新电子工艺规范.docx

《新电子工艺规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《新电子工艺规范.docx（38页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、新电子工艺规范电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。电子工艺规范的要紧内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各要紧环节:SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；全面介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。第一章第二章第三章第四章第五章第六章第七章第八章第九章第十章SMT锡青选型、存储及使用工艺规范1SMT锡膏印刷工艺规范5钢网制作规范10SMT刮刀、钢

2、网更换规范15SMT生产线工艺切换规范17SMT清洗剂选型、存储及使用规范18电烙铁操纵及保护细则21元器件引脚成型工艺23元怖装工艺25印制电路板通用焊接工艺27第十一章印制电路板清洗工艺33第一章SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1范围本标准规定了SMT锡膏在选型、存储与生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储与使用的根据指导。本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储与生产使用的操作。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或者修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是

3、否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T19247.1-2003使用表面安装与有关组装技术的电子与电气焊接组装要求(TDTTEC61191-1:1998)GBJ73-84洁净厂房设计规范IPC-T-50E电子电路互连与封装术语与定义3术语与定义IPC-T-50E确立的与下列术语与定义适用于本标准。3. 1助焊剂(F1UX)焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料与被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。3.2PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)印制电路或者

4、印制线路成品板的通称，简称印制板。它包含刚性、挠性与刚挠结合的单面、双面与多层印制板。3.3锡膏(So1derPaste)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端与印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接与电连接。3.4焊料粉(SoIderPowder)球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外

5、引线端与印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接与电连接。4工作环境要求4.1 工作环境温湿度根据GB/T19247.12003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为1929,相对湿度为45%75%RH.4.2 工作现场洁净度根据GBJ73-84的要求，工作现场内务必干净、整洁，空气洁净度达到100,000级。4.3 工作环境照明根据GB/T19247.12003的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为8001x1000Ix。5锡膏的选型5.1 锡膏的成份锡膏的要紧成分包含：焊料粉、助焊剂。5.1.1 有铅焊料粉要紧由锡铅合金构成，通常比例为Sn63Pb37;

6、无铅焊料粉要紧由锡银铜合金构成，通常比例为S96.5Ag3CuO.5或者Sn95.5Ag4CuO.5。5.1.2 通常选用3号颗粒，325目的63/37型锡膏。5.2 助焊剂5.2.1助焊剂的成份包含：树脂、活性剂、触变剂、稳固剂、界面活性剂与具有一定沸点的溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的（无机酸助焊剂IN）、腐蚀性的（有机酸助焊剂0A）、中等腐蚀性的（天然松香助焊剂RO）与非腐蚀性的（免洗或者低残留物助焊剂）。免洗型锡膏选用R型助焊剂（非活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用RSA助焊剂（强活化性），以增强焊接湿润性。具体详见附录A。5.2.2根据现有工艺要求，我们要紧使用水洗

7、与免洗两种类型的锡膏。5.2.2.1水洗型锡膏5.2.2.1.1金属含量89%,颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距的要求。5.2.2.1.2不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。5.2.2.1.3锡膏在模板上的工作时间为4小时。5.2.2.1.4树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在60C的无皂化剂条件下，能达到极好的清洗效果。5.2.2.1.5可用水洗机清洗干净。5.2.2.2免洗型锡膏5.2.2.2.1金属含量90%,颗粒尺寸325目，适用于印刷标准及细间距要求。5.2.2.2.2含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。5.2.2.2.3锡膏在模板上的工作时间为4小

8、时。5.2.2.2.4焊接后的残留物无色透明，使焊接后的外观效果较好。6锡膏的存放6.1 锡膏的购进6.1.1 锡膏购进到货时随锡膏须有专用冰袋，保证在运输途中的冷藏。由SMT班组负责锡膏的到货验收，拆包后检查冰袋的状态，是否有冷藏的效果。拆包后30分钟内应保证锡膏存放至冰柜中。负责安排专人用标签纸打印下列标签，粘贴在锡膏瓶上，按照“先进先出”的原则使用。标签具体见附录Bo6.1.2 要求建立SMT锡膏管理使用台帐，记录上述标签规定的内容，要求操作人员务必签名确认，确保锡膏瓶上的标签信息与管理台帐一致。SMT管理台帐表格具体见附录B。6.2 锡膏的存储6. 2.1水洗锡膏在IC8的存储环境中存

9、放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者者F1UX挥发，粘性剂硬化等问题.7. 2.2免洗锡膏在IC8的存储环境中存放，存放期为6个月。以免出现结晶、氧化或者者F1UX挥发，粘性剂硬化等问题。8. 2.3锡膏储存温度务必在每个工作日由指定的操作人员于上午、下午上班前各确认记录一次，数据记录在其专用的表格内，月底交SMT工艺员确认后储存，储存期1年，储存部门SMT车间。锡膏存储冰柜温度记录表格见附录B。6.3 未开封、已回温的锡膏未开封但已经同温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内不准备使用时，应重新放同冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次的应通知工艺人员进行推断是否能够

10、继续使用。6.4 已开封的锡音开封后的锡膏（包含未用过及用过回收瓶内的锡膏）应盖上内盖存储，内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，然后拧紧外盖存放。如估计在未来24小时内不打算使用时，应重新放回冷藏室储存，放回冰箱储存前要用塑料薄膜密封瓶口。开封后的锡膏在室温下超过48小时就不能再次使用，要予以报废。7锡膏的使用7.1 锡膏的回温要求7.1.1 从冰柜取出的锡膏应在常温下放置回温，500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时，免洗型锡膏的回温时间为4小时。7.1.2 回温时间达到后才可打开瓶盖使用，注意填写锡膏瓶上的开封时间，并将其记录在其专用的表格内，每张表格填写完毕后交SMT班长确认

11、后储存，储存期1年，储存部门SMT车间。7.1.3 SMT设置专用的“锡膏回温区”，放置正在回温的锡膏，回温时锡膏瓶要倒置。7.1.4 SMT设置专用的“锡膏待用区”，放置生产线待用的锡膏，生产线应优先使用此部分锡Wo操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块与干皮现象，应停止使用并反馈给工艺人员处理。7.2 锡膏使用要求7.2.1待锡膏温度达到常温后方可开封使用。开封后用搅拌工具搅拌2分钟3分钟（搅拌速度为1秒/转2秒/转），充分搅拌后要求锡音呈流线状即可使用。7.2.2优先使用已经生产日期较早、已经开封的锡膏。已开封锡言应回收待下次用，不能与未用过的锡膏混装。7.2.3每次添加锡膏前都应

12、搅拌，添加锡膏时，应使用“少量多次”的办法，保证丝印机上刮印的锡音柱直径约IOmm即可。7.2.4操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡音全部报废。7.3注意事项用小铲子铲除模板上的锡音时注意不能用力过大，避免使小铲子的刀锋将模板划伤。8安全注意事项8.1 废物的处理沾有锡膏的手套、布、纸与使用完毕的锡膏包装瓶都需扔在指定的化学品垃圾箱内，不可随手乱扔。使用完毕的去离子水或者者无水酒精不同意随意排放，应按照1S014000规定的要求进行排放。8.2 卫生注意事项使用锡膏的操作员在使用时应佩戴手套，以免接触皮肤与眼睛。假如触及皮肤，务必用肥皂与清水

13、进行清洗。假如不慎将锡膏触及眼睛，应立即用清水清洗，并予以适当治疗。参考文献KTPC-4101刚性与多层印制板基材性能规范2、IPC-6011印制板通用性能规范3、IPC-A-600G印制板的验收条件第二章SMT锡膏印刷工艺规范一、目的规范印刷作业,确保印刷质量,与提高回流焊接直通率。二、适用范围适用于生产类丝网锡膏印刷。三、具体要求见下标准：1 .锡膏并无偏移。2 .锡膏量，厚度均匀8.31mi1.3 .锡膏成型佳，无倒塌断裂。4 .锡膏覆盖锡垫90%以上。标准：1 .锡音无偏移。2 .锡膏完全覆盖锡垫。3 .三点锡膏量均匀，厚度8.31mi1.4 .依此为SOT零件锡膏印刷标准。图形1CI

14、ITP零件锡膏印刷标准接收：1 .钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。2 .锡量均匀。3 .锡膏厚度于规格内，依此判定为接收。图形4SoT零件锡膏印刷标准接收：1 .锡膏量均匀且成形佳。2 .厚度合乎规格8.5mi13 .85%以上锡膏覆盖。4 .偏移量少于15%锡垫。图形2CIITP零件锡膏印刷同意接收拒收：1 .锡膏量不足。2 .两点锡膏量不均。3 .印刷偏移超过20%锡垫。4 .依此判定为退货。图形5SOT零件锡膏印刷允收拒收：1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。2.严重缺锡。3.依此判定为退货。图形6SOT零件锡膏印刷退货标准：1 .各锡膏几近完全覆盖各锡垫。2 .锡膏量均匀，厚度在8

15、.5mi1.3 .锡膏成形佳，无缺锡、倒塌。4 .依此应为标准之规格。标准：1 .锡膏印刷成形佳。2 .锡膏无偏移。3 .厚度8.3mi104 .如此开孔能够使热气排除，以免造成气流使零件偏移。5.依此应为标准规格。图形8ME1F锡音印刷允收拒收(NOTACCEPTAB1E):1.20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。2.锡膏偏移量超过20%锡垫。图形10间距=1.25Inm锡膏印刷标准接收：1 .锡音之成形佳。2 .虽有偏移，但未超过20%锡垫。3 .锡膏厚度合乎规范872mi1之间。4 .依此应为允收。图形11间距=1.25nm锡膏印刷允收图形7ME1F锡膏印刷标准接收：1 .锡膏量足。2 .锡膏覆盖锡垫有85%以上。3 .锡膏成形佳。4 .依此应为允收。拒收：1 .锡膏偏移量超过15%锡垫。2 .当零件置放时造成短路。3 .依此