计算机组装与维修基本知识点.docx

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1、一，接口的练习：1 .PC：个人计算机，微型计算机2 .DIY：Doityourse1f!自助的3 .兼容机和品牌机的区分：品牌机在设计组装的过程中，要经过许多测试环节，以使各个部件达到较好的兼容性，而兼容机则没有经过整机环节的测试，各个部件之间的兼容性，协作性全凭阅历。4 .PS/2接口是一种6针圆形接口，用于连接键盘和鼠标。PC99标准规定紫色为键盘接口，绿色为鼠标接口。5 .USB：通用串行总线。特点：传输速度快，支持热插拔，可连接多个设备。它已成为计算机和其他电子设备的主要接口之一。6 .光纤接口一般用于连接音频输出，也用于网络接口。7 .VGA接口是一个15针D形接口，用于连接显示器

2、信号线，通常为蓝色。8 .音频接口一般有3个，M工C输入接口，用于连接麦克风进行录音或音频闲聊，通常为粉红色；1ine-OUt接口，用于连接耳机和有源音箱（扬声器）进行声音的播放，通常为草绿色；1ineTn接口，用于连接外部音源等进行录音，通常为浅蓝色。9 .目前计算机网络连接主要运用双绞线，这种接口为RJ-45接口。10 .CPU及外设之间的数据交换必需通过接口来完成。11 .数据传输率的单位一般采纳MBPS或MbPS,分别写出其含义：MBps兆字节每秒，每秒传输的字节数量；Mbps兆比特每秒，每秒传输的比特位数。12 .计算机并行接口的数据传输率只有IMbPs,USB1.1的最高数据传输率

3、为12Mbps,USB2.0为48OMbpso13 .Mini-USB一般用于数码相机，数码摄像机，测量仪器及移动硬盘等设备。14 .TypeA一般用于计算机端，TypeB一般用于USB设备端。15 .工EEE1394接口：也称FireWire火线接口，是苹果公司开发的串行标准。IEEE1394分为两种传输方式BaCkPIane和CabIeoBackp1ane的传输速度分别为12.5MbPS,25MbPS和50Mbps；Cab1e的传输速度分别为IOOMbPs,200MbPS和4OOMbpso16 .工DE数据接口：也称并行ATA,一般接硬盘光驱。17 .目前流行的工DE数据线有两种，40芯和

4、80芯。40芯的数据传输率为33Mbps,80芯的数据传输率为IOOMbps和133Mbpso18 .SATA：一种连接存储设备（大多数为硬盘）的串行总线。最大传输率为150Mbps,线长为Imo19 .一般来进行市场调查的目的是什么？了解市场，驾驭市场动态，收集消费者的消费需求，为企业或者政府供应数据支持。市场调查（名词说明）：指针对特定的营销问题，运用科学的方法和手段，系统地，有目的的收集，整理和分析及市场有关的信息。提出结论和建议，为营销决策和市场预料供应依据和参考。20 .进行计算机市场调查的目的是什么？一，初步了解计算机各部件及参数；二，了解市场的硬件价格及走势；三，了解市场结构，熟

5、识计算机市场的分布和经营模式；四，是熬炼交际实力和团队精神。21 .调查任务包括什么？调查范围，调查时间，调查内容，调查方式，调查结果。22 .接口：同一计算机不同功能之间的通信规则。23 .DV工接口用于连接显示器的数字接口（24针），常有的有DVJD接口和DVJ工接口两种。DVI-I同时兼容模拟信号和数字信号。24 .并行接口简称并口，是一个25针D形接口，用于连接打印机，扫描仪等并口设备，通常为紫红色。25 .电源接口包括为主板供电的20/24针ATX电源接口和插头。26 .计算机的五大硬件分别是：运算器，存储器，限制器，输入设备和输出设备。27 .人及计算机之间交换信息的工具，一般分为

6、机器语言，汇编语言和高级语言。28 .限制器及运算器合称为中央处理器CPUo29 .输入设备和输出设备合称为I/O设备。30 .冯*诺伊曼的要点是：存储程序，串行执行和数据共享。二，CPU练习：31 CPU是计算机中最核心的部件，同时也是最困难的部件。32 目前占据市场销售主流的CPU生产厂商只有两家：Inte1,AMD33 CPU的系列型号通常被分为高，中，低3种类型。34 .以台式机而言，在工nter方面，高端产品包括酷睿，中端产品包括奔腾，低端产品包括赛扬。AMD方面高端产品是羿龙，中端产品是速龙，低端产品是闪龙。35 我国自主生产的CPU被命名为龙芯，当前龙芯2号的性能及奔腾4相当。3

7、6 主频：也称时钟频率，是CPU运算时的工作频率，单位是MHZ或GHZ,用来表示CPU的运算速度。37 外频：是CPU的基准频率，指主板的运算频率。38 FSB:前段总线频率，即总线频率，影响CPU及内存直接数据交换速度。39 倍频系数：是指CPU主频及外频之间的相对比例关系。40 .缓存：确定CPU性能的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响特别大。41 .CPU的多媒体扩展指令集有哪些：MMX,3DNOW!,SSE42 .制造工艺的密度是指工C内电路及电路之间的距离。现在主要有180nm,130nm和90nm三种工艺。43 .通常采纳Socket插座进行安装的CPU运用PGA

8、（栅格阵列）方式封装，而采纳S1otX槽安装的CPU则全部采纳SEC（单边接插盒）的封装。44 .多线程：可通过复制处理器上的结构状态，让一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地提高处理器运算部件的利用率。45 .多核心处理器：指单芯片多处理器。简称CMP,将大规模并行处理器中的SMP集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。46 .目前较为流行的笔记本CPU为凌动处理器AtIom和CU1V处理器。47 .按CPU的插座分类：有卡式接口S1ot和针脚式接口。48 .从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为困难指令集和精简指令集两部分。49 .其实增加核心数目就是为

9、了增加线程数。工nte1引入超线程技术后，是核心数及线程数形成1:2的关系。50 .TDP热设计功耗：是CPU达到负荷最大的时候释放出的热量。51 .节能技术：是在CPU空闲时自动降低CPU的主频，从而降低CPU功耗及发热量，达到节能目的。52 .超线程技术：利用特别的硬件指令，把单个物理核心模拟成两个逻辑核心，让每个核心都能运用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，削减了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。53 .笔记本CPU的优点：速度快，功耗低，发热量小。54 .凌动处理器Atom是工nte1研发史上最小的处理器，具有功耗低，体积小和支持超线程的特点。55 .Cu1v中文译为

10、消费级超低电压。56 .在处理器型号区分方面，对于奔腾双核和酷睿处理器来说，T开头的为常规版本，1开头是低电压版，U开头的则是超低电压版。57 .虚拟化技术：就是单CPU模拟多CPU。并允许一个平台同时运行多个操作系统，应用程序可以在相互独立的空间内运行而互不影响，从而显著提高工作效率。三，主板，内存练习：1 .主板：又名主机板，母板。是计算机内部最大的一个部件，计算机全部的信息都要通过主板来进行处理和传送，同时还担当了各个部件的固定，输入/输出的限制，电源的传输等功能。2 .主板的分类：按大小划分：分为大板，小板和迷你板；按智能划分：pnp（即插即用），节能（绿色），无跳线主板；按电路板工艺

11、划分：双层板，4层板，6层板3 .AMD的SOCketAM2插槽，其拥有940根针脚，它可以支持最高DDR2800的内存。4 .Socket939插槽，支持它的主板只须要4层，PCB支持SOCket940插槽的处理器的主板必需采纳6-9层PCBo5 .芯片组是主板上的限制核心，它的技术代表了主板的整体水平。6 .常见的芯片组生产公司有：Inte1,AMD,VIA,SIS,nVIDIA,ATI7 .北桥芯片：负责CPU和内存之间的数据交换和传输，是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，用来担当高数据传输速率设备的连接。8 .南桥芯片：负货及低速率传输设备之间的联系。9 .集成主板：又称为整合

12、主板，主要就是集成图形处理单元，一般还集成声卡及网卡等功能。10 .内存：是计算机内部进行数据存取的重要部件。11 .SDRAM内存金手指为168线，它的带宽是64位，电压3.3伏。目前产品的最高速度可达5ns。SD内存有两个防错口，一个在左侧，一个在中间。DDR内存的金手指为184线，带宽2.128GBs,电压2.5伏，它有一个防错口，在中间偏左。DDR2内存金手指240线，电压1.8伏，它有一个防错口，在中间偏右。12 .笔记本内存的特点：体积小，容量大，速度快，耗电低，散热好。13 .存储器是用来存储程序和数据的部件。14 .存储器的种类许多，按用途可分为主存储器和协助存储器，主存储器又

13、称为内存储器，简称内存；协助存储器又称为外存储器，简称外村。15 .外存通常是磁性介质或光盘，能长期保存信息。16 .内存就是主板上的存储部件，CPU直接及之沟通，用其存储当前正在运用的数据和程序。17 .双通道：是芯片组可在两个不同的数据通道上分别寻址，读取数据，这两个相互独立工作的内存通道依附于两个独立并工作的内存限制器。18 .双通道内存技术：是一种内存限制和管理技术，它依靠于芯片组的内存限制器发生作用，在理论上，能够使两条同等规格内存所供应的带宽增长一倍。19 .内存的主要性能指标有容量，接口，存储速度等。20 .1GA1156也称SOCketH,读取速度比1GA775高，支持的晶片组

14、为Inte1P55zH55o21 .1GA775又称SOCketT,是工nte1公司的处理器插座，用作取代SoCket478o它最大的不同地方是其接点座设在底板上，CPU自身不带针脚。22 .AM3是AMD的最新接口，为938针，支持DDR3内存；AM2,AM2+为940针，只支持DDR2内存。23 .内存插槽用于安装内存条。高档次主板供应4根。24 .AMD平台中最强势的就是集成显卡平台，就集成显卡平台的3D性能而言，AMD芯片组是最强的。25 .C1：中文为行地址限制器延迟时间。是指到达输出缓存器的数据所须要的时钟循环数，该值越小，系统读取内存数据的速度越快。26 .RCD:列地址至行地址

15、的延迟时间，表示在已经确定的列地址和已经送出行地址之间的时钟循环数。27 .tRP:列地址限制器预充电时间，表示对回路预充电所须要的时钟循环数。28 .tRAS:列动态时间，表示一个内存芯片上两个不同的列逐一寻址时所造成的延迟。29 .跳线：是硬件的设置开关。四，硬盘的练习：1 .主轴转速：是影响硬盘性能最重要的因素之一。目前市场上流行的是720OrPm和5400rpm,高端的硬盘可以达到1500OrPm-100OrPrn。2 .MTBF：连续无故障时间，指硬盘从开始运行到出现故障的最大时间，单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。3 .平均寻道时间：是指磁头从得到指令到找到数据所在磁道的时间。4 .硬盘的分类：接口类型分：IDE硬盘，SATA硬盘，SCS工硬盘按盘片尺寸分：3.5英寸，2.5英寸5 .硬盘由哪几部分组成：盘片，磁头，盘片转轴，限制电动机，磁头限制器，数据转换器，接口和缓存6 .温彻斯特硬盘的精髓：密封，固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动。7 .固态硬盘：也称做固体硬盘或者固态电子盘，是由限制单元和固态存储单元组成的硬盘。8 .高速缓存：英文名称为CaChe,是位于CPU及主存储器之间的一种规模较小，但速度很高的存储器，CPU可直接对其访问，通常由SRAM组成,9 .硬件超频：指利用主板上的跳线强迫CPU工作在