电子产品生产工艺及管理题库试题试卷4套带答案.docx

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1、1、光敏二极管工作在反向击穿区。（）2、电阻、电容和电感都是耗能元件。（）3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。（）4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。（）5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。（）7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（）9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（）10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。（）三、简答题（20分）1、请以E24系列330OQ电

2、阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？3、什么是表面安装元器件？它有何优点？4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？四、问答题（16分）1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？订派派j派i派i派派i派：派i派i派派!派ii派i派：i派i派!派派!派派派派冰电子产品生产工艺及管理期末考试试卷一一、炭空（20分）1、光敏二极管工作在区域，发光二极管工作在区域。2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为、和电位器等。3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有和o4、电子产品装配中常用的专用工具有：剥线钳、等。5、在三相交流电

3、路中，保护零线（安全接地线）一般用双色线。6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。7、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、接线图及印制电路板组装图等。8、现代焊接技术主要分为、和三类。9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。二、判断题（20分）派;派ii派派派i派订派派2、电子产品总装的顺序是什么？五、综合题(24分)1、指出下列电容的标称容量及识别方法。(10分)(1)5n1(2)339K(3)103(4)R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法？用描图法自制印制电路板有哪些步骤？结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专

4、业的体会。(14分)派派派派派派派冰派派派派派方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标，这就是整机装配完毕后必须进行调试的原因。5、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。四、问答题1、焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。锡焊必须具备的几个基本条件是：被焊金属应具有良好的可焊性：被焊件应保持清洁；选择合适的焊料：选择合适的焊剂：保证合适的焊接温度。2、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先钾后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。五、综合题1、（1）5.1F2O%,文字符号法

5、（2）33pF10%,数码表示法31010F20%,数码表示法（4）0.56F10%t文字符号法2、手工自制印制电路板常用的方法有：描图法、贴图法、刀到法。用描图法自制印制电路板的主要步骤有：下料一拓图一打孔一描漆图一腐蚀一去漆膜一清洗一涂助焊剂。派冰派派派派派派派派冰派派派派派派派试卷一答案班级一、填空1、反向截止，正向导通学号2、固定电阻，微调电阻3、开路故障，击穿故障姓名4、电烙铁，绕接器（压接钳，热熔胶枪，线扣钳、无感小旋具等任意两个）5、黄和绿派装6、铅锡,银派7、方框图，装配图，电原理图派8、熔焊，钎焊，接触焊派9、导线，绝缘介质派订10、表面安装元件SMC二、判研题1、X2、X3

6、、Q45、X6、X7、Y8、X9、Y10、三、简答题1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以330OC的也阻为例，用直标法表示：33kC5%,33kI;用文字符号法表示：3k3J;用数码表示法表示：332J:用色标法表示：橙楂红金。2、除焊接外，压接、绕接、穿刺和螺纹连接等电气连接工艺。3、表面安装元器件是一种无引线或有极短引线的小型标准化的元器件与传统元器件相比，它具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠行高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。4、电子产品是由众多的元器件组成，由于各元器件性能参数具有很大的离散性，电路设计的近似性，再加上生

7、产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能贴装SMT元器件、烘干、清洗和检测。11、电子产品的装配一般分三级进行组装、插件级组装和组装。12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先钟后装、先装后焊、先平后高，上道工序不得影响下道工序。13、调试工作中的安全措施主要包括、仪器设备安全和操作安全。14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了对一个企业进行评价的方法。二、判断题(16分)()1、稳压二极管工作在反向击穿区。()2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引线。()3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。()4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接

8、接地线端的加工两种处理。()5、锡焊的基本过程有三个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。()6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术()7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全电子产品生产工艺及管理试卷二派冰派派派派冰派派派派派派派派冰派派派派派派派派派冰一、境空（30分）1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有、额定功率和等。2、二极管的伏安特性是的，用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出的电阻值。3、桥堆或半桥堆的常见故障有：和。4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件，它包括：SMC和SMDo5、根据加热方式分类，电烙铁可

9、分为和两种，根据电烙铁的功能来分，可分为、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、接线图及印制电路板组装图等。7、元器件引线的预加工处理包括、及搪锡三个步骤。8、现代焊接技术主要分为、钎焊和三类。9、焊点的常见缺陷有、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。10、表面安装技术SMT的工艺流程包括安装印制电路板、电子产品生产工艺及管理试卷二答案一、填空1、标称阻值，允许偏差，温度系数2、非线性,不同3、开路故障，击穿故障4、表面安装元件，表面安装器件5、内热式，外热式，恒温电烙铁，吸锡电烙铁6、电原理图，装配图7、引线的校直，表面清洁8、熔焊，

10、接触焊9、虚焊，拉尖，桥接10、点胶，焊接11、元件级，系统级12、先小后大,先里后外13、供电安全14、ISO9(X)()二、判断题K2、43、44、X5、X6、X7s8、4三、简答题1、集成电路的检测方法有很多，常用的基本方法有以下几种：电阻检测法：.压检测法：波彩检测法；替代法。2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。派:派:i派i派i订派派j派i派i派派i派：派i派i派派!派ii派i派：i派i派!派派!派派表面安装和混合安装。（）8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。

11、三、简答题（24分）1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？2、表面安装元器件具有什么特点？3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的助焊剂有哪几种？4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？6、身是PCB板？它有何作用？四、问答题（10分）手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板的基本步骤。五、综合题（20分）1、以33kQ,10%允许偏差的电阻为例，说明电阻的四种标注方法。（4分）2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。（3分）(1) 5n1（2）27（3）I03J3、以超外差式收音机为例，谈谈整机调试的一

12、般流程，以及你学习这门课程和电子专业的体会和感受。派:派:i派i派i订派派j派i派i派派i派：派i派i派派!派ii派i派：i派i派!派派!派派派派冰3、焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被评金属和爆料再次出现氧化并降低焊料表面的张力，提高爆料的流动性，有助于焊接，有利于提高焊点的质量。在电子产品的装配中，常用的助焊剂有三种：无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序：裁剪剥头一捻头(多股线)一搪锡一清洗一印标记。5、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：被掀金属应具有良好的可焊性：被焊件应保持清洁：选择合适的焊料：选择合适的焊剂；保证合适的焊接温度。