YST1105-半导体封装用键合银丝编制说明.docx

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1、半导体封装用键合银丝行业标准编制说明（征求意见稿）带格式的：字体：，中文标题侏体）（默认）小五,+中文标题（宋体）,字体颜色：黑色（中文）带格式的：字体：+中文标题侏体）（默认）小五,+中文标题（宋体），字体颜色：黑色（中文）带格式的：字体:+中文标题（宋体）（默认）小兀+中文标题（宋体）,字体颜色：黑色仲文）带格式的：字体:，中文标题（宋体）（默认）小五,+中文标题（宋体），字体颜色：黑色（中文）带格式的：缩进：首行缩进：O字符带格式的：字体：+中文标题侏体）（默认）小兀+中文标题（宋体）,字体颜色：黑色（中文）带格式的：字体：+中文标题（宋体）（默认）小五,+中文标题侏体）,字体颜色：媚色

2、（中文）常格式的：字体：，中文标题侏体）（默认）小五,+中文标题（宋体）,字体颜色：黑色（中文）K各位g:戋第;导.火浅上午期，我是叫台M电材心右以公司一I缚，接h来我将对我司钊会修”的注当体封装用雄公银铝3和门广与体会钟介用钢跄3两个林出更新内容遴行说明以匕就是蛀拯准的更新部分，请各低丫家领导提圉*/寐见一）.三.二_工作简况（-）任务来源1 .基本信息根据工业和信息化部办公厅发202394号文2023年第一批行业标准制修订和外文版项目计划的通知的要求，于2023年5月至2023年11月完成YS/T1105-2016半导体封装用键合银丝推荐存行业标准的修订工作。计划编号2023-0107T-

3、YS,标准起草单位为烟台一诺电子材料有限公司，本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。（）协助单位：1主要起草单位：烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司。起草工作组烟台一诺半导体材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京I黑喷般勰）cj+中文标题侏体,（中幻达博有色金属焊料有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研弟业股份有限公司、紫金矿业集团股份有限公司烟台一诺电子材料有限公司丁贺利氏招远）-贵金属材料有限公司、贵研钳业股份有限公司、北京达博右色金属焊料右限责任公司、紫金佳博电子新材料科技有限公司.分工情况烟台一诺电子材料有限公司负

4、责标准制修订工作总体协调及资料收集、编写文献小结、实验数据统计对比、编写标准各阶段草案、编制说明及相关附件工作。贺利氏（招远）贵金属材料有限公司布色金属技术经济研究院有限责任公司负责会议的召开工作。其他单位主要负责提供试验方案、征集试验样品、开展试验方法验证和数据统计、参加工作会议讨论、对标准过程稿件提出修改意见等。（）主要工作过程1起草阶段(2023.52023.3)2 .调查研究过程烟台一诺电子材料有限公司接到上级部门下达的YS/T/105-2016半导体封装用键合银丝行业标准的修订计划，首先查阅了国内外有关技术资料，组织有关技术人员及相关单位商讨半导体封装用键合银丝标准的修订相关工作，结

5、合实际生产及应用，深入了解及分析键合银丝和新产品的现状，提出修订意见，最后由相关人员整理编辑形成标准讨论稿3 .立项阶段2023年10月烟台一诺电子材料有限公司提交了半导体封装用键合银丝标准项目修订建议书、标准修订草案及标准修订立项说明等材料，全体委员会议论证结论同意半导体封装用键合银丝行业标准修订立项。4 .起草阶段2023年3月烟台一诺电子材料有限公司组织有关技术人员及相关单位对修改后的草案稿进行细节处的重新研讨、审改及确定，确定征求意见草案稿标准编写原则梳理产品结构，增淬血产品类型，补充需求空缺将键合银丝按照银含量进行重新分类，增加产品，。辨识度及条理性规范键合银丝技术指标，指导其生产和

6、应用、规定了键合银丝化学成分、尺寸及其允许的偏差、力学性能、表面质量、长度偏差、绕线要求、放线性能和线轴规定。规定了键合银丝化学成分分析方法、表面质量检验方法、放线性能检测方法、丝材应力检验方法。规定了键合银丝的检查与验收、组批、检验项目、取样和检验结果判定一规定了键合银丝的标志、包装、运输、贮存和随行文件及合同内容规定了键合银丝绕线线轴类型及线轴尺寸材质。(四)标准主要内容的确定依据及主要实验及验证情况二键合银丝分类AS3、AS4四种型号，修订后的标准删除型号，以牌号定义银合金丝的分类，牌号根据实际应用增加g98和g96,根据主成分分类更系统更便于区分。现有标准:种类型号牌号状态直径mm普通

7、银丝CSAg99半硬态0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、0.032、0.033、0.035、0.038、0.040、0.045、0.050合金银丝AS1Ag88uPdAS2Ag92uPdAS3Ag95AuPdAS4Ag97AuPd注：根据需方的要求可增加其他直径的银丝化学成分的标准删除Au、Pd成分含TTJS牌，J.f“普通根丝AfTQQJIEIft1Q.0()tIVxa4IJ*T1“人7*,J*IJ,MXVIUu*-I.TJ/HS-量范围要求，将Au、Pd合并到其他成分中，杂质元素删除Cu元素，增加Ag98和Ag96成分要求J类.普通银丝.银合金丝牌号A

8、g99Ag98Ag97,闪6Ag95加88/带格式表格Z带格式的：缩进：至0字而一式的：缩进：左0字符，首行缩进：2字符带格式的：一体：徽认）M文版题（宋的,一（右I中文标题宋体），小四带格式的：字体：（默认）+中文标题（宋体），（中文）+中文标题（宋体）,小四1.2S45、50、带格式的帝格式的伸式表格建式的而旃而常格式的：字体：（默认）+中文标题（宋体），（中文）+中文标题（宋体），小四.非突出展示带格式的：？体：（坡认）I中文标题（宋体），（中文）+中文标题（宋休），小四,非突出显示带格式的带格式的：，体：（默认）+中文标题（宋体）,（中文）+中文标题（宋体）,小四,非突出显示带格式的：

9、字体：（默认）中文标题（宋体式（中文）+中文标题（宋休），小四,非突出显示,注：根据需方的要求可增加其他五彳仝的银丝.，带格式的：字体：（默认）+中文标题（宋体式（中文）+中文标题（宋体），小四,非突出显小现有标准:水平:帑格式的：N体：（默认）+中文标题（宋体式（中文）山：文标题（宋体），小贝一带格式的：而.缩进：仃仃缩进:（f字符，定义网后后门动调掐右缩进，到齐到网格，位置：水平：居中，相对于：页面，ii:0.62字符，相对于:段落，字符.周阳环绕字体：（默认），中文标题（宋体.（中文）（宋体），小四带格式的：居中,缩进：首行缩进：0字符型号合金牌号主要成分（质量分数）/%杂质元素（质量分

10、数）/%,不大于AgAuPdCu-JMFejjbTeBjCSAg992990.15-0.250.75-0.850.01*AS1Ag88AuPd87-896.5-7.54.0-6.0AS2Ag92AuPd91-934.55.52.0-4.0AS3Ag95PdAu94-960.5153.0-5.0AS4Ag97PdAu96-980.5-1.51oS3.0杂质元素包括但不限于表中所列元素.Z带格式的：行距：单倍行距，位图水平:17.14字符，相对于：页面，垂直：2.91字符，相对于:段落.水平：1.8字符,周国环绕带格式表格W、1带格式的:带格式的翻展的：行距：单倍行距，位置：水平：17.M字符，相

11、对于：页面，至Ft2.91字符，相对于:段落，水平：1.8字符，周围环绕水平：1.8字：单倍行距，位置：水平：17.M字而，垂直:2.94字符，相对于:段落，行，周围环绕常格式的：行距：单倍行距，位通水平:17.14字符，相对于：页面，垂直：2.94号符，相对于:段落，水平：1.8字符，周国环绕带格式的：行即：单倍行即，位置：水平：17.14字符,和若于:页面，垂直:2.94字符，相对于:段落,水平：18字符，周任环绕带格式的：行距：单倍行距，位亘：永平：17.14字符，相对：页ifii,垂宜：2.94字符.相对T:段落，水平：1.8字符，周围环绕柘格式的c-1倍格式的G制式的GT带格式的：缩

12、进：左O字符W本成介丝1.”人ZJJjU耳他/卡I11uZtV东培元素不上干/%/vIZX.J/B曲IHeI$bIhI1IB1AaQQ-99(K-Q9QQ1丝Aoi1fi三98AQ72.99AuQ冲AzrQR4.99AtfQQN88-99修改后标准:3.其他:修改后的标准长度偏差为单轴长度1%_试验方法：键合银丝的化学成种类牌号Zb成分/%普通银丝银合金丝Ag99Ag98A97Ag96Ag95g88299,2.98.296.9588注：杂质元素包括但不限手表中所列元素杂质元素不I,z.W0.99199.W2.99.3.99W.199.WJ199分分析方法增加“YS/T958银化学分析法铜、铉、

13、铁、铅、睇、把、硒和硝量的带格式表格带格式的带格式的带格式的带格式的带格式的带格殛二带格式碗常格式的带格式的带格式的带格式的带格硕一送的带格式的带格式的带格式的带格式的帝格赢而格式的带格式的带格式的带格式的带格式的带格式的带格式的带格式的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法二。标志、包装、运输和贮存删除标签内容“银含量”。银丝线轴规定删除2单缘低轴，线轴形状图示进行统、本标准不涉及专利问题（五）预期达到的社会效益等情况1 .项目的必要性半导体产业一直是国家最重要的战略性基础产业。半导体键合丝产品作为核心原材料之一，在整个半导体全产业链中作用特殊，在国家半导体产业推进战略中地位不可忽略。半导体键合丝是芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制造过程中必不可少的核心基础原材料。键合金丝产品一直是半导体引线封装的首选引线材料，其独特的金属化学稳定性和极具作业效率的工艺应用优势，在高端封装领域的焊线中一直占据主导。但由于金的成本较高，且相