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1、嵌入式计算机技术:系统级模块标准和OSM标准解读系统级模块标准产品设计师、解决方案架构师和系统工M采用了各种系统级模块标准,如SMARC和Qseven(图1)。SGeT(嵌入式技术标准化小组)是一个由公司和组织组成的国际非营利性协会,他们联合制定独立的嵌入式计算机技术规范。为系统级模块选择行业标准有助于提高技术的可扩展性,并能利用供应商之间的互操作性。最近,SGeT定义了一个新的系统级模块标准-OSM或开放标准模块,其独特的价值定位是可焊接式系统级模块。该标准通过1GA设计和表面贴装技术多加了一层坚固性。OSM标准解读开放标准模块是量断的系统级模块行业标准,于2023年12月推出。为了针对小尺
2、寸、低成本的嵌入式计算机模块制定一个面向未来的通用新标准,SGeT发布了OSM1.0规范。OSM是可直接焊接和可扩展的嵌入式计算机模块的首批标准之一。OSM正在逐渐进入该行业,其推出邮票大小的嵌入式计算机模块来取代信用卡大小的模块。OSM允许针对用U32、Arm和x86架构开发、生产和分销嵌入式模块。OSM模块的主要特点包括:.在焊接、装配和测试过程中,完全可以通过机器进行处理 预镀锡的1GA封装,可直接焊接,无需连接器 预先定义的软、硬接口 软件和硬件的开源全新的标准有四种不同的尺寸,包括零号、小号、中号和大号,具体根据模块上可用的1GA触点而有所不同(图2a和2b)。这四种不同的外形尺寸可
3、以互相搭配使用。SizeFormFactorPinoutsZero30mmx15mm188Sma1130mmx30mm332Medium30mmx45mm4761arge45mmx45mm662图2a:标准OSM尺寸、外形尺寸和引脚分配表。(图片来源:iWave)45mm30mm15mm图2b:根据图2a用颜色编码的标准OSM尺寸。(图片来源:iWave)开放标准模块使用对称的1GA封装,这适用于连接模块PCB和底板PCB0熔融锡球栅阵列、ENIG1GA或BGA可作为接触技术使用,具体由制造商决定。此外,这些规范还允许模块供应商根据要求采用不同的高度,并可选择通过PCB间隔柱”进行扩展。从小号
4、开始,模块提供视频接口,最多可达1个RGB和一个4通道DSI0中号模块可以额外支持2个eDP/eDP+,大号模块增加了2个用于图形的1VDS接口。因此,最高配置可以提供多达6个并行视频输出。从小号开始,所有模块都会进一步提供一个4通道相机串行接口(笠P。大号模块提供多达10条PCIe通道,用于快速连接外设;中号模块提供2条PCIex1,小号模块提供1条PCIex1o考虑到超微型化的基底面,零号模块不具备上述的任何I/O,但会提供OSM规范中列出的所有接口,而该规范为系统间通值提供高达5x以太网。所有模块都有一个专用的通信区域,为不同的无线技术提供18个天线信号引脚,还有19个引脚可用于制造商特
5、定的信号。为什么考虑OSM?OSM模块的主要优点包括具有抗振性的PCB可焊接模块、具有最小引脚面积比的紧凑外形尺寸以及提供技术可扩展性。由于该模块可以直接焊接到承载卡上,因此非常适合易受振动影响和需要紧凑外形尺寸的产品。例如,电动两轮车的连接性仪表板。OSM模块为设计人员提供了一种解决方案,使其能在可扩展性、外形尺寸和成本方面实现完美组合。对于越来越多的物联网应用,该标准有助于将模块化嵌入式计算的优势与成本、空间和接口方面日益增长的要求相结合。OSM模块的潜在应用包括物联网连接的嵌入式、物联网和边缘系统,这些系统运行开源操作系统并能用于恶劣的qIk环境。OSM系统级模块的iWave产品组合iW
6、aveSystems是设计和制造系统级模块的领导者,最近推出了川-RainboW-G40M(图3):可焊接式i.MX8MP1usOSM模块。iW-Rainbow-G40M在紧凑的OSM1.0标准中集成了强大的i.MX8MP1us处理器,从而能在一个紧凑的模块上提供强大的AI和机器学习能力。图3:iW-G40M系统级模块的顶部和底部图片。(图片来源:iWave)i.MX8MP1us配备两个图像信号处理器(ISP)和一个高达2.3TOPS的专用神经网络处理器,具有机器学习、视觉和先进的多媒体功能,非常适合智能家居、智能城市、工业物联网等领域的应用。该模块的主要特点1 .MX8MP1us双通道/四通
7、道Iite/四通道2 GB1PDDR4(最多可达8GB)16GBeMMC(最高可达256GB)Wi-Fi(802.11b/g/n/ac/ax)(ax可选)蓝牙5.02个CAN-FD端口2个RGMII接口PCIe3.0X11VDSX2大号1GA模块该模块能让设计人员在他们的产品中加入灵活性和可扩展性,同时能缩短产品上市时间。处理器配有CAN-FD等工业接口、时间敏感型联和高速接口,因此非常适合那些支持对多媒体数据进行快速智能化处理的工业4.0和自动化系统。借助开发工具包和生产就绪型SOM,设计人员可以在减少风险的情况下加快产品上市时间。该模块是应用就绪型产品,并配备所有必要的软件驱动程序和BSP,以及Ubuntu、Android和1inux软件支持。