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1、超声波检测作业指导书1 .应用范围和目的该规范适用于EN1090订单产品的检验超声波探伤检测,以下文件通过使用引用为本规范的一部分。2 .可适用的文件DINEN473:2008无损检测-无损检测人员的资格和认证般原则DINEN583-1:1998,无损检测-超声波检测第1部分:一般原理DINEN583-2:2002,无损检测-超声波检测第2部分:时基线和灵敏度调整DINEN1712:2002,焊接无损检测-超声波检测-验收等级DINEN1713:2002,焊接无损检测-超声波检测-缺陷特征DINEN1714:2002,焊接无损检测-焊接接头超声检测DINEN10160:2002,厚度等于或大于
2、6mm扁钢钢制品的超声试验(平面反射法)DINEN10228.3:1998锻钢件无损检测第3部分:铁素体或马氏体钢锻件超声检测DINEN12062:1998焊接无损检测-金属材料总则DINEN12223:2000无损检测-超声波检测1号校准试块DINEN12668-2:1998无损检测-超声波检测设备的表征及校验第2部分:探头DINEN12668.3:2000无损检测-超声波检测设备的特性与认证第3部分:综合设备DINEN12680-1:2003铸件超声波检测第1部分:通用铸钢件3 .要求和描述3.1 人员要求检验人员必须通过培训,符合IS09712中对检测人员的要求,从事探伤操作人员至少1级
3、,评定人员至少2级,检测人员每年检查一次视力,需符合IS09712的相关要求。3 .2仪器要求1)、耦合剂:机油2)、探头:探头(规格)在检测之前需进行校准,根据被检测焊缝板厚选择探头。一般薄工件采用大K值,以便避免近场区探伤,提高定位定量精度;厚工件采用小K值,以便缩短声程,减少衰减,提高探伤灵敏度,同时还可以减少打磨宽度。在条件允许的情况下,应尽量采用大K值探头,必要时进行综合探伤。3)、试块:RB-IkCSKTA连接线直尺、棉纱、记号笔;4)、超声波探伤检测仪,校准合格在检测有效期内,4 .检测4.1 检测范围:焊缝+热影区一般要求4.1.1 焊缝外观及探伤表面经检查合格后,方可委托超声
4、波检验。4.1. 2在探伤面探头移动区,需要开孔或焊接其他辅件时,不应对超声波探伤的实施有影响,否则,应在焊缝检验合格后,再进行这些工艺程序。4.1.3探伤灵敏度不应小于评定灵敏度。4.2扫查方式:4.2.1将斜探头垂直与焊缝置于翼板探伤面或腹板探伤面作锯齿扫查。探头前后的移动范围应保证声束扫查到全部焊缝截面,探头前后移动的同时还应做10T5度的左右转动。4.2.2采用直探头或双晶探头在翼板探伤面对应焊缝辽阔线区域作聚居扫查。4.2.3为探测焊缝及热影响区的横向缺陷,还应进行平行或斜平行扫查。4.2.4为缺点缺陷的位置、形状、方向或区分缺陷波与假讯号,结构条件允许时,可采用前后、左右、转角环绕
5、等基本扫查方法。4.3检测时机要求:焊缝冷却至24小时后4. 4表面状态要求:扫查表面应平滑,无干扰探头扫描的异物(如铁锈、氧化皮、飞溅),探头和评定指示的扫查表面之间最大间隙为0.5mm,检测表面任何超过0.5mm的不平滑处要去除以确保以上要求。5.操作步骤:5.1 准备探伤所用的检测器材、检测仪器和探头是否处于良好状态,5. 2测量所使用探头的前沿长度、K值(在CSKTA试块上)5.3距离-波幅曲线由跌用的仪器、探头系统在对比试块上实测数据绘制,在RBT1试块上深度为10mm,20mm,30mm的$340mm的横孔作出距离-波幅曲线,即DAC基础线,超声波探伤距离一波幅曲线灵敏度焊缝质量等
6、级板厚mm评定线定量线判废线对接焊缝I、H级10-46340-6dB340-14dB340-20dB角焊缝级10-251212-6dB12-12dB5.4在仪器上设置评定线为DC-14dB5 .5在工件上进行扫查,扫查速度不应于大于15OnIms,相邻两次探头移动间隔至少应有探头宽度10%的重叠,确定超出评定线缺陷的长度,在焊缝表面作出相应的标记,记录缺陷最高波,判断是否超出记录水平和验收水平6 .6记录超过记录水平和缺陷水平的信息7 .后处理探伤结束后,清理探伤工作台,将仪器、探头、电源线、探头线、钢尺擦拭干净并放回规定的位置,将试块涂上防锈油放置于规定的位置。8 .缺陷的记录和验收级别8.
7、1、 缺陷的检测量与评定8.1.1 将探头置于出现最大反射波的位置,检测缺陷波幅所在的DAC曲线区域。8.1.2 缺陷反射波幅位于评定线以上时,均应予以评定,评定的内容为估判的缺陷性质,曲线的波幅和指示长度。7.1.3缺陷反射波幅位于评定线以上时,应测定其波幅和指示长度并予以记录。记录包括缺陷位置参数、波幅及指示长度。7.1.4缺陷反射波幅的记录以定量灵敏度为基础,记为S1xxdB7.1.5缺陷指示长度按TB10212-98标准规定的方法测定。7.2、 验收标准不允许存在下列曲线7. 2.1)缺陷反射波幅位于判废线上及In区。8. 2.2)缺陷反射波幅位于定量线及区,缺陷指示长度大于或等于2/
8、3T的条件缺陷。9. 2.3)在探测面任意2倍板厚的焊缝长度范围内,有两个以上的指标长度小于12.2规定的缺陷。10. 2.4)检测人员判定未熔合、裂纹、未焊透等危害性的缺陷。7.3、 返修不允许存在的缺陷均应返修,返修后补焊部位及受补焊影响的区域,应按原探伤条件复探。复探部位的缺陷亦应符合验收标准的规定。8、检验记录和验收报告工件经探伤后,要即时做好检验记录,填写超声波探伤记录,包括缺陷位置、尺寸、等级、鉴定结果检验地点、报检时间、检验人员签字等内容。如实认真填写探伤报告,待所有报告整理完后归档。超声波检测记录表磁粉探伤检测作业指导书1、应用范围和目的检验对象说明:焊接者:检验对象:标识:尺
9、寸:材料:表面特性:检验时间:使用的标准:待检验部分:备注:检验装置说明:设备:探头:检验频率:连接装置:距离调节距离调节的类型检验体调节反射器调节范围精度调节检验精度调节反射器:调节放大器:调节极限确定AV检验结构调节和测量距离的计算文档类型:地点:日期:姓名:签名:该规范适用于EN1O90订单产品的磁粉探伤检测,以下文件通过使用引用为本规范的一部分。2、本工艺规程适用于焊缝的磁粉检测方法和验收标准.3、可适用的文件及引用标准IS09712-2005无损检测人员的资格鉴定与认证.IS017638-2009焊缝的无损检测.磁粉检测IS09934-2.无损检测磁粉检测第2部分IS09934-3.
10、无损检测磁粉检测第3部分IS03059-2001无损检测渗透试验和磁性颗粒试验.IS023278-2006焊接无损检测.焊接的磁性颗粒测试.验收水平承压设备无损检测第四部分:磁粉检测(JB/T4730.4-2005),4.要求和描述4.1 人员要求(1) .资格要求:从事磁粉检测人员必须通过IS09712的认证,并取得磁粉I级及以上焊缝检测资格证书,I级人员必须在II级及以上人员监督下实施检验操作,不能进行结果评定.(2) .视力要求:检测人员每年检查一次视力,需符合IS09712的相关要求。4. 2检测设备要求设备:便携式磁粒探伤仪型号:UM-15/230、标准试片,符合IS09934-3要
11、求,并计量检定合格.辅助工具:4.5kg提升力试块,灵敏度试片.紫外线灯(375nmUN).尺子,均须计量检定合格.材料:灌装荧光磁悬液(符合IS09934-2要求)5、检测施工程序5.1、预处理:清理焊缝及焊缝两侧至少IOm1n的热影响区,露出金属光泽。5.2表面准备:被检测区域应无氧化皮.机油.油脂.焊接飞溅.机加工刀痕.污物.厚实或松散的油漆和任何能影响检测灵敏度的外来杂物.5. 3观察条件应按IS03059要求一致.5.3. 1设备:便携式磁瓶探伤仪,符合IS09934-3要求,并计量检定合格.5. 3.2辅助工具:4.5kg提升力试块,灵敏度试片.紫外线灯.尺子,均须计量检定合格.5
12、. 3.3材料:灌装荧光磁悬液(要求符合IS09934-2要求)5. 4连接仪器,测试仪器功能完好.5. 5提升力试验:去除试块上的油污,使试块和磁粒保持良好的接触,磁胡间距10020Omnb磁瓶能提起4.5kg提升力试块(不低于3秒).5.6 测量切向磁场强度:将磁粒探伤仪两磁极置于工件表面,并进行磁化,将特斯拉计(又称高斯计)探头置于两极连线中心处,探头平面垂直于连线方向,对工件表面切向磁场强度进行测量,切向磁场强度要求达到2KAm-6kAm.5.7 试片显示:将试片粘贴于工件表面,有刻槽面紧贴工件,采用磁粒探伤仪进行磁化,采用连续法施喷洒磁悬液,从互相垂直两个方向进行磁化观察试片显示刻槽
13、是否清晰显示.5.8 检测工件:标示检测起始位置,实施检测.从互相垂直的两个方向对工件进行磁化,初始磁化时磁规两极连线应与焊缝成45度角,边磁化边喷洒磁悬液,并观察磁粉聚集状态,如出现磁痕聚集,停止施加磁悬液,并再磁化1-2次,观察确认是否为相关磁痕,若是,则进行标识.记录.5.9两次磁化应有10%重叠,保证所有检测部位都能完全覆盖.5.10检测结束后重复步骤一,若合格则进行后处理,否则再重复步骤-进行确认复测.5.11后处理:检测结束后,清理现场及工件;做好不合格品的区分和置放.6、检测报告:工件经探伤后,如实认真填写探伤报告,待所有报告整理完后归档。记录缺陷的位置.类型.尺寸.根据图纸或协
14、议要求按IS023278标准所列出的级别进行评定.记录:公司名称.工件参数.设备.材料.环境条件.试件.检测参数.检测结果.检测日期.检测人员签名.显示类型验收水平123线性显示(I=显示长度)11.51316非线性显示(d=主轴尺寸)d2d3d4验收水平2和3可规定用一,行评定。但对于小于原验收力卜后缀“X”,表示所检出的所有线性显示应按1级进K平所表示的显示,其可探测性可能较低。验收水平表面状态检测介质1良好表面a)荧光磁粉,或彩色磁粉+反差增强剂2光滑表面b)荧光磁粉,或彩色磁粉+反差增强剂3一般表面c)荧光磁粉,或彩色磁粉+反差增强剂a)良好表层表面通力b)光滑表层面通常为c)一般焊住
15、MAG焊0:焊缝盖面和母材表面光滑、清洁,无咬边、焊波和焊接飞溅。此类M是自动T1G焊、埋弧焊(全自动)及用铁粉电极的手工金属电弧焊。5:焊缝盖面和母材表面光滑、有轻微咬边、焊波和焊接飞溅。此类表吉手弧金属电弧焊(平焊)、盖面焊道用氨气保护的MAG焊。0:缝盖面和母材表面为焊后自然状态。此类表面是手工金属电弧焊或(任意焊接位置)磁粉检测工艺卡工件名称检测部位工艺卡编号材料牌号尺寸规格检测比例探伤时机检测部位示意图:验收标准不低于级方法标准检测对象。板。管。棒。锻件。铸件。焊缝检测面状态O切削面。焊缝面O扎制面O打磨面设备型号磁化方式。触头。磁匏。线圈磁化方向。纵向。周向磁粉种类O黑磁粉O红磁粉。萤光磁粉磁粉特性