整机产品通过FCC认证后，甲方向乙

7、方支付剩余：人民币（大写元（）o6.2.双方同意，如甲方在本协议签订后个工作日内，支付套芯片的相应的预付款（总订单的30%）,金额为：人民币（大写）元（）（汇率按照6.6人民币=1美元计算）。6. 2.1.甲方在协议签订后5个月内，完成全部的套芯片提货并支付所有相应的货款。乙方同意免除甲方技术付款开发费。7. 2.2.如甲方未能在协议签订后6个月内完成全部的套芯片的提货及付款；乙方有权在已支付预付款中扣除全额的技术服务费。8. 3.甲方应以银行转账方式将项目技术支持服务费用汇往乙方指定的收款单位、开户银行和账号。收款单位：公司账号：开户行：7.芯片采购及付款7.1. 双方同意，根据甲方的采购数

8、量，“芯片”单价根据当次订单前12个月内累计提货数量，采用阶梯价格方式，其中芯片的采购价格中包含：与芯片配套使用的软件费用。具体阶梯含税价格如下：12个月内累计提货数量芯片A单价（美元/片）芯片B单价（美元/片）芯片C单价（美元/片）=100,000具体人民币含税价格由当次订单签订时中国人民银行人民币对美元中间价加上相应的增值税计算确定。7. 2.双方确认：采购价格以订单中约定的价格为准。该价格已包括相应产品及其配件、辅件的价格、相关知识产权的使用、软件正常维护和升级等与之相关的全部技术服务的对价。7. 3.甲方应于当次订单签订后个工作日内，支付当次订单金额的30%,作为预付款，乙方收到预付款

9、后安排相应的备货。在双方确定的交期，同时乙方在收到全额货款后10个工作日内，安排发货。9. 4.上述条款同样适用于甲方的关联方企业进行的采购。10. .产品验收10.1. 量验收8.1. 1甲方应在采购产品到达交付地点后的15日内按照双方约定的交付标准进行验收，如发现产品不符合约定，应在一个工作日内书面通知乙方，乙方应在接到通知后一个工作日内书面答复;如逾期没有答复，以甲方验收结果为准。8.2. 2.甲方对产品进行验收以确定其是否与双方约定的交付标准相符。如发现不相符货物，有权要以书面形式要求乙方在特定时间内更换产品，此情形下，由乙方承担由此产生的运输费用。8. 1.3.由甲方拒收的产品由乙方

10、自费运回，甲方可保管这些产品直至乙方运回，但乙方应承担甲方因保管这些产品而产生的仓储等费用。8.1. 4.验收完毕，甲方应就其认为符合标准的产品进行签收确认。8.1.5.甲方验收仅就数量和外观进行验收。在验收确认后，如甲方发现产品的任何缺陷，甲方有权要求乙方免费更换或修理该缺陷产品，乙方应承担由此所产生的运输和修理费用。8.2.数量验收8.2.1.乙方依据本协议及有关订单交付的产品数量应与双方确定的数量一致。8. 2.2.如乙方交付的产品数量超过订单中约定的数量，甲方有权选择接收或拒绝接收超过部分的产品。如甲方接收超过部分产品，则除非双方另行约定，超过部分产品的价格按订单中约定的价格计算；如甲

11、方拒绝接收超过部分的产品，乙方应自行将该部分产品运回并承担相关费用，包括但不限于仓储及物流费用，同时乙方还应承担超过部分产品的货损风险；如果乙方在要求时间内不运回该部分产品，甲方可自行处理，且乙方应承担相应的处理费用及风险。9. 2.3.如乙方在订单约定的时间内交付的产品未达到订单中约定的数量，则甲方有权选择完全拒收该批产品，或接受已交付产品但要求乙方在特定时间内补足交货不足部分。乙方补足交货不足部分应被视为迟延交货,甲方有权根据本框架协议约定要求其支付延迟交货的违约金。9.质量担保及保修9. 1.乙方本身为生产商，乙方承诺，向甲方供应的产品全部为自主研发或生产，对产品质量有足够的控制和保障。

12、10. 2.乙方承诺的产品保修期为自甲方验收确认之日起一个月。在该保修期内，乙方保证，产品将（1）不存在任何生产工艺、原材料及设计上的缺陷；（2）符合双方“规格书”的规定；以及（3）订单中和甲方的其他要求。上述保证以及所有其他保证，无论明示或暗示，不因交付、检验、收货及付款而免除。9.3.在约定的产品质量保修期内，乙方提供免费保修服务。在产品出现任何毁损、故障以及任何其它可能或者已经影响甲方按照本框架协议及有关订单约定用途使用该产品情形的，乙方均应在甲方要求的时间内履行相应的修理、更换义务。发生产品返修的情况时，该产品的保修期将重新起算。10.承诺与保证10.1.甲方声明并保证其所提供的产品设

13、计不会侵犯到任何第三方的所有权、知识产权及其它权利。如果任何第三方就甲方的产品设计向乙方进行侵权投诉、索赔或诉讼，乙方应立即通知甲方，甲方有权代乙方聘请律师或顾问处理任何此类请求并控制事件所有环节和过程以及决定包括赔偿额在内的所有需要支付的开销。如果乙方预期到可能发生侵权情况，需立即通知甲方并协助甲方提供应对措施，包括但不限于修改技术方案使之不侵犯任何第三方权利；否则甲方可追究乙方对上述侵权之诉事件的连带责任。10.2.乙方承诺并保证，乙方根据本框架协议提供的产品，包括但不限于设计（乙方提供的设计）、设备、零部件、材料、工序工艺、软件及其它知识产权等，不存在权利上的瑕疵，不会侵犯任何第三方的所

14、有权、知识产权及其它权利。若发生侵害任何第三方权利的情形，乙方应负责与第三方交涉，并承担由此产生的法律责任；如甲方因此遭受了损失，包括直接损失和间接损失，不限于甲方对第三方的赔偿和甲方聘请律师所支付的费用等，乙方应承担全部赔偿责任。10.3.乙方应当保证其提供商品的知识产权标记、标识符合法律、法规的规定；如果发现向甲方提供的商品的知识产权标记、标识错误，应当立即改正，并书面通知甲方对在售商品做相应处理。甲方发现乙方提供商品的知识产权标记、标识错误，有权通知乙方，要求乙方在指定期限内改正。10.4.因乙方许可甲方使用或转让给甲方使用产品相关的知识产权而产生的纠纷，由乙方负责与第三方交涉、和/或参

15、加诉讼，并承担由此引起的一切法律和经济上的责任。上述纠纷包括但不限于因乙方拥有或者有权许可的知识产权存在瑕疵导致产品权利瑕疵引起的索赔、诉讼或损失，因上述知识产权未在中国申请知识产权保护或海关备案而引起的侵权纠纷，等等。I1知识产权11.1如果甲方提供技术资料、图纸及信息技术，相关知识产权归甲方所有。11.2.乙方不得将甲方提供的技术资料、图纸、信息技术及其它资料,提供给任何第三方。I13.甲方不得将乙方提供的技术资料、图纸、信息技术及其它资料,提供给任何第三方。12.保密12. 1.合同各方保证对在讨论、签订、履行本协议过程中所获悉的属于其他方的且无法自公开渠道的文件及资料（包括但不限于商业秘密、公司计划、运营活动、财务信息、技术信息、经营信息及其他商业秘密）予以保密。未经该资料和文件的原提供方同意，其他方不得向任何第三方泄露该商业秘密的全部或部分内容。13. 2.双方承诺保守在履行本合同过程中得知的对方的商业秘密；该保密义务在本合同终止或解除（无论何种原因）之后仍需履行。13.违约责任13.1. 除不可抗力外，如因乙方原因造成迟延交货，乙方应按