导热硅胶垫片电源的应用.doc资料.docx

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1、HC导热硅胶垫片导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势 高可靠性 高可压缩性，柔软兼有弹性 高导热率 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 满足ROHS及UL的环境要求应用方式 线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充典型应用

2、通信设备 计算机 开关电源 平板电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 PC服务器/工作站 光驱/COMBO 笔记本电脑 基放站物理特性参数表：测试项目测试方法单位HC240测试值颜色ColorVisual灰白/黑色厚度 ThicknessASTM D374Mm0.513.0比重 Specific GravityASTM D792g/cc1.80.1硬度 HardnessASTM D2240Shore C18540土5抗拉强度 Tensile StrengthASTM D412kg/cmA28ASTM D412Pa5.88*10 八 9耐温范 围 Continuous use TempEN344-40+220体积电阻 Volume ResistivityASTM D257Q-CM1.0*10 八 11