电子产品生产工艺及管理考试题模拟试卷带答案.docx

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1、贴装SMT元器件、烘干、清洗和检测。11、电子产品的装配一般分三级进行组装、插件级组装和组装。12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先钟后装、先装后焊、先平后高，上道工序不得影响下道工序。13、调试工作中的安全措施主要包括、仪器设备安全和操作安全。14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了对一个企业进行评价的方法。二、判断题(16分)()1、稳压二极管工作在反向击穿区。()2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。()3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。()4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。()5、锡焊的基本过程有三

2、个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。()6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术()7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全电子产品生产工艺及管理试卷二派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰一、境空（30分）1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有、额定功率和等。2、二极管的伏安特性是的,用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出的电阻值。3、桥堆或半桥堆的常见故障有：和O4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件，它包括：SMC和SMDo5、根据加热方式分类，电烙铁可分为和两种，根据电烙铁的功能来分，可分为、防静电电烙

3、铁及自动送锡电烙铁等。6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、接线图及印制电路板组装图等。7、元器件引线的预加工处理包括、及搪锡三个步骤。8、现代焊接技术主要分为、钎焊和三类。9、焊点的常见缺陷有、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。10、表面安装技术SMT的工艺流程包括安装印制电路板、派冰派派冰派冰派派派派派派派冰派派派派派米派派派冰表面安装和混合安装。（）8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。三、简答题（24分）1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？2、表面安装元器件具有什么特点？3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的

4、助焊剂有哪几种？4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？6、身是PCB板？它有何作用？四、问答题（10分）手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板的基本步骤。五、综合题（20分）1、以33k,10%允许偏差的电阻为例，说明电阻的四种标注方法。（4分）2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。（3分）(1) 5n1（2）27（3）103J3、以超外差式收音机为例，谈谈整机调试的一般流程，以及你学习这门课程和电子专业的体会和感受。3、焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被炸金属和焊料再次出现氧化并降低爆料表面的张力

5、，提高爆料的流动性，有助于焊接，有利于提高焊点的质量。在电子产品的装配中，常用的助焊剂有三种：无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序：裁剪T剥头一捻头(多股线)T搪锡一清洗一印标记。5、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：被掀金属应具有良好的可焊性；被焊件应保持清洁；选择合适的焊料；选择合适的焊剂；保证合适的焊接温度。6、PCB板即印制电路板，是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。四、问答题手工自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。其中，描图法制做印制电路板的基本步骤是：下料一拓

6、图T打孔T描漆图一腐蚀T去漆膜一清洗T涂助焊札五、综合题1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以33kC,10%允许偏差的电.阻为例，直标法：3.3k5%,或33kI:文字符号法：3k3J:数码表示法：332J:色标法：检橙红金。2、(1)5.1nF20%,文字符号法(2) 0.27F20%,文字符号法(3) 1OIOF2O%,数码表示法3、整机调试的一般流程如下：外观检查T结构调试一通电前检查T通电后检查一电源调试一整机统调一整机技术指标测试一老化整机技术指标复测一例行实验。电子产品生产工艺及管理试卷二答案派：派!派派j!订派!冰!一、填空1、标称阻值，允许偏差，温

7、度系数2、非线性，不同3、开路故障，击穿故障4、表面安装元件，表面安装器件5、内热式，外热式，恒温电烙铁，吸锡电烙铁6、电原理图，装配图7、引线的校直，表面清洁8、熔焊，接触焊9、虚焊，拉尖，桥接10、点胶，焊接11、元件级，系统级派派派派派派派冰派派派派派米派12、先小后大,先里后外13、供电安全14、ISO9(X)()二、判断题1、72、Y3、Y4、X5、X6、X7、48、V三、简答题1、集成电路的检测方法有很多，常用的基本方法有以下几种：电阻检测法：也压检测法；波形检测法：替代法。2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。派派冰