国微转债：芯片设计领军者.docx

《国微转债：芯片设计领军者.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国微转债：芯片设计领军者.docx（10页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、内容目录国微转债要素表3国微转债价值分析3紫光国微基本面分析3图表目录图1：公司主要产品4图2 :公司业务收入占比4图3 :截止2021年4月紫光国微股权结构4图4 :公司营业收入（亿元）5图5:公司归母净利润（亿元）5图6:公司各业务营收（亿元）5图7:集成电路毛利率持续提升5图8 :管理费用率持续下降6图9 :公司经营活动现金流有所提升（亿元）6图10:集成电路三大主要环节6图11 :中国集成电路市场持续增长（亿元）6图12 :集成电路三大主要环节销售额占比7图13:中国智能芯片行业规模不断提升（亿元）8图14 ：紫光国微智能芯片领域市占率领先 8图15 ：公司5G超级SIM卡9图16 ：

2、 2020年5G用户数量持续上升（百万人）9图17 ： 5G手机出货量增加明显（万部）9图18 :紫光国微近五年PEBand 10表1 :转债发行要素表3表2:募集资金使用计划（单位：万元）10国微转债要素表表1:转债发行要素表代码127038.SZ 证券简称国微转债公司代码002049.SZ公司名称紫光国微外部评级:债项/主体AA+/AA+发行额15亿元期限（年）6年利率0.2抬、0.4匕、0.6&、1抬、1,8、2：预计发行/起息日期2021-06-10转股起始日期2021-12-17转股价137.78元赎回条款转股期，15/30,130匕向下修正条款存续期，15/30,85。；回售条款最

3、后两个计息年度，30, 70补偿条款到期赎回价格：110元原始股东股权登记日2021-06-09网上申购及配售日期2021-06-10申购代码/配售代码072049 / 082049主承销商资料来源：公司公告，国微转债价值分析转债基本情况分析国微转债发行规模15亿元，债项与主体评级为AA+/AA+级；转股价137.78元，截至2021年6月9日转股价值104.37元；各年票息的算术平均值为1.00元，到期补偿利率10 1/）,按2021年6月8日6年期AA+级中债企业到期收益率4.04%的贴现率计算，债底为90.17元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊

4、薄压力均为1.795,对现有股本摊薄压力一般。中签率分析截至2021年6月9日，公司大股东西藏紫光春华投资有限公司持有占总股本32.39注的股份，控股股东未承诺优先配售，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在70次左右。剩余网上申购新债规模为4.50亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于100-300万户，预计中签率在0.015020.0450 ”左右。申购价值分析公司所处行业为集成电路（申万三级），从估值角度来看，截至2021年6月9日收盘，公司PE（TTM）为92.82倍，在收入相近的10家同业企业处于中等水平，市值872.60亿元，高于同业平均水平。截

5、至2021年6月9日，公司今年以来正股上涨7.58 同期行业指数上涨12.05楼，万得全A上涨3.15%近100周年化波动率为59.183，股票弹性较高。公司目前股权质押比例为16.14显风险点：L特种集成电路行业预算支出不及预期风险；2.毛利率波动风险；3.智能安全芯片下游需求不及预期。国微转债规模一般债底保护一般,平价高于面值,市场或给予15年的溢价，预计上市价格为120元左右，建议积极参与新债申购。紫光国微基本面分析紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先

6、的集成电路芯片产品和解决方案提供商，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先市场地位。从业务结构来看，2020年公司集成电路/智能卡芯片/石英晶体/存储器芯片业务分别实现营收16.73/13.63/1.97/0.11亿元，占总营收比重分别为51.16勿4L68W6.02W0.34笆集成电路和智能卡芯片贡献公司主要营收。图1:公司主要产品图2：公司业务收入占比特种集成电路特种微处理器特种可编程器件特种网络总线及接特种存储器特种SoPC系统器件特种模拟器件定制芯片智能安全芯片银行1评US即Key主控芯片非接触读写器二代居民身份证芯

7、石英晶体石英晶体频率器资料来源：WIND ,资料来源：公司公告、公司官网、截止2021年4月，公司实际控制人为清华大学,通过紫光集团及其子公司控制紫光国微16.52应股权。清华控股是清华大学在整合清华产业的基础上设立。目前马道杰担任公司董事长和总裁，乔志城、杜林虎担任公司副总裁，公司高管均无持股。图3 :截止2021年4月紫光国微股权结构100%西藏紫光春华有限公司西藏紫光春华有限公司32.39%1.03%66.58%其他股东紫光国芯微电子股份有限公司资料来源：公司公告、公司业绩持续向好。2020年公司实现营业收入32.7亿元，同比下降4.66b：,主要系西安紫光国芯部分股权处置，其业务不再纳

8、入合并范围影响。2020年实现归母净利润8.06亿元，同比增加98.07b：,系2020年集成电路业务的高速增长，归母净利润在部分业务出表后仍维持较高的增速。2021年第一季度，公司分别实现总营业收入和归母净利润9.52亿元、3.24亿元,同比分别增长47.44 70.3如。图5 ：公司归母净利润（亿元）图4：公司营业收入（亿元）资料来源：WIND ,资料来源：WIND ,集成电路业务驱动公司综合毛利率持续提升。2020年公司综合毛利率为52.331,同比提升16.55个pct ,相比2019年有较大的提升。其中，集成电路/智能卡芯片/石英晶体的毛利率分别为79.640/24.830/19.7

9、5氐，同比分别+5.298/+2.56比/+1.30由。公司综合毛利率的提升主要源于以下两个因素：1 ）系集成电路业务高增长以及2020年部分业务的出表，公司集成电路业务占比提升；2 ）公司集成电路业务的毛利率持续上升，2018-2020年，集成电路业务毛利率由66.47!在升至79.64瓦图7：集成电路毛利率持续提升图6：公司各业务营收（亿元）隹成中路 智能卡芯片 石英晶体 存储器芯片业务 其他资料来源：WIND ,90%集成由路 智能卡芯片 石英晶体 存储器芯片业务拄合毛利率资料来源：WIND 管理费用率下行带动公司期间费用率下降。2020年公司期间费用率为9.85通同比下降1个pct o

10、其中销售/管理/财务费用率分别为5.81 34.01以0.03；，同比分别+ L73W-1.91V-0.81!销售费用率的增加主要系人工费用、市场营销费用增加所致，管理费用率的下降主要系折旧摊销、中介费减少所致。2020年第一季度公司期间费用率为9.35，祠比下降0.71产公司经营效率持续提高。研发方面，公司加大研发力度，研发费用率持续提升，从2018年的5.25、上升至2020年的10.61 %现金流方面，2020年公司经营活动/投资活动/筹资活动产生现金流净额分别为4.18/-2.38/-0.29亿元同比分别57.14 :7-50.62 !-/-111.11%公司经营活动现金流持续向好；投

11、资活动现金流净额上升的主要系收回项目预付款及联营企业往来款所致；筹资活动现金流净额下降的主要系对外融资净额减少以及支付票据、信用证保证金大幅增加所致。图8：管理费用率持续下降资料来源：WIND ,图9 ：公司经营活动现金流有所提升（亿元）经营活动产牛的现金流=净额投资活动产牛的现金流国净额簇密活动产牛的现金流冷劄资料来源：WIND ,中国集成电路市场步入快速发展阶段，规模不断扩大集成电路产业链从上到下可以分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个环节。其中集成电路设计主要包括逻辑设计、电路设计、封装设计和输出版图；集成电路制造主要包括切面研磨清洗、气相沉积、光膜校准、蚀刻等；封装与测试主要包

12、括晶圆切割、芯片粘接、引线焊接、电性测试等。随着智能终端的普及，芯片须配合智能终端轻薄短小的趋势，对晶圆制造工艺、封装工艺等要求不断提高，促使行业向专业化分工演进。图10：集成电路三大主要环节）集成电路设算集成电路制正装与测试二逻辑设计切面研磨清洗晶圆切割电路设计气相沉积 1 11芯片粘接封装设计光膜校准引线焊接输出版图蚀刻 电性测试资料来源：前瞪产业研究院、整理中国集成电路市场持续增长，预计将维持高增速。自2013年以来，中国集成电路行业市场呈增长态势，年均复合增长率高达20.19怂。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业2019年实现销售收入为7562.30亿元，同比增长15.77%

13、在5G和新兴产业的发展带动下，中国集成电路行业市场规模将不断扩大，中国半导体行业协会预计到2022年我国集成电路市场规模将达到13731.99亿元，2020-2022年整体市场年均复合增长率或达22弱图11:中国集成电路市场持续增长（亿元）资料来源：中国半导体行业协会、转债募集说明书、集成电路设计环节销售额占比逐步提升。2013年至2019年期间，我国集成电路设计行业占集成电路行业的比例逐年提升，其中2019年占据集成电路行业4L的市场份额，占比为三大细分环节最高。紫光国微采取Fabless （无晶圆厂的集成电路设计企业）的生产模式，将芯片制造和封装测试环节外包，有望直接受益于设计环节销售占比

14、的提升。图12 :集成电路三大主要环节销售额占比资料来源：中国半导体行业协会、转债募集说明书、技术、资金和客户构建行业三大壁垒。集成电路设计行业属于典型的技术密集型和资本密集型行业。集成电路产品具有更新换代速度快的特点，要求行业内企业具备较强的技术储备以及持续创新能力，产品的前期需要耗费大量资金用于技术研发和开发，这对公司的资本投入有一定要求。另外，在下游客户方面，集成电路产品功能性、稳定性以及可靠性直接决定了下游产品的市场竞争力，由于供应商的变更下游产品出现性能差异，客户对供应商具有一定的依赖性，并且具有较严格的供应商遴选机制。公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC ）,获得市场的广泛认可。物联网时代的终端安全推动智能芯片行业发展物联网推动中国智能芯片行业规模不断提升。在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内智能安全芯片企业技术实力和产业能力不断增强，国产芯片已经逐步成为国内市场主力。据沙利文统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到