华为 G750-C00 TOP故障维修指导 -V01.docx

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1、G750-C00故障维修指导目录G750-C00故隙维修指导1一、市场常见故隙维修指导1TOP1通讯故隙&S1M1T0P2音频故隙2T0P3显示故障3T0P4不开机故障3T0P5摄像头问题6二、高维常见问题解答7重要：对于整机维修的，如果有拆USB小板维修的，拆下来的小板不要二次使用。维修完成后请更换新的小板装整机。研发分析，拆装USB小板过程中的应力会导致mic裂锡，无送话。一、市场常见故障维修指导TOP1通讯故障&SIM故障现象：电信卡/G卡信号弱、概率性不读卡、打电话断线、无法注册3G网络等问题故障分析：电信卡/G卡信号弱、概率性不读卡、打电话断线、无法注册3G网络等问题为前期已知概率性

2、问题。C卡完全不读卡为C卡座物料问题导致。维修方法：1、信卡/G卡信号弱、概率性不读卡、打电话断线、无法注册3G网络问题：在手机“设置”栏里，进入“关于手机”，查询手机软件版本号，是否为B199V100R001C92B190及更高版本。如果不是，请通过软件升级解决2、C卡完全不读卡问题，可通过以下方法维修：1, B199V100R001C92B190及更高版本。2,拆机检查Sim卡座是否损坏（1） 拆机检查C卡卡座detec1pin头部是否断裂，如果是，请更换卡座；敌脚板正常板”（2） 检查C卡卡座是否有破损，如果存在，请更换后壳。实例：EWP样机收到信号类问题32pcs,针对各种不良现象软件

3、己在B190版本做优化。Sim卡不识别故障机2pcs,IPCS为detectpin断裂，IPCS为Sim卡反插后导致卡座破损。T0P2音频故障1故障现象：无送话故障分析：I）MIC单体问题；2）M1C焊接不良维修方法：1）对mic单体加热补焊，看是否ok；2）更换mic2,故障现象：听筒杂音故障分析：1）软件版本问题，EWP分析发现部分故障机为试制样机，软件版本为B168版本，未经改制升级直接发货，未去掉EmiC降噪功能导致听筒杂音；2）听筒单体问题维修方法：1）检查软件版本是否为B199V100R001C92B168,如果是，请升级到B199V100R001C92B190版本确认是否故障消失

4、；2）更换听筒3,故障现象：铃声杂音、铃声小故障分析：SPeaker单体问题，EWP分析发现部分故障机存在SPeaker音圈变形、散圈，以及顺线COVer磨损等问题导致单体不良；维修方法：更换speaker实例：EWP样机收到2pcs听筒杂音、无声为听筒单体问题，同时中长期分析发现有5pcs听筒杂音薪件为B168版本。5pcsMic无送话为mic焊接不良。4pcsspeaker杂音、声音小均为speaker单体不良。T0P3显示故障故障现象：开机后1CD花屏、黑屏（有振动、按键背光等亮）、显示缺线和线条、闪屏、黑点、脏污。故障分析：1，部分使用过程中黑屏问题，为前期软件版本更改1CD刷新率导致

5、。2,部分闪屏问题，为软件设置最低亮度超限度值导致；3,其余黑点、缺线、花屏、闪屏，使用正常1CD替代验证，确认1CD单体物料问题维修方法：1，检查软件版本是否为B199V100R001C92B187之前版本，如果是，请升级到B199VIOOR（X）1C92B190版本，并检查是否复现2,更换1CD实例：已从市场收集客户反馈1CD显示问题的故障机约20台，13台为软件更改刷新率导致，己合入B187及以后版本；其余为1CD单体问题，更换1CD后正常。1CD的部分故障现象如下截图所示（分别缺线、条纹、线条、花屏等故障）。T0P4不开机故障（X）不开机，漏电故障现象：直流电源给手机供电，未按开机键，

6、电流表显示有工作电流。故障分析：正常状态下对机器未做触发动作时，电源管理芯片为有输入无输出，电流显示应该为OmA,如果有电流显示，说明漏电。漏电通常分为大电流漏电和小电流漏电。1）大电流，VBAT短路；电流表显示为大电流通常会超过IAoVBAT为电池正极供电端，若VBAT短路，通常为与VBAT通路的稳压管D1510.电源管理芯片短路或线路旁路电容短路。2)VBAT不短路，小电流漏电(通常3mA30mA)。故障原因通常为电源管理芯片损坏(U201)。维修方法:实例1:7台故障机，直流电源上电，显示大电流，测量电池座VBAT阻抗，发现对地短路，检测发现D1510击穿,更换D1510后VBAT不短路

7、，可以正常开机，问题解决。实例2：1台故障机，直流电源上电，显示大电流，测量电池座VPH_PWR网络发现短路，取掉U201(PMIC)后不短路，更换U201问题解决。实例3：5台故障机，直流电源上电，电流约300mA,测量VBATNPH-PWR对地阻抗正常，VBAT_RF对地短路，更换U201后问题解决。不开机，按开机键大电流故障现象：直流电源给手机供电，按开机键后，不开机，电流40OmA左右。故障分析：CPU芯片的SI,S2短路维修方法：测量VBAT_RF网络是否短路，如果短路，更换U701（CPU芯片）实例：5台客户送修故障机，按开机键后大电流，测量SI,S2网络对地短路，更换U701后问

8、题解决；不开机，按开机键小电流故障现象：直流电源给手机供电，按开机键后，不开机，电流约90mA故障分析：小电流不开机通常为eMMC或者PM损坏导致。维修方法:实例1:1台故障机，开机小电流，90mAo检查发现PmiC输出正常，eMMC芯片U1401的eMMJC1K无信号，为eMMC芯片单体问题，更换芯片后问题解决;TOP5摄像头问题故障现象：相机功能无法打开、提示图库报错、摄像头拍照有横线、黑点故障分析：1,大部分摄像头无法打开、提示图库报错为软件问题；2,摄像头单体不良；3,组装问题，摄像头BTB连接器未扣合好。维修方法：1）检查软件版本是否为B199V100R001C92B190之前的版本

9、，如果是，请升级到B199V100R001C92B190版本，并检查是否复现；2）拆机检查摄像头BTB是否扣合完好；3）更换摄像头实例：7台摄像头打不开故障机，经分析确认其中5台为软件B187版本空指针报错问题，己合入到B190版本解决。1台为摄像头BTB未扣合到位导致摄像头无法正常。如下是前置摄像头故障部分效果图片。1台为摄像头单体问题，sensor被ESD击伤，更换摄像头后问题解决。二、高维常见问题解答1、黑屏，花屏，蓝屏，请解释可能出现的原因黑屏、花屏是1CD单体问题中常见的故障（1）主要为表现来料和硬件问题开机振动并可以看见虚拟按键背光，则可以判断1CD单体问题或BTB扣合不良。拆机后

10、重新扣合BTB和更换1CD确认故障。（2）花屏主要为表现来料问题如1CD显示的画面一直出现花屏问题，则可以判断1CD单体问题，通过拆机更换1CD确认故障。（3）蓝屏主要表现为硬件和软件问题因为CPU核电压供电异常，出现软件上Core2供电异常，AP侧加载失败，导致开机后出现蓝星，通过测量CPU核供电的关键器件排查，如U302、1301、U401、X301o2、定屏，请解释可能出现的原因（I）CPU或EMMC的供电异常（供电单元电路失效）（2）用户刷机导致系统文件丢失，无法正常启动（3） eMMC器件失效3、VPH漏电，请分享哪些器件坏的较多（1） D1510（2） U201（3） U71（4）

11、 U14014、MMI测试时会提示测试失败。描述:在测试铃声时测试软件停止运行,拨打IOOOO并录音播放铃音时正常.更换F1ASH做过加载等软件升级无效.（1）如果确认是常见问题，建议及时反馈给研发分析。（2）这种问题后面是如何处理？如再遇该问题，建议更换CPU看问题是否可以解决，更换F1ASH不能消除该问题5、按键时无相应。描述:开机待机正常,做过加载等软件,在拨号界面按键时卡死,按返回按键可正常返回.有时感觉手机反映迟钝.排查步骤：设置一开发人员选项一指针位置勾上，这个时候的划线点击是有指针跟随的，再做如上实验，看手机卡顿的时候是否有指针跟随。（1）如果有指针跟随：系统问题，需要分析下进程和CPU利用情况（2）无指针跟随：TP问题，做下TP自动化看能否做过，换个TP模组试试