表面贴装技术表面贴装技术试卷(练习题库)(2023版).docx

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1、表面贴装技术表面贴装技术试卷（练习题库）1、 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2、 ChiP元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。3、 锡膏中主要成份分为两大部分O和（）。4、 SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducia1Mark）和（）两种。5、 QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、O等。6、 助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（）、（）、（）。7、 5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、Oo8、 SMT的PCB定位方式有:（）、（）、Oo9、 目前SMT最常使用的无铅锡膏S

2、n和Ag和CU比例为（）。10、 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）11、 锡膏的使用环境：室温（）,湿度（）。12、 锡膏搅拌的目的：（）13、 锡膏放在钢网上超过O小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。14、 没有用完的锡膏回收O次后做报废处理或找相关人员确认。15、 简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？16、 简述PDCA循环法则。17、 简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？18、 简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。19、 SMT主要为272之元件的阻值应为（）。43、 IOOnF元件的容值与下列何种相同：（）44、 63Sn

3、+37Pb之共晶点为：O45、 锡膏的组成：（）46、 6.8M欧姆5%其符号表示：O47、 所谓2125之材料：（）48、 QFP,208PIN之IC的引脚间距:O49、 SMT零件包装其卷带式盘直径：（）50、 钢板的开孔型式：（）51、 目前使用之计算机PCB,其材质为：（）52、 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）53、 SMT环境温度：O54、 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）55、 以松香为主之助焊剂可分为四种：（）56、 橡皮刮刀其形成种类：（）57、 SMT设备一般使用之额定气压为：（）58、 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）

4、59、 SMT常见之检验方法：（）60、 烙铁修理零件利用：（）61、 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）62、 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）63、 回流焊的温度按：（）64、 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）65、 机器的日常保养维修项：（）66、 ICT测试是：（）67、 ICT之测试能测电子零件采用：（）68、 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。69、 锡膏厚度测试仪是1aser光测（）。70、 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。71、 若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）72、 SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构C.螺杆机构在滑动机构