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1、A1deC新推基于VirteXU1traSca1eVU440HES背景:Xi1inx的VirteXU1traSCaIe系列的器件均采用20nm工艺实现,具有极高的性能,包含较高的串行I/O带宽和强大的逻辑能力,作为行业内仅有的20nm处避中的高端EPGA,可以实现高达400G的网络设计应用和大规模ASCI原型设计和仿真。Xi1inxZynq?-7000全可编程SoC(APSoC)系列集成了基于幽1处理器核的软件编程应用和基于一款FPGA的硬件编程应用,使得在一个单机器件上可以将用于分析的硬件加速器和坠,DSP,ASSP或一些值号处理模块集成在一起。在此系列中,包括单核的Zynq-7000和双核
2、的Zynq-7000器件。最关键之处在于Zynq-7000系列将范左工作的每功耗能量都应用到了极致,可以为用户自己的应用需求提高全可扩展的SoC平台。A1decHES-US-440近日,A1dec公司发布了最新的基于FPGA的HES原型样机板HES-US-440,而此板卡具有高达2千6百万空E门的逻辑能力。此外,此板卡还是基于Xi1inxVirtexU1traSca1eVU440FPGA而实现的,同时集成了一个Xi1inXZynqZ-7100SOC芯片,此SOC在板卡上不仅可以作为板卡的外设控制,同时也提供主机接口。在A1deC的此次板卡发布中,还同时发布了A1dee的HES-DVM软/硬件验
3、证平台,在此平台上,不仅可以仿真加速,还可以验证除板卡自带物理原型外的用户自定义的模块。此外,用户还可以应用此原型设计板卡直接实现HPC(高性能计算)应用。如下图所示此板卡:图1:A1decHES-US_440Prototyping板卡A1dec推出的HES-US-440板卡具有丰富的可扩展的外部接口,可以很方便的实现用户自己的设计,比如FMCHPC连接,这些接口包括PCIe,USB3.0和USB2.0OTG,UART/USB桥,QSFP+,高达IGbDs+的以太网接口,HDMI接口,SATA接口等,此外板卡上还集成了NAND和SP1f1ash存储单元,以及两个微型组卡槽。下图是板卡的结构图:
4、图2:A1decHES-US-440板卡结构图从上图可以看出,整个HES-US-440板卡的结构与Zynq内部结构类似,集成两个ARM双核CorteX-A9CPU,此板卡上集成了两个XiIinX不同系列的FPGA系列,一个VirteXU1traSca1eXCVU440一个Zynq-700OhoSt模块,两个芯片之间可以自主连接。因此XiIinX无疑会给用户带来极大的可扩展性和灵活性。结论:A1dec推出的HES-US-440并不是A1dec公司应用Xi1inx公司的FPGA板卡研究的唯一一款开发板,相反,A1deC的有很多应用板卡都是基于XiIinX公司的FPGA芯片开发的。A1deC公司之所以选择XiIinX的FPGA板卡,无疑是因为这些FPGA在同等成本的情况下,可以为用户提供更高的性能利用,比如Zynq7000系列,比如VirteXU1traSca1e系列等等,相信Xi1inx在将来会开发更多吸引合作商的更强大的FPGA来。