深圳市深科达智能装备股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

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1、深圳市深科达智能装备股份有限公司投资者关系活动记录表股票简称：深科达证券代码：688328记录表编号：2023-001投资者关系活动类别特定对象调研口分析师会议媒体采访口业绩说明会口新闻发布会口路演活动口现场参观其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人员姓名东兴证券、华泰证券、光大证券、东吴证券、招商证券、建信基金、宝盈基金、银华基金、中欧基金、东方基金、国泰基金、国海富兰克林基金、远信投资、东方红资管、华商基金、招商基金时间2023年3月1日-3月31日地点公司会议室公司接待人员姓名董事会秘书：张新明证券事务代表：郑亦平投资者关系活动主要内容介绍问题1：根据公司披露的2023年度业绩快

2、报，预计公司2023年由盈转亏，最主要是哪几个原因？回复：相关原因公司已经在2023年度业绩快报进行了披露，主要原因就是1、公司营业收入下滑是直接导致净利润下滑的主要因素；2、因公司惠州IPo募投项目竣工投产，增加了固定资产折旧费，此外，由于部分员工不愿前往惠州产生了离职补偿等费用。3、公司2023年初孵化的新项目如导轨、编码器、数码喷绘设备以及AOI机器视觉业务尚处于亏损阶段。问题2：面板显示生产设备业务公司有什么新的业务布局？回复：公司在继续保持对MiniIed设备的研发投入同时，加大了在电子纸贴合设备以及VR显示生产设备的研发投入，其中电子纸贴合设备与京东方、汉王科技建立了良好合作关系V

3、R显示生产设备也已有样机交付给大客户进行试用。问题3：目前公司半导体相关设备的研发进度？回复：公司目前在研的半导体设备主要包括平移式分选机、重力式分选机、双轨式分选机、探针台等，目前探针台、平移式分选机、双轨式分选机等均已有样机交付至客户进行试用，目前客户试用情况良好。问题4：公司对2023年业绩的展望？回复：公司于2023年2月25日披露了公司2023年限制性股票激励计划（草案），其中列示了公司股权激励的考核业绩目标,2023年公司目标营业收入为9.76亿元，归母净利润为3600万元。公司将按照以半导体设备业务发展为重心，通过内延与外延协同发展，提升各板块业务规模、加强研发创新降本增效、完善

4、产业整合，力争超额实现上述业绩目标。问题5：公司半导体设备业务的介绍以及对行业趋势情况？回复：公司半导体设备业务为半导体封测检测设备，主要包括测试分选一体机、固晶机、芯片贴合机等。目前被市场高度认可的产品半导体测试分选一体机，其加工能力可覆盖大部分封装形式的半导体分立器件、集成电路器件，能全自动完成半导体器件的电性参数测试、激光打标、标识检测、6面外观检测及编带输出、自动换胶盘等。目前已于扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、苏州固铝、长电科技等建立了良好的合作关系。纵观我国半导体设备行业发展，总体呈现出快速增长趋势。根据SEMI数据，2023年中国半导体设备销售额达到296亿美元，同比增长

5、58%,成为半导体设备最大市场。目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美、日本等国家，我国半导体专用设备自给率低，严重制约了我国半导体产业的全面发展。近年来，国际局势动荡，全球半导体行业竞争激烈，以美国为首的国家不断加压试图阻碍我国半导体行业的发展，大力推进半导体自主可控已是大势所趋，半导体设备正加速进入国产替代化阶段。问题6：按照公司2023-2025年股权激励规划的业绩目标，相比2023年业绩会有较大增长，请问公司产能是否足够？回复：公司IPO募投项目惠州智能制造示范基地已于2023年第四季度竣工投产，该基地建筑面积达八万余平，相比原先公司深圳生产基地面积有成倍扩大。同时，公司也运用

6、募投资金及自由资金购买了生产设备以提高公司自主生产能力。此外，公司可转债募投项目未来竣工投产后也将进一步提高公司产能水平。问题7：半导体设备新产品今年是否会有较多业绩贡献？回复：新业务、新产品都需要一定时间市场的接受和认可，公司将会加大对新产品的研发进度，同时加强与客户的沟通交流，力争半导体设备新产品能够逐步提高公司业绩贡献。问题8：公司直线电机模组业务发展情况以及市场趋势？回复：公司直线电机模组业务发展较好，2023年公司与下游锂电设备客户取得了进一步合作，未来锂电设备行业将是公司在直线电机模组重点布局的市场。根据相关市场信息获悉，2023年国内直线电机模组市场约38亿元，目前，国内直线电机模组厂商市场份额相对分散。为了抓住市场机会，抢占市场份额，公司有信心进一步加大对直线电机模组的研发及市场投入，提高公司未来业绩。问题9：公司半导体测试分选一体机与金海通，长川科技的区别？回复：公司目前主要半导体设备产品为测试分选一体机，主要适用于大部分分立器件、集成电路及其他常规器件的半导体封装形式，能全自动完成半导体的电性参数测试、激光打标、标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等。公司半导体测试分选一体机相比金海通、长川科技主要核心产品平移式分选机在设备速度、应用场景等有所差异。公司半导体测试分选一体机速度更快，但适用于尺寸较小的半导体。附件清单（如有）