电子产品生产工艺与品质管理 习题及答案汇总 项目1--5 准备工艺---电子产品质量管理.docx

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1、项目一准备工艺1 .固定电阻器的主要参数有哪些？一般情况下如何判别固定电阻器的好坏？（I）固定电阻器的主要性能参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。（2）固定电阻器的检测方法比较简单，可以直接使用万用表的欧姆挡测量电阻器的阻值，测量时要注意选择合适的量程，如果使用的是指针式万用表，在测试前或测试过程中切换量程后，还必须先调零，另外，测试时应注意手指不要触碰电阻器的引脚和万用表的表棒，以免影响测量精度。将测量值和标称值进行比较，就可以判断电阻器是否出现短路、断路、老化（实际阻值与标称阻值相差较大的情况）等不良现象。2 .用四色环为下列电阻器做标注：68kQ5%,475%j用五色环为下列电阻器做标

2、注：2.00k1%,39.002%:1.8 kQ5%的色环：蓝灰红金47。5%的色环：黄紫黑金1.9 0kQ1%的色环：红黑黑棕棕39.0Q2%的色环：橙白黑金红3 .常用电容器有哪几种，各有何特点？最常用的是电解电容器、薄膜电容器和陶瓷电容器三大类。（1）相比于其它种类的电容器，电解电容器单位体积的容量应该是最大的，很轻易就可以做到几千UF的容量，但其损耗也较大，温度稳定性较差。（2）薄膜电容器的温度稳定性好，精度高，损耗小，抗脉冲能力强，耐压高，可靠性高，成本低，应用场合较广，但由于其单位体积的容量不大，所以，常用的薄膜电容器的容量一般都在IHF以下。（3）陶瓷电容器结构简单，原料丰富，便

3、于大量生产，是应用极为广泛的电容器，其损耗角正切与频率无关，适用于高频电路，缺点是机械强度低，易碎易裂。另外，陶瓷电容器的容量做不大，通常，圆片陶瓷电容器的容量一般都在IHF以下，也限制了它的应用范围，但随着片状多层陶瓷电容器的出现，这种状况得到了改变，目前，片状多层陶瓷电容器的容量已经可以达到几百JF了。4 .电容器的容量常用数字表示，试说明103、333、229、682各表示的电容量？103代表10IoJ1OoOOPF二IoNf333代表33nF229代表2210F=22Mf682代表6.8nF5 .片状元件的尺寸代码的含义是什么？通常采用4位数字来表示其长度值和宽度值，称为尺寸代码。前2

4、位数字表示长度，后2位数字表示宽度，有英制和公制两种表示方法，目前常用的是英制尺寸代码。如：0402,表示长度为0.04英寸，宽度为0.02英寸，对应的公制尺寸代码为1005,即长度为1onInb宽度为0.5mm。6 .如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？将万用表的表笔接电容器的引脚，发现万用表指针摆动一下后，很快返回8处，表明电容器性能正常。对于容量大于0.0IIIF的电容器，可用万用表Rx1OkQ档测量电容器的两引线。正常情况下，表针先向R为零的方向摆去，然后向R-8的方向退回（充电）。如果退不到8,而停留在某一数值上，指针稳定后的阻值就是电容器的绝缘电阻。一般电容器的绝

5、缘电阻在几十兆欧以上，电解电容器在几兆欧以上。若所测电容器的绝缘电阻小于上述值，则表示电容器漏电。绝缘电阻越小，漏电越严重，若绝缘电阻为零，则表明电容器已击穿短路。若表针不动，则表明电容器断路。7 .如何用万用表判别电感器的好坏？可以通过测量测量电感器的直流电阻值，通过绝缘电阻值来简单判断电感器是否存在线圈匝间短路、开路等故障。8 .如何用万用表检测二极管的好坏与极性？（1）可以使用指针式万用表的RX1OOQ或RXIkQ档来测量二极管的正、反向电阻。若两次阻值相差很大，说明该二极管性能良好；如果两次测量的阻值都很大，说明二极管内部已经开路；如果两次测量的阻值都很小，说明二极管已经击穿；两次测量

6、的阻值相差不大，说明二极管性能欠佳，不能使用了。（2）在测量正反向电阻时，根据测量电阻小的那次的表棒接法，判断出与黑表棒连接的是二极管的正极，与红表棒连接的是二极管的负极。9.有一只PNP三极管，从外观上分不清它的3个电极，怎样把这3个电极判别出来？如果是NPN型，又怎样可以判别出它的3个电极？使用指针式万用表，可以判断一个正常三极管的极性：（1）三颠倒，找基极（用万用表的RX1OOC或RX1kQ档测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值，当用一根表笔接某一电极，而另一根表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则前根表笔所接的那个电极即为基极b。）；（2）判定集电极C和发射极e：顺箭头

7、，偏转大（将万用表置于RX1OkQ档，两根表笔分别接触基极b以外的另外两个管脚，记录此时测得的电阻值，然后两根表笔互相交换接触管脚，记录测得的电阻值，比较两次测得的电阻值，如果是PNP管，电阻值小的那一次，黑表笔接的是发射极e,红表笔接的是集电极c；如果是NPN管，电阻值小的那一次，红表笔接的是发射极e,黑表笔接的是集电极c。）。10 .集成电路的封装外形主要有哪几种？如何正确识别它们的引脚？（1）集成电路的封装外形主要有：单列直插式封装SIP、双列直插式封装DIP、引脚阵列式封装PGA、双侧引脚小外形封装SO1C、方型扁平式封装QFP、方形扁平无引脚塑料封装PQFN、塑料有引脚芯片载体P1C

8、C、无引脚陶瓷芯片载体1CCC、球栅阵列式封装BGA、芯片级封装CSPo（2）常用的引脚标注方法有：缺口、凹坑或色点、切角、斜面几种，将这些标志朝左放置，将集成电路的引脚朝下，左下角为1脚，按逆时针方向依次为2脚、3脚，如下图119nI11nHnTT1n11 .哪些通孔安装元件要抬高成型，哪些不要抬高成型？为什么？通常，对于非金属外壳封装且无散热要求（功率小于IW）的二极管、电阻等可以采用卧装贴板方式，对于金属外壳封装或有散热要求（功率大于等于IW）的二极管、电阻等，必须抬高成型；此外，抬高成型的元器件，如果单个引线承受重量大于5.Og,必须使用其它固定材料固定或支撑元器件，以防止元器件的引线

9、受到振动、冲击而折断。12 .常规的元件引线成型折弯方式有哪些？对元器件引线的折弯要求，通常分为变向折弯和不变向折弯两种。元器件引线的变向折弯时，所有元器件引线均不得从根部弯曲。不变向折弯又分为“打Z”折弯和“打K”折弯两种方式。13 .导线加工的常规步骤有哪些？导线加工工艺一般包括绝缘导线加工工艺和屏蔽导线端头加工工艺。绝缘导线的加工工序一般分为剪裁、剥头、清洁、捻头（对多股线）、浸锡等几个步骤。和绝缘导线相比，屏蔽导线的加工工艺只是多出了对屏蔽层的处理步骤，其芯线的加工处理步骤基本与绝缘导线相同。而对屏蔽层的处理又分为屏蔽层需要接地和不需要接地两种情况。14 .印制板制作过程中所采用的图形

10、转移的方法有哪些？在早期的印制板制作工艺中，通常采用传统的丝网漏印法来将导电图形印刷在铜箔上,实现图形的转移，这也是印制电路板这一名称来源的原因。随着多层印制板的出现，元器件装配密度加大，印制线条的宽度越来越细，线条之间的间距也越来越小，传统的丝印方法已无法满足制作的精度要求，逐渐被目前普遍采用的干膜成像法所替代。15 .使用热转印法手工制作印制板的流程是怎样的？16 .目前制作多层板的工艺流程是怎样的？典型的多层板制作工艺流程主要包括内层线路、层压钻孔、孔金属化、外层线路、阻焊漆和字符印刷、表面处理、外形成型和检验测试等工序。流程如下图所示:内层线路制作层压钻孔孔金属化外层线路制作阻焊漆和字

11、符印刷表面处理成型检验项目二装接工艺1 .内热式电烙铁和外热式电烙铁的结构有何区别？内热式电烙铁由烙铁芯、烙铁头、弹簧夹、连接杆、手柄、接线柱、电源线及紧固螺丝等部分组成。其热效率高（高达85%90%）,烙铁头升温快、体积小、重量轻；但使用寿命较短。外热式电烙铁的组成部分与内热式电烙铁相同，但外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面。外热式烙铁的优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件，但其体积较大、升温慢。2 .使用电烙铁时，要注意什么问题？1）焊件表面要处理好焊接时焊件金属的表面应保持清洁，因此在焊接前要对焊件进行清理工作，去除焊

12、件表面的氧化层、油污、锈迹、杂质等。2）保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头的温度很高，并且经常接触助焊剂，在其表面容易形成黑色的杂质，影响焊接质量及美观，应及时用湿海棉及时擦拭。3）加热焊件的位置要合理焊接时，烙铁头应同时给两个焊件加热，使得两个焊件受热均匀，防止出现虚焊的现象。对于圆斜面形的烙铁头在焊接时应将其斜面向上，利于观察焊锡的量。4）焊接时间要适当从加热焊件到撤离电烙铁的时间一般应在5s内完成，根据焊盘大小调整。5）焊料供给要恰当焊料的供给量要根据焊件的大小来定，过多造成浪费且使得焊点过于饱满，过少则不能使得焊件牢固结合，降低了焊接强度。6）电烙铁的撤离方向要正确撤离电烙铁是整个焊接过程

13、中相当关键的一步，当焊点接近饱满，助焊剂尚未完全挥发、焊点最光亮、流动性最强的时候，应沿着元器件引脚迅速向上移开电烙铁（向右上45。方向迅速移开烙铁）。7）焊锡凝固要注意在焊点上的焊锡没有凝固之前，切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镶子夹住焊件时,定要等焊锡凝固后再移走镶子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。3 .要形成一个合格焊点，需要满足什么条件？（1）焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。（2）焊接可靠，保证导电性能。（3）焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是

14、合格的焊点。4 .简述表面组装印刷工艺的基本过程。表面组装印刷的工艺的基本过程：定位一填充刮平一释放一擦网。5 .印刷机的基本结构有哪些部分组成？表面组装印刷机基本都由以下几部分组成：基板夹持机构（工作台）、刮刀系统、PCB定位系统、丝网或模板、模板的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其它选件等。6 .表面印刷工艺常见问题有哪些？（1）缺焊膏：指的是对基板焊盘的焊膏填充量不足的现象。未填充、缺锡、少锡、凹陷等都属于填充量不足。（2）渗透：是指助焊剂渗透在被填充的焊盘周围的现象。（3）桥连：是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。（4）偏离（5）拉尖：是指焊盘上的锡膏成小丘状。（6）锡膏量太多7 .

15、波峰焊机的基本结构包括哪些？波峰焊机一般由焊料波峰发生器、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、传送系统、冷却系统、控制系统等几部分组成。8 .简述波峰焊接的工艺流程。助焊剂涂覆一预热一波峰焊一冷却9 .波峰焊接工艺的常见问题有哪些？（1）润湿不良、漏焊、虚焊（2）拉尖（3）针孔及气孔（4）焊接粗糙（5）焊接成块与焊接物突出（6）焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围。(7)锡薄(8)焊接后印制板阻焊膜起泡：SMA(SurfaceMountAssemb1y表面组装的电路板组件)在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中经常出现的问题，但以波峰焊时常见。10 .再流焊技术的一般工艺流程是什么？整个再流焊过程一般需经过预热、保温、回流、冷却温度不同的四个阶段。预热阶段：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。保温阶段：保温阶段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。回流阶段：当P