众擎易举中国集成电路产业如何赢得未来？.docx

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1、众擎易举，中国集成电路产业如何赢得未来?李书全球电子信息产业竞合态势数度演变，深度影响经济社会发展。美国在集成电路设计、材料元器件、制造设备、终端消费等领域形成较高的行业壁垒；日本把持部分制造设备与集成电路材料领域的话语权；韩国在高端面板显示、芯片代工以及终端消费领域多有表现；我国则在芯片封装测试、通信设备、LCD显示面板方面具有较强竞争力。目前受疫情反复、原材料价格上涨等多重因素影响，全球芯片制造产能状况持续紧张，种种变量致使全球电子信息产业再度面临调整。随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的持续发展，演进中的电子信息产业并不缺乏稳定增长点，其中尤以集成电路领域表现亮眼。数据显示，

2、2022年全球集成电路销售额首次突破5000亿美元高位，达5098亿美元，预计今年全球集成电路销售额将增长ll%o作为全球最大的电子产品制造基地，我国是带动全球半导体市场增长的主要动力,市场需求持续快速增长，技术演进方向明确，前景可期。一直以来，政策扶持有力推动集成电路产业加速发展。2022年，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2022年,中央网络安全和信息化委员会印发“十四五”国家信息化规划，提出加快集成电路关键技术攻关；工信部印发“十四五”信息通信行业发展规划，对产业发展提出明确支持

3、与期待，并通过投资、知识产权等方面的多种举措助力集成电路发展驶进“快车道”。在国家科技重大专项、产业基金及相关政策支持下，集成电路产业稳步增长。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为10458. 3亿元，同比增长18. 2%o从集成电路“三业”发展情况来看，我国集成电路设计业的规模进一步扩大，2022-2022年期间，从1325亿元增长至4519亿元，年复合增长率达22. 7%,是同期全球半导体产业年复合增长率的近6倍。我国集成电路晶圆制造业竞争力大幅度提升，特色工艺的产品种类不断丰富、品质不断提高，先进工艺的产品技术水平逐步提高。我国封装测试业从中低端进入高端，封测企业

4、的先进封装销售占比达35%,封装技术成为集成电路产业各环节中与国外差距最小的一环。从当前产业整体发展态势来看,我国集成电路全产业链技术稳步拓进。晶圆代工能力、封装能力、系统测试能力以及芯片应用与服务能力进一定提升，但集成电路IP核、半导体制造设备、EDA等方面国产化率仍有待继续提高，且集成电路人才在供给总量上仍显不足，存在结构性失衡问题。随着地缘因素搅动全球产业布局，产业数字化、数字产业化进程加快，消费类电子需求持续扩大，我阈电子信息产业迎来供应链、生态链重塑变革的历史机遇期，迫切需要大批领军人才、专业技术人才、经营管理人才、工匠型人才的支撑。如何突破技术封锁，加快集成电路人才培养与智力引进，

5、提升我国芯片包括材料、设备在内的基础技术的自主创新能力,是当前和今后较长一段时期我国集成电路产业攻坚克难的重要任务。作为中西部集成电路产业的重要力量之一，成都在集成电路产业重点发展28纳米以下的先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目,芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目,以及配套关键设备和材料产业化项目。顺应国家战略和产业趋势，成都将集成电路列入20个重点产业链中，加快实施产业建圈强链行动，不断优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地，助推国家电子信 息 产 业 高 质 量 发 展。03F2FA9l-C9EF-4157-A044-5EFA406904D4