半导体产业链深度研究报告.docx

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1、半导体产业链深度研究报告获取精品报告请登录【未来智库官网】。核心观点厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期。科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。为什么我们一直以来最看好半导体板块一一在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。通过对全球

2、半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2023年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2023Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长,逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现。相当值得关注的一个指标是，IC设计板块存货占比指标在20Q3大幅下降，反映此前重复下单(over-booking)的存货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜

3、起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。Q4起存货拐点显现,景气趋势有望上行。国产替代历史性机遇开启，2019-2023年正式从主题概念到业绩兑现。2023年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在19-20年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入2023年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！代工整体高景气，8寸率先开启供需紧张。本轮代工行业景气两大驱动因素：1)5G：先进制程57nm供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求；2)CIS、PMIC.FPC.蓝牙、Nor等应用需求快

4、速增长，8寸片供不应求。驱动力为什么具有可持续性？1)5G终端渗透率不超过20%,23年内快速渗透到60%以上；龙头资本开支大幕刚启动；创新趋势。2)8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。此外我们也建议重点关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。一、厉兵秣马，迈入“芯”征程1. 1厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。过去两年电子行业优质公司两

5、大特点1)新产品不断推出，市场边界扩张，科技转换效率提升；2)市场份额不断提升。核心龙头从财报体现明显，如韦尔股份、立讯精密等公司，一旦全球疫情恢复，这类优质龙头公司具备更强的弹性，19-24年五年创新周期，电子行业优质龙头长期具备高成长性!大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。为什么我们一直以来最看好半导体板块一一在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性！1.2 行业景气高启，2023年拐点无虞通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普

6、遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2023年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2023Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾：1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。我们选取目前已公布Q3季度业绩的具有代表性的全球（非A

7、股）半导体领域公司进行分析，伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）、AMD（设计龙头）、联发科等Q3业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新,射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2023年有望迎行业拐点。1.3 以史为鉴，景气复苏有望超预期半导体的景气规律是跟随下游应用拓展，与经济景气周期，同时金融危机带来的产能/库存加速出清往往伴随强反弹！本轮半导体景气与上一轮周期不同在于，创新、复苏启动的需求增长。本轮景气分析：在疫情复苏背景下，部分应用品类受创新/复苏需求拉满代工/封测厂产能，

8、从而使其他应用品类拿不到新增产能、传导涨价趋势。我们进一步通过复盘2008年经济危机后半导体行业景气度复苏来佐证。半导体行业与宏观经济相关度较高，受2008年金融危机深度扩散影响，全球半导体产业进入冷冬，2009年下半年起伴随经济回暖迅速走出低谷，于2010年迎来全行业强势反弹。根据世界银行统计，2008年全球GDP增速大幅下滑至1.85%,并于2009年出现1.67%的负增长。全球经济萎靡不振重创全球半导体产业，根据WSTS,2009年全球半导体销售额仅为2263.13亿美元，同比下滑8.8%o2009年下半年，世界各国刺激经济措施带动全球经济状况好转，市场需求恢复，半导体产业迅速复苏，月度

9、销售额于当年11月结束了13个月的下行周期，重返正增长。2010年全球半导体行业更是一路高歌猛进，销售额同比增长31.3%,一举冲至298.32亿元的新高。拆分产品来看，此番经济复苏之下半导体景气上行，并不局限于个别板块，宏观经济改善和整个供应链库存低位，推动半导体各细分板块均实现同比高增。根据WSTS,2008年DRAM及NAND价格下行叠加下半年金融危机影响，当年存储全球销售额同比回撤19.89%,其他品类受终端需求疲软影响在2009年也相继出现销售额的同比下滑。但随着经济复苏，需求回暖惠及半导体各品类，2010年半导体迎来了全面复苏，而其中存储由于供给端连续两年未有新产能开出，库存出清叠

10、加需求反攻，供需矛盾之下迎来最为强劲的反弹，实现了同比55.4%的大幅增长。需求端来看，智能手机创新浪潮及PC换机回暖为全球半导体收入增长的主要动力。根据Gartner,2008年至2012年，数据处理（主要是PC、平板等）及通讯类（主要包含手机和无线通信设备）为半导体前两大下游需求市场，以2010年为例，两者占比分别为约42%和33%O智能手机引领创新浪潮，2010年起加速渗透构成此番需求提振的主旋律。苹果在2008年推出iPhone3G,将手机推入智能化时代。2007年上半年智能手机在全球范围内的渗透率仅为11%,金融危机延缓换机节奏，2008年-2009年渗透率在15%以下徘徊不前。经济

11、复苏后积攒的换机需求一触即发，我们可以看到09Q4起手机出货量加速增长的同时，智能手机渗透也同步提速，至10Q4达到22%（13年底进一步突破40%）o智能手机推广和普及带动包括处理器、RAM、ROM、基带、射频、摄像头CMOS、电源管理IC等等芯片蓬勃发展，接棒上一个时代的PC驱动半导体行业继续成长。受益于微软Win7系统的推出以及笔记本的强劲增长，2010年全球PC市场走出阴霾高增长再现。根据Gartner,全球PC市场08Q3增速由正转负,直至19Q3重回正增长（2%）,紧接着于连续三个季度实现同比20%以上的高增。一方面微软Win7系统于2009年7月发布激发了市场的换机需求,另一方面

12、轻薄笔记本增长强劲。而2010年二季度苹果iPad面世掀起的平板电脑消费热潮，相较于2009年全年平板电脑100万台仅左右的出货量,iPad2010年Q2单季度即创造320万部的销量纪录，开辟了行业新成长空间。金融危机加速库存出清，产能利用率加速上行印证景气周期。晶圆代工厂的产能利用率可视为半导体行业景气度的风向标，根据SICAS,2008年第三季度起,全球晶圆代工厂季度产能利用率加速下行，至09Q1降至57%的低位，而09年二季度起供给端产能利用率先于需求端拉升，并于四季度恢复至89%,可视为恢复至经济危机前的正常水平，去库存进入尾声，需求景气沿产业链加速向上传导，于是我们看到2010年起产

13、能利用率继续上行，并连续5个季度保持90%以上的高位。上游代工厂感知需求回暖的信号，2010年全球半导体新一轮CAPEX扩张应声启动，设备环节景气来袭。2009年全球半导体资本支出相较2008年下降仅40%,而2010年资本开支重启，同比增长106%至538亿美元，2011年进一步增长并超过2007年的峰值。台积电、中芯国际、英特尔等晶圆制造龙头纷纷加大资本开支，其中台积电2009、2010及2011年资本开支节节高升，2010年相较2009年大幅增长122%至59.4亿美元,2011年进一步提升至83亿美元，进而得以成就28nm传奇。代工厂强势扩张开启设备环节新一轮景气周期，根据SEAJ,北

14、美半导体设备销售额自10Q2开始恢复正增长，2011Q1实现以202%的同比增速冲向27.5亿美元的峰值。SOX先行触底反弹，全球半导体龙头业绩高增接力兑现。通过我们上面的分析，2008年金融危机后半导体行业的全面景气始于2009年第四季度，而费城半导体指数则于09Q1见底后率先反攻，先行开启两年的上涨行情。从全球主要半导体龙头公司的业绩来看，设计、设备、材料制造、封测的大部分公司在2009年业绩受挫增速下降甚至负增长之后，于2010年普遍受益于全行业景气上行，迎来强势的业绩反弹，其中设备厂商由于受代工厂资本开支拉动，2011年仍旧维持了较高速的增长。1.4 创新与需求共振，库存回补周期开启通

15、过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析，可以发现除去英特尔与IatiCe以外，其他公司20Q3的周转天数均出现显著减少。我们预计是从终端、渠道到原厂集体去库存所致。一旦经济复苏，消费电子、家电、工控、汽车等主要需求出现明显回暖，20Q4-21Q1的库存回补确定性将加强，近期从8寸模拟、功率行业出现的供需紧张和涨价或许只是开始。1.5 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动1.6 .1服务器：2023年有望重启CAPEX周期在整个服务器市场之中，我们认为未来的主要驱动力将会是云计算。过去服务器资源由于具备自有调用以及集中化管理的特性，拥有相对较高的安全性和稳定性，受到广众企业的青睐，但是其C

16、apex（资本支出）和Opex（运营支出）都相对较高，同时服务器资源如若利用率不高，则容易造成资源极大程度的闲置与浪费。根据麦肯锡的调研数据，企业自建机房的服务器CPU利用率仅为6%o而云服务不仅满足了“服务器的特性，同时采用了虚拟化技术，整合了大量集群主机的计算、网络、与存储资源，在降低使用门槛（Capex及OPeX）的同时，提高了CPU利用率，以及稳定性和安全性的保障。根据Gartner数据统计及预测，在2023年预期全球云计算市场规模将达到超过2200亿美元，至2023年市场规模将会达到约3600亿美元。而对应的AI-ForceHPC也将会是服务器市场继传统HPC后新的增长动力，TraCtiCa预测在2023年将会有187亿美元的市场规模，至2025年将会达到205亿美元的市场规模。在确立了服务器行业长期的增长趋势后，我们预计服务器对于半导体行业尤其是存储及高性能运算芯片的拉动将非常