铜箔的质量要求.docx

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1、铜箔的质量要求随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展,对印制线路用金属箔不断提出新的要求，从而不断推动印制线路用金属箔的发展。近年来IPC标准的发展得到国际社会广泛使用及认可，在国际享有很高的声誉。本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照，并以最新版本IPC4562印制线路用金属箔为依据介绍印制线路用金属箔的技术要求。第1节国内外主要铜箔技术标准随着电子技术的发展，对印制线路用金属箔不断提出新的要求，也促进了印制线路用金属箔的发展。1. IPC标准1992年IPC颁布IPCMF150印制线路用金属箔标准，该标准共涉及8种金属箔。1999年对IPCMF150印制线路用金属箔标

2、准进行修订形成IPC-MF-150G印制线路用金属箔，该标准未正式出版。其共涉及10种金属箔。2000年又制订了IPC4562印制线路用金属箔，该标准代替了IPCMF一150GoIPC4562共涉及11种金属箔。该标准不仅涉及金属箔的产品品种多于IEC标准和JIS标准，而且也较IEC和JIS标准技术要求更多、更严格。最新IPC4562-2000类标准涉及的金属箔共11种，其型号及详细规范编号如下：金属箔种类IPC4562金属箔型号IPC4562详细规范编号标准电解铜箔STDIPC4562/1高延展性电解铜箔HDIPC4562/2高温高延展性电解铜箔THEIPC4562/3退火电解铜箔ANNIP

3、C4562/4压延锻造铜箔ARIPC4562/5轻冷压延锻造铜箔1CRIPC4562/6退火锻造铜箔ANNIPC4562/7可低温退火压延锻造铜箔1TAIPC4562/8电解银箔NIIPC4562/9电解低温退火铜箔1TAIPC4562/10（11）电角军退火铜箔AIPC4562/112. JIS标准1992年日本工业标准颁布了JISC6512印制电路板用电解铜箔和JIS6511印制电路板用铜箔试验方法，1996年颁布了JISC6513印制电路板用压延铜箔。JIS印制电路用金属箔标准共涉及6种金属箔，三种电解铜箔（标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，180C高延伸性电解铜箔），型号分别为ECF

4、1、ECF2、ECF3。三种压延铜箔（即冷压延铜箔，轻冷压延铜箔，退火压延铜箔），型号分别为RCF1、RCF2、RCF30JISC6512和JISC6513对电解箔和压延箔的主要技术要求包括：光面和粗糙面的外观、针孔、尺寸（长度、宽度、质量厚度及偏差），铜纯度、质量电阻率、铜箔光面的粗糙度、拉伸强度及延伸率。JIS65U印制电路板用铜箔试验方法标准包含了J1SC6512和J1SC6513涉及的试验方法。3. IEC标准1995年国际电工委员会颁布了IEC124951内连结构材料第五部分无镀敷层和有涂镀层导电箔和导电膜规范一一第一部分:制造覆铜基材用铜箔,该标准共涉及六种金属箔品种，三种电解铜箔

5、（即标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，高延伸性电解铜箔），其代号为E1、E2、E3o三种压延铜箔（即压延锻造铜箔，轻冷压延锻造铜箔，退火压延铜箔），其代号为W1、W2、W3o该标准对印制线路用电解铜箔和压延铜箔的主要技术要求包括：单位面积质量、厚度、纯度、电性能（试样的最小电导和试样的最大电阻）、拉伸强度、剥离强度、光面和处理面的表面粗糙度、同时对卷状和片状铜箔的长度和宽度及偏差提出要求。4. 我国国家标准我国现行的国家标准GB/T5230-1995共涉及两种电解铜箔即标准电解铜箔和高延展性电解铜箔。该标准对铜箔的技术要求包括：单位面积质量偏差、长度宽度允许偏差、拉伸强度、延伸率、质量电阻率

6、、纯度、可焊性、针孔和渗透点、铜箔的光面，粗糙面及处理面的表面质量。第2节印制线路用金属箔的质量分级印制线路用金属箔按照特性的质量保证水平差异分为三级：1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷不重要的应用场合。2极：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。3级：适用于要求保证等级最高的应用场合。在这三个等级中，3级的质量保证水平最高，2级的质量保证水平适中，1级的质量保证水平最低。第3节印制线路用金属箔的技术要求IPC4562印制线路对金属箔的主要技术要求包括：外观要求（清洁度，针孔和气隙度，麻点和压痕，缺口和撕裂，皱折，划痕，）、尺寸要求（长度，宽度，面积质

7、量，厚度及允许偏差，箔轮廓）、物理性能要求（拉伸强度，疲劳延展性，延伸率，剥离强度，载体分离强度，金属箔表面粗糙度）、工艺要求（可蚀刻性，可焊性，处理完善性，）、加工质量、金属箔纯度、质量电阻率。以下详细介绍各项技术要求及所采用的试验方法。1 .1清洁度用正常视力或校准为15/1.5的视力检查，金属箔不应有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物、其它影响箔使用寿命、加工性能及外观缺陷。4 .2针孔和气隙度按IPCTM6502.1.2试验，对于17U1n金属箔，每300un300mm区域，染色浸透点不应超过5个;对于大于17Um金属箔，每30Onm1X30Omm区域，染色浸透点不应超过3个；对于

8、小于17Um的金属箔，针孔和气隙度的数目由供需双方商定。4.3缺口和撕裂用正常视力或校准为1.5/1.5的视力检查时，金属箔不应有缺口和撕裂。4.4划痕划痕深度不应超过金属箔标称厚度的20%；划痕深度为金属箔标称厚度的5%-20%时，每30OnImX30Omm区域，划痕数不应超过3条；深度小于金属箔标称厚度的5%的划痕可以忽略不计.4.5麻点和压痕按IPC-TM-6502.1.5试验,金属箔不应有直径超过1.Omm的压痕及麻点；每300mm300mm区域，直径小于1.Omm的压痕及麻点不应超过2个；对直径小于标称厚度5%的压痕和麻点可以忽略不计。4.6片状箔的长度和宽度长度和宽度由供需双方商定

9、，其偏差为3.2Onim或由供需双方商定。4.7卷状箔的宽度金属箔的宽度由供需双方商定，其偏差为1.6OnIm或由供需双方商定。4.8厚度包括任何处理在内金属箔的总厚度，按IPCTM6502.2.12.1试验时，应符合表1规定。4.8.1电解铜箔的最小厚度不应超过表1规定标称厚度的90%,最大厚度不应超过最大箔轮廓加表2标称厚度的110%；对于标准轮廓箔，没有最大厚度要求。4.8.2压延铜箔压延箔的最小厚度不应小于表2中标称值的95乐最大厚度不应超过最大箔轮廓加表1中标称厚度的110%。对于标准轮廓箔，没有规定最大厚度要求。4.8.3其它金属箔当按IPCTM6502.2.12.1试验时，包括任

10、何处理在内箔总厚度应符合相应箔代号的规定值。对电解箔和压延箔的厚度公差分别为10%和5%。49单位面积质量表1箔代号通用工业术语单位面积质量(gm2)标称厚度(um)E5um45.15.1Q9um75.98.5T12um106.812.0H12oz152.517.1M34oz228.825.71Ioz305.034.322oz610.068.633oz915.0102.944oz1220.0137.255oz1525.0171.566oz1830.0205.777oz2135.0240.010IOoz3050.0342.91414oz4270.0480.14.9.1铜箔除非另有规定，包括任何处

11、理在内，铜箔的单位面积质量应符合表Io电解箔和压延箔的单位面积质量偏差分别应符合表2规定标称值的10%和5%。4.9.2其它金属箔当用户规定时，单位面积质量按IPCTM6502.2.12测定。4.10箔轮廓金属箔的轮廓应按IPCTM6502.2.17方法，用RZ（DIN或RTM参数测定，低轮廓箔和甚低轮廓箔的轮廓参数最大值分别应为10.2m和5.1mo4.11金属箔表面粗糙度金属箔表面粗糙度要求适用于未经处理的电解箔的阴极面面及未经处理的压延箔。按IPCTM6502.2.17测定，金属箔的表面粗糙度算术平均值应不大于0.43mo4.12可蚀刻性按IPCTM-6502.3.6,2.3.7,2.3

12、.7.1蚀刻，表面处理的金属箔包括箔能用正常的蚀刻工艺除去。在一卷内，处理基本均匀。4.13可化学清洗性按IPCTM-6502.3.1.1评定，金属箔应显示外观均匀。4.14可焊性铜箔按IPCTM-6502.4.12试验，不应有焊剂不润湿迹象。此要求不适用于带载体箔。4.15处理完善性按IPCTM6502.4.1.5试验，处理完善性的实际要求应按订货文件规定或由供需双方商定。4.16加工质量金属箔加工工艺方法应使其质量保持一致，不应有不轨则瘤状物、皱折、污物、油蚀、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响金属箔寿命、使用性或金属箔外观的缺陷。4.17铜箔的纯度按IPC-TM6502.3.15

13、试验，未经处理的铜箔应符合以下最低纯度要求（银含量按铜计）：压延箔99.9%电解箔99.8%4.18质量电阻率按IPCTM6502.5.14试验，未经处理的铜箔在20C时的最大质量电阻率应符合表2规定。在20C时压延箔的最大质量电阻率应符合表3规定，银箔的性能在发展中。表2电解铜箔的质量电阻率（所有类型）质量代号最大质量电阻率，.gm2E0.181Q0.171T0.170H0.166M0.164Ioz或以上0.162表3压延铜箔的质量电阻率（所有质量）型号最大质量电阻率，.gm2型号70.155型号5、80.160型号60.155-0.160（按回火程度）4.19拉伸强度延伸率疲劳延展性分别按

14、IPCTM6502.4.18和2.4.2.1测定，指标应符合表4规定.4.20剥离强度金属箔的剥离强度按IPCTM-6502.4.8进行试验，剥离强度指标由供需双方商定。表4标准电解铜箔ST1）-E性能1、2、3级箔代号H12在23C的性能抗拉强度，MPa207276276延展性疲劳延展性%延伸率%不适用2不适用3不适用3高延伸性电解铜箔HD-E性能1、2、3级箔代号H12在23C的性能抗拉强度，MPa103207207延展性疲劳延展性%延伸率%不适用5不适用10不适用15高温延伸性电解铜箔HTE-E性能1、2、3级箔代号H12在23的性能抗拉强度，MPa207276276延展性疲劳延展性%延伸率%不适用2不适用3不适用3在180的性能抗拉强度，MPa延伸率%103213821383退火电解铜箔ANN-E性能1、2、3级箔代号H12在23C的性能抗拉强度，MPa103138138延展性疲劳延展性%延伸率%65565106520在180C的性能抗拉强度，MPa延伸率%待定待定97615211压延锻造铜箔AR-W性能1、2、3级箔代号H12在23的性能抗拉强度，MPa345345345延展性疲劳延展性%延伸率