项目管理之新产品质量评分细则.docx

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1、新产品质量评分细则1 .范围本标准规定了产品研发、小批量试生产各阶段的设计评审的内容和评分要求，作为设计质量评审的一般性指导原则。本标准适用于国营第七五。厂的产品研发、小批量试生产各阶段的设计质量评审。2 .引用标准GB/T 3178 - 1994 可靠性、维修性名词术语GJB 451-1990可靠性、维修性术语3 .定义可信性：系统可靠性水平的置信程度。可达性：维修产品时; 接近维修部位的难易程度。ESD：静电防护。EFT：脉冲串干扰信号。EMC：电磁兼容TVS：瞬态过电压抑制器件BIT：自动测试3W原则：是指两根印制线的中心距大于等于3倍印制线的宽度(M)时，即线间距是2倍线的宽度，可以有

2、效地减少信号之间的耦合，使信号有较“干净”的回流路径。一般对高速时钟线、控制线使用3W原则。高速总线不强求使用3W原则。4 .应用指南评审人员针对产品的情况，按照各阶段的评审要求，对本细则第5条中规定的对应阶段评审项目和要点内容进行检查。研发人员也可以按照该阶段规定的评审项目和要点内容进行自检。在评审表中对应的项目完成的评审结果为“是”，没有完成的评审结果为“否”，对于评审结果为“否”的项目，评审人员需在备注中说明问题及原因。如不存在该项目，评审结果为“一”，表示本产品没有该项目。若设计过程不进行正样评审，由项目组提供评审资料，总师办组织相关部门人员进行内部评审。 各阶段的评审工作可结合产品研

3、发各阶段的评审程序进行，也可按研发节点，组织内部评审。 评分结果作为对项目组考核的依据。 各阶段评审结果不通过，原则不能进入下一阶段的工作，如需继续，须经申请说明原因并报质量部审核、产品经理同意后方可继续。5.各阶段评审项目和要点5.1 产品项目可行性评审中设计评审要点产品项目可行性评审中可信性评审要点如表1所示。拟制:审核:会签:批准:序号项目和要点是/否每项最高得分评分1.是否进行了市场需求调查。1()2.市场发展前景是否进行了预测。103.与国内外同类产品比较，可靠性、维修性、保障性指标的差异，是否具有竞争力。54.立项的可靠性、维修性、保障性指标是否可以达到。55.与国内外同类产品比较

4、，战技指标与功能的差异，是否具有竞争力56.立项的战技指标、功能是否可以达到。57.项目立项的背景、目的是否明确。108.项目是否进行了风险预测或分析。109.是否对风险提出了对策。1010.公司现有的人力资源、技术是否可支持项目的开发。1011.公司现有的设备、仪表是否可支持项目的开发。1012.项目需投入的资金是否有保证。101.1产品方案评审中可信性评审要点产品方案评审中可信性评审要点如表2所示。序号项目和要点是/否每项最高得分评分1.可靠性基本工作和产品可信性设计文档是否符合公司开发文件要求。12.产品的可靠性指标是否有依据，是否可以达到。23.与国外同类产品相比，可信性指标是否有竞争

5、力。24.产品指标和指标分配是否合理。15.产品是否有冗余设计2序号项目和要点是/否每项最高得分评分6.产品设计冗余设计是否合理。17.产品设计是否使单板种类最少。18.是否有可靠性模型，可靠性模型是否正确。19.可靠性预计能否满足可靠性指标分配的需要。110.可靠性基本工作和产品产品的工作环境条件是否有依据，能否满足产品运行的实际要求。211.产品的贮存环境条件和运输条件是否有依据，能否符合实际情况。212.产品运行期间的自检是否定位到单板。213.产品的测试端口是否标准，各单板测试端口是否统一。214.整机的BIT测试方案是否可行。215.产品的维修性指标是否能满足设备运行的要求。216.

6、产品维修性方案是否合理，能否达到规定的指标要求。117.所有的单板/部件是否能独立拆装。218.产品的元器件使用方案是否满足设备需要。219.元件使用是否进行了 II级或以上降额要求。220.电源或功率器件/部件降额是否足够。221.电源进线的防护和滤波处理方法是否合理。122.电源在产品内部的走线是否合理。123.产品设计中是否应用了成熟技术，请列举1-2案例。224.E M C设计产品时钟驱动和同步方式是否可靠。125.设备的EMC指标是否有依据。126.设备的EMC要求是否满足GJB151A相关使用对象的要求。227.系统模块间和机框间的信号线是否做到最少。228.系统模块间和机框间的信

7、号线传输方式是否有利于提高其抗干扰能力。129.整机地线的安排是否合理。1第3页共17页表2 （续）30.E M C设计单板/部件的长宽比例是否有利于单板布线的EMC设计。131.对干扰非常敏感或者产生干扰的设备内个别部分是否采用内部屏蔽，例如对射频输入级和本振单独屏蔽。232.是否考虑了机柜（机架）屏蔽性能指标，是否有相应的屏蔽措施。133.电源进线是否安装有滤波器。234.产品内滤波器的安装是否都接近干扰源。235.敏感的信号线是否进行了屏蔽处理。236.电缆屏蔽的端口是否良好接地。237.对外连接的电缆出线开孔是否进行了屏蔽处理。138.对外连接的非屏蔽电缆出线是否进行了滤波处理。139

8、.电缆连线是否尽可能短。240.电缆布设是否远离干扰源。241.强信号与弱信号（相差30dB）是否是分开布设。242.热设计是否进行了系统级的热分析，热设计目标是否明确。243.通过不同途径的散热量分配是否合理。144.系统满负荷工作时; 各单板模块的热耗是否进行了估算。245.各单板在系统中的热分布是否均匀。146.整机是否采取散热措施以满足单板散热要求。147.对整机散热措施是否进行了分析或模拟验证。148.在系统采取散热措施条件下，对仍不能满足散热要求的单板模块是否采取了局部散热或隔离措施。149.设备内如存在局部过热的部件，是否能保证该部件的正常工作。250.局部过热的部件是否不影响周

9、围部件的正常工作。151.散热措施是否经过至少两个以上方案的优选。252.散热设备的更换、维修是否方便。1表2 （完）序号项目和要点是/否每项最高得分评分53.热设计散热措施是否满足经济性要求。254.散热设备自身是否可靠，散热设备的冗余方式是否合理。155.冷却风机型号，数量是否依据合理的工作点选取。156.是否考虑了散热设备产生电磁干扰对产品工作的影响。157.系统采用风机是否采取了静噪措施。158.散热是否留有裕量。159.风道是否经过设计，是否合理。260.发热器件和热敏感器件在散热通道中的位置是否合理。161.冷却方式是否足以把设备的温升控制到热设计目标。162.设备门板开孔和防尘网

10、对风道的影响是否可保证使设备有足够的风量。263.散热设备的失效是否可检测。164.设备内是否有过热保护装置来防止散热设备失效可能引起的危险。165.结构可靠是否把大型元器件/部件夹紧或固定在底板或印制板上。166.设备重心是否保持较低，以保证最终在设备倾斜10时不会倾覆翻倒。267.电缆插头是否有锁紧装置。168.电缆或线束安装固定方式是否合理，是否通过可固定的走线槽。269.机箱采用的材料刚度和强度是否能满足承重需要。170.机箱在机架上的安装、固定方式是否满足承重需要。271.设备是否消除了尖的菱角或边。172.其他设计设备内部如存在高压问题，绝缘方式是否合理。273.设备内部是否有合适

11、的过电流、过电压保护装置。274.设备内的部件是否都是阻燃的。275.设备如有其他安全性的问题，是否有相应合理的解决方案。176.整机的“三防”设计是否满足运行需要。277.整机的人机工程是否合理，便于操作维护。278.整机的可达性设计是否合理。279.整机的标志设计是否符合有关规定。11.2产品正样设计评审中可信性评审要点产品工程碉那介段中，对单板和设备进行的正样设计评审中可信性评审主要有单板部分（包括单板设计说明，原理图和PCB图和材料清单等），和其他部分（包括整机、部件的工艺结构，维修性等）。正样设计可信性评审要点如表3所示。序号项目和要点是/否每项最高得分评分1.单板设计说明和材料清单

12、单板设计文档中可信性部分内容是否完整。22.单板的预计指标是否满足系统可靠性指标分配的要求。13.单板是否采用了在其他产品中已经得到应用验证的成熟甩路。24.各单板电路是否进行了统一和标准化，即相同功能采用相同的电路。25.单板材料是否进行精简、优化优选，使元器件规格通用，种类最少。16.元器件使用是否符合降额准则要求，达到n级及以上降额。27.电源模块和功率器件降额是否足够。18.元器件的工作频率是否进行了降额使用。29.插针的额定电流是否大于工作电流的2倍。110.元器件的ESD等级是否达到2000V,不能达到要求的器件是否有说明。111.元器件是否存在高值低用。212.安全器件是否通过安全认证。113.单板设计是否考虑了电源拉偏的影响。114.单板测试方案是否能检测其所有的功能。215.单板是否能够独立检测本身故障并上报。216.单板提供的测试端口是否标准，各单板是否统一。217.单板是否