LED照明线路的各类设计全析.docx

《LED照明线路的各类设计全析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED照明线路的各类设计全析.docx（8页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、LED照明设计全析要设计产品，首先要确定用谁的LED封装构造；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的时机不多，光学构造是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格和设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信念4、半导体照明在电气设计方面和传统照明有很大差异，传统灯具企业须要经历/技能积累过程5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一样性,在模块一级为下游客户供给标准的、定制的、牢靠的高品质产品；2、新老灯具设计厂家，不要过于困难的电气设计，只需在

2、外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最牢靠方3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。二,散热设计L最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱动时48V左右比较适宜；较大的功率市电驱动输出电压36V左右最适宜;离线式照明大局部是12V和24V电压。特点:基于串并联平安考虑出负载适宜的驱动电压值,尽量统电压值减小电源设计规格本钱；基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压；从解决LED照明市场大规模上量的技

3、术和品质问题考虑。三、最高效率后端驱动方式当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度3%以内不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度3%以内，不受任何外围器件影响；就算在离线式照明局部，较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小；简洁、便利、管用。四、恒流消耗的功耗已到达可以无视的程度在深圳CYT公司试验室，我们已经历证到后端恒流效率到达99.99375 %，到了可以完全无视的地步；将来我们用1年时间完成这

4、一设计成就，十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作，会尽快完成这一目标。五、AC-DC设计开关电源开展到今日是多年积累的结果，短期内AC-DC干脆恒流不行突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，务必要分开考虑；恒流源负载调整率是1%mA/V,达不到恒流效果；想法越多本钱越高，和风险成正比。特点:要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的;恒压和恒流技术结合是势必的;在稳定的产品技术上创意才是有效的。和开关恒流方式比较六、LED组合化封装是将来开展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装本钱；分散的封装形式有利于减低散热设计本钱；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有

5、利增加国产LED竞争力。！七、封装构造绑架了我们光学效果设计这是Cree、Nichia、Lumileds. OSRAM具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装构造；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的时机不多，光学构造是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面?八、模组化封装和恒流技术结合在PCB板级设计LED封装，实现简洁本钱低廉；大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术和配光参数后的功率LED根底上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具须要；电源局部，只承受现有传统开关恒压电源供电

6、；提高产品投放速度，灯具设计简便管用，本钱大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。九、按电压标称值封装LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为功率LED恒流集成封装技术，简称模组封装；此技术是LED封装技术的根底上干脆整合低压差线性高精度恒流技术；以后LED可以干脆标称电压值规格出现，比方：12V/1W. 24V/1W、36VM、48V/1W、12V/3W、24V/2W….36V/10W 等等。以后,客户运用CYT技术的产品设计，不再须要考虑任何关于LED恒流问题，运用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告LED恒流电源 一说终结！十、按产品设计发光源打破原

7、来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式；最大限度协作产品创意呈现；因产品设计光学封装构造；本钱低；和产品结合设计散热构造，热阻降低汁亘流精度高；保护功能具一体。深圳CYT公司LED试验室可以快速帮助你完成产品设计。十一、模组化光源优点有效的降低本钱削减封装次数，节约封装费用；同环境、条件生产提高一样性，提高良品率；削减光学设计本钱；降低散热设计本钱；批次混合封装，降低分档本钱；产品设计简化，降低整体本钱；低廉的封装架构。这一技术，将指引LED照明行业沿着安康的方向开展。十二、模组化光源优点热阻降低光源和外壳散热器干脆结合；避开PCB作为热媒介；削减芯片到外壳散热路径；承受新的热传

8、到技术；最有效的降低散热热阻，解决散热设计难题。十三、模组化光源优点恒流精度高模组内统一考虑Vf值；恒流源受外界影响小；线性技术成熟高，没有外围器件影响精度；没有EMI干扰问题影响精度；多路并联相互不独立影响精度；不受电源波动影响负载恒流精度。最高的恒流精度架构对LED亮度一样性及寿命最优化的设计架构。十四、模组化光源优点保护一体化设计内置温度保护；内部电源及保护技术；内置高灰阶接口；短路和断路保护；可设置联动保护功能;ESD保护。其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。十五、模组化光源优点走传统电源道路这是稳健的第一步；可选择性强；本钱是最实惠的；开关电源都实现不了的指标，LED电源也实现也困难，少走弯路；就算有实力的公司设计，LED局部也须要时间验证；完全没有电磁兼容性问题。电源的成熟须要时间，有些关于LED电源的传播你赶坚信吗？先恒压,再线性恒流，必需是LED照明驱动方式将来市场主流！