在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备.docx

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1、CN 103517557 A说明书2/11 页在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备技术领域0001本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。背景技术0002在很多电子设备中都应用到如功率放大器(PA, Power Amplifier)等高发热元器件。例如，在大功率无线基站中就应用到了 PA,PA的核心在于匹配设计、散热设计、线性度、一致性和效率等等，其中，除匹配之外 其它的特性都和散热息息相关，PA的散热是影响效率和线性度的主要因素。在现有的元器件散热解决方案中，散热金属基印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)

2、是较为有效的一种解决方案，其中，现有散热金属基PCB是在承载PA或其它元器件的PCB上粘接一块散热金属板以解决元器件的散热问题。0003 实践发现，现有元器件散热解决方案阻碍了 PCB的小型化集成化，且不利于产品的成本控制。发明内容0004本发明实施例提供一种在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备，以期促进产品小型化集成化和成本控制。0005本发明实施例一方面提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：0006在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；0007将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；0008将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；000

3、9从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热金属基的至少一表面裸露，其中，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述压合后的第二板材集的厚度。0010可选的，所述方法还包括对所述盲槽进行金属化处理。0011可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之后还包括：0012在所述散热金属基周围开设一个或多个孔，0013 在所述一个或多个孔内设置导电物质，其中，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。0014可选的，所述第三板材集包括至少两层基材;所述至少两层基材中的至少一层基材上具

4、有内层地电层，所述孔内的导电物质还与所述内层地电层接触，以使得所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0015可选的，所述从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，包括：通过控深铳从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。0016可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0017可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。0018本发明实施例另一方面还提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：0019在第一板材集上加工出与散

5、热金属基的尺寸相匹配的槽；0020将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；0021将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；0022从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热金属基的至少一表面裸露；0023对所述盲槽进行金属化处理。0024可选的，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述压合后的第二板材集的厚度。0025可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之后还包括：0026在所述散热金属基周围开设一个或多个孔；在所述一个或多个孔内设置导电物质

6、,其中，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。0027可选的，所述第三板材集包括至少两层基材，其中，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述孔内的导电物质还与所述内层地电层接触，以使得所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0028可选的，所述从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，包括：通过控深铳从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。0029可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0030可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷

7、电路板上在所述盲槽周围的表面板材。0031本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：0032压合的第一板材集和第二板材集；0033其中，在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且所述散热金属基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽形成有用于安装元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上；0034其中，所述盲槽在所述印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于压合的第二板材集的厚度。0035可选的，所述盲槽为被进行金属化处理的盲槽。0036可选的，在所述散热金属基周围开设有一个或多个孔，其中，所述孔内还具有导电物质,所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。003刀

8、可选的，所述印刷电路板包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述内层地电层与所述孔内的导电物质接触，所述内层地电层与所3CN 103517557 A说明气6/11 页述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0038可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0039可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路板的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。0040本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：0041压合的第一板材集和第二板材集；0042其中，在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且所述

9、散热金属基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽形成有用于安装元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上；所述盲槽为被进行金属化处理的盲槽。0043可选的，所述盲槽在所述印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于压合的第二板材集的厚度。0044可选的，在所述散热金属基周围开设有一个或多个孔，其中，所述孔内还具有导电物质,所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。0045可选的，所述印刷电路板包括至少两层基材;所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述内层地电层与所述孔内的导电物质接触，所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0046可选的，所述盲

10、槽的底面被所述散热金属基包围。0047可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路板的一表层板材;或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材;0048本发明实施例另一方面还提供一种电子设备，包括：0049元器件以及如上述实施例所述的印刷电路板；0050其中，所述元器件安装于所述盲槽中。0051由上可见，本发明实施例在进行PCB加工过程中，首先在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的槽中；将第二板材集和第一板材集进行压匐械M三板材集；而后从压合的第二板材集表面进行开槽以形成于安装元器件的盲槽，其中，该1槽的

11、部分或全部底而位于该散热金属基上，且该散热金属基的至少一表面裸露，其中，肓槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于压合后的第二板材集的厚度。如此，在PCB加工过程可只需进行一次压合，有利于缩短加工周期；元器件可贴装在PCB的一表面，而该元器件工作产生的热量可通过散热金属基传递到PCB的另一面，散热性能能够保证；由于是在PCB局部嵌入散热金属基，有利于降低散热材料成本，且有利于减小PCB的整体体积和重量，可促进PCB小型化高集成度的发展；且由于是在PCB的局部嵌入散热金属基，使散热金属基和PCB板件的结合性较好。0052进一步的，对于盲槽的底面被散热金属基包围，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的

12、深度，大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度的结构，当元器件安装在该盲槽中后，元器件和散热金属基可更充分的接触，散热性能和结构稳定性可进一步得到提升，并且散热金属基可作为元器件的接地端。0053进一步的，在散热金属基周围加工出的导电性孔，可对散热金属基上安装的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。并且，散热金属基可通过导电性孔内的导电物质与内层地电层导通接地，散热金属基可成为元器件的接地B这样，内层地电层可通过导电性孔内的导电物质与散热金属基直接互连导通，散热金属基和元器件的接地性能更加可靠，还有利于提升散热性能；并且由于可减少内层地电层与散热金属基之间的接地回路长度，有利于减少

13、次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影响，进而有利于提高高频信号或其它信号的传输性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。附图说明0054为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。0055图1是本发明实施例提供的一种普通PCB的元器件散热结构示意图；0056图2是本发明实施例提供的一种在PCB上加工槽的方法的流程示意图；0057图3-a是本发明实

14、施例提供的一种在第一板材集上311加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽的示意图；0058图3-b是本发明实施例提供的另一种在第一板材集上311加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽的示意图；0059图3-c是本发明实施例提供的一种将散热金属基放入第一板材集311上加工出的槽中的示意图；0060图3-d是本发明实施例提供的另一种将散热金属基放入第一板材集311上加工出的槽中的示意图；0061图3-e是本发明实施例提供的一种将第一板材集311和第二板材集312进行压合的示意图；0062图3-f是本发明实施例提供的另一种将第一板材集311和第二板材集312进行压合示意图；0063图3-g是本发明实施例提供

15、的一种从第二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的示意图；0064图3-h是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的示意图；0065图3-i是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的示意图；0066图3-j是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的示意图；0067图3-k是本发明实施例提供的另一种从第二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的示意图；0068图3T是本发明实施例提供的一种从在散热金属基周围开孔的示意图；0069图4是本发明实施例提供的一种电子设备的示意图。具体实施方式CN 103517557 A说明书9