WTRS5D数字红外热电堆传感器.docx

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1、应用/智能可穿戴设备,智能手机/工业温度监测/非接触表面人体测温/智能温度感应与控制W-TRS-5.5D数字红外热电堆传感器规格书V1.0W-TRS-5.5D是一款高精度数字式输出差分红外热电堆传感器，包含MEMS热电堆传感器芯片、NTC热敏电阻以及专业的信号调理AS1C芯片。其中AS1C芯片搭载24位Sigma-DeI1a高精度ADC、OTP存储器以及接口电路。特点/高精度数字测温传感器/易于实现，用户无需温度校准/直接输出测量温度，无需外围电路/MEMS热电堆技术/高响应率，快速响应时间55.5Hm长通滤光窗口，标准I2C接口/TO-46金属管壳封装1VDDmcu目录一、绝对最大额定值1二

2、、性能弁数1.2.3三、控制寄存器4四、OTP寄存器5五、数字通讯6六、通用应用电路7七、机械规格8八、免贵声明9一、绝对最大额定值表1.绝对最大额定值参数符号最小值I典型值最大值I单位备注I电源电压VDD-0.36.5V数字输出电压-0.3VDD1O+0.3VESD防护4kVHBM存储温度-40125二、性能参数表2.传感器性能参数表参数符号I最小值标准值i最大值单位备注敏感区域0.70.7mm2视场角90O工作温度0-80电源电压2.33.6V电源电流(25C)IDD_Pgaoff900APGAoff(Gainn1500APGAon(Gain=4)待机电流(25C)100nAADC分辨率2

3、4Bit表2-2.标准温度精度指标所有精度规范都是在稳定的等温条件和被测物完全覆盖了传感器的FoV的条件下测得。传感器与被测物距离为2CM,Ta在0C至40。C之间并且To在0。C至60C之间时，精度如下图表所示。To.所有精度规范只适用于稳定的等温条件下。Ta.1008101214161820222426Wave1ength(m)图4滤光片的透过80(次pm二du-60-40-20020406080100Ang1e(o)图5传感器的视场三、控制寄存器表4.通用寄存器地址描述R/WBit7Bi(6Bit5Bit4Bit3Bit2Bit1BitO默认OxOOSoftResetWSOFTRESET

4、SOFTRESETOxOO0x02Data_readyRTemp_rdyTo_drdyTa_drdyOxOO0x03Data-readyRTo_raw_drdTa_raw_drdyOxOOOx1OObjecttempoutTobjafterDSPandIIRfi1terRdata1_outOxOOOx11Rdata1outv15:8OxOOOxOO0x12Rdata1_out0x16Ambienttempout(interna1temperaturesensor)Tadata1afterca1ibrationRtemp-va1ueOxOO0x17Rtemp_va1ue0x000x18Rtemp

5、_va1ue0x000x22Torawdatabeforeca1ibrationRdata_raw_out0x000x23Rdata_raw_out0x000x24Rdata_raw_out0x000x30CMDRWs1eep_enc1k_modcmode_enmode_se10x00RegOxOOSofCreset:1：复位通用寄存器，复位完成后此位自动恢复为0。Reg0x02Temp_rdy:1,TObj经过DSP算法计算处理后的数据准备就绪。To.drdy:I,To电压值经过校准后的数据准备就绪。Ta_drdy:1,环境温度(内部温度传感器)校准后的数据准备就绪。Reg0x03To_ra

6、w_drdy:1,TO原始数据在校准前被准备好。Ta_raw_drdyi1,环境温度(内部温度传感器)校准前准备好原始数据。RegOx1O-RcgOx12Data_out:目标温度，经过DSP算法处理后输出，输出为2进制补码。DATA1214(C)Data_MSBV23:16=0x10,Data.CSB=0x11,Data_1SB=0x12oReg0x16-Reg0x18Tcmp,Va1ue:外部环境温度(内部温度传感器)校准后的数据.输出为2进制补码。TEMP214(C)Temp_MSB=0xI6,Temp_CSB=0x17,Tcmp_1SB=0x18oReg0x22-Reg0x24Data

7、_raw_outsTO电压值在校准前的原始数据，输出为2进制补码。Data_Raw_MSB=0x22,Data_Raw_CSB=0x23,Data_Raw_1SB=0x24Reg0x30S1eep.en：1,进入睡眠模式；0,退出睡眠模式。C1k_mode：1,600KHz;O,1.2MHz。Mode_en:I,startFSM；Mode_se1:OOo/001:连续转换(Ta-To);。四、OTP寄存器表5.OTP寄存器地址描述R/WBit7Bit6Bit5Bit4Bit3Bit2Bit1BitO默认0x93Sys_configRWFI1T_COEFV2:0output-modeOSR_TO

8、TP0x94Sys_configRWadc_dither_enSER1A1_fi1ter-enVT_sca1eOTP0x95Sensor_ConfigRWGain_POSR_POTP0x97BPS_ConfigRWRES_DACOTPReg0x93F11T_COEFv2:0:HR滤波器系数。OOO禁用HR滤波器；OO1抑制17%的信号；O1O抑制25%的信号；O11抑制50%的信号；100抑制63%的信号；101抑制75%的信号；110抑制88%的信号；I11抑制94%的信号。output_mode:00：I2C,01：PWM,10：Re1ay,11：I2C（EEPROM加载后锁存。只有当该值

9、被编程到EEPROM,然后复位芯片时，对该值的更改才会生效。OSR_Tv1:0:用于环境温度测量的OSRo000:512X,01k1024X,010:2048X,011:4096X,IOO:128X,10k256X,1IO:I1O:8192X,1G6384X。Reg0x94adc_dither_en:1,使能ADC内部抖动。SERIAIj.f1ter.en:1,使能IIC输入去噪声滤波器。VT_SCA1E:I,b16mv;1,bk128mvReg0x95Gain_P:设置传感器信号采集通道的增益。000:gain=8,00kgian=I2,O1Ozgain=16,O11:gain=32,IOO

10、:gain=48,101rgain=64,110:gain=96,111gain=128。OSR_P:设置传感器信号采集通道的过采样率。000:512X,01k1024X,010:2048X,01k4096X,IOO:128X,101:256X,110:1IO:8192X,HkI6384X0Reg0x97RES_DAC:4,b1101516*AVDD（建议值）五、数字通讯该数字器件提供用于串行通信的I2C通讯协议。通讯协议的选择是基于CSB状态。I2C总线使用SC1和SDA作为信号线，两条线都通过上拉电阻从外部连接到VDD1O,以便在总线空闲时，保持为高电平。数字器件的通配7-bit地址为0x

11、7F,如下表所示。表6.12C器件通配地址Bit6Bit4Bit3IBit2Bit1IW/RI表7.12C通讯引脚的电性特性符号II参数JI条件最小值I最大值I单位fsc1时钟频率400kHztsc1_1SC1低脉冲1.3stsc1_hSC1高脉冲0.6sTsda_setupSDA建立时间0.1sTsda_ho1dSDA保持时间0.0stsusta每次开始时的建立时间0.6sthdsta开始条件保持时间0.6stsusto停止条件建立时间0.6stbuf两次通讯之间的间隔时间1.3s图6.12C时序图tsUSD12C通讯协议有着特殊的总线信号条件。开始(S)条件、终止(P)条件以及二进制数据条

12、件如下图所示。当SC1处于高电平同时SDA处于下降沿，标志I2C数据通讯开始。I2C主设备依次发送从设备的地址(7位)，随后方向控制位R/W选择读/写操作。当从设备识别到这个地址后，产生一个应答信号，并在第九个SC1(ACK)周期将SDA拉低。SC1处于高电平，SDA处于上升沿，标志I2C数据通信结束。当SC1为高时SDA传输的数据必须保持稳定。只有当SC1为低时SDA传输的值才可以改变。图7.12C通讯协议六、通用应用电路TI1HVDD1nf图8.通用应用电路七、机械规格图9.底视图1、SDA3、VDD2、SC14、GND外壳图10.轮廓尺寸表8.引脚定义序号符号定义ISDA串行数据输入/输出2SC1串行时钟输入3VDD核心芯片供电4GNDGROUND八、免责声明版权所有北京芯创睿胜科技有限公司。保留一切权利。未经北京芯创睿胜科技有限公司书面同意，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本手册内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。本手册描述的产品中，可能包含北京芯创睿胜科技有限公司及其可能存在的许可人享有版权的软件。