南京冠石科技股份有限公司2023年度向特定对象发行股票方案论证分析报告.docx

《南京冠石科技股份有限公司2023年度向特定对象发行股票方案论证分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《南京冠石科技股份有限公司2023年度向特定对象发行股票方案论证分析报告.docx（19页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、南京冠石科技股份有限公司KeystoneTechno1ogyCo.,1td.evsone2023年度向特定对象发行股票方案论证分析报告二。二三年五月南京冠石科技股份有限公司（以下简称“冠石科技”或“公司”）为满足公司业务发展的需要，扩大公司经营规模，进一步增强公司资本实力及盈利能力，公司根据中华人民共和国公司法中华人民共和国证券法上市公司证券发行注册管理办法等相关法律、法规和规范性文件的规定，拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金。（本报告中如无特别说明，相关用语具有与南京冠石科技股份有限公司2023年度向特定对象发行股票预案中的释义相同的含义）。一、本次向特定对象发行股票的背景和目的（-）本

2、次向特定对象发行股票的背景1、全球半导体产业链加速发展，光掩膜版战略地位持续提高随着全球信息化、数字化进程的持续推进，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球半导体产业链规模的不断增长。在半导体产业链中，半导体材料是产业链发展的基石，是推动集成电路技术创新的引擎，而光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一，是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片，对半导体产业发展起到了至关重要的作用。在全球新一轮科技浪潮开始的大背景下，半导体产业已成为绝大部分新兴技术行业的支柱产业，对社会经济、科技文明的持续发展产生了深刻影

3、响，从未来中长期来看，预计半导体产业链综合市场规模仍将有望继续保持较为强劲的增长势头，从而带动其上游核心材料半导体光掩膜版的战略地位逐步提升。2、我国半导体光掩膜版市场需求旺盛近年来，我国半导体相关产业逐步从成本驱动走向技术创新驱动，国内企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展，随着智能手机产业的崛起和全球电子制造产业向中国大陆转移，我国半导体产业已进入黄金发展的阶段。在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下，国内晶圆制造厂加速扩产，根据SEMI预计，从2023年下半年到2024年，中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆厂建成投产，下游产能快

4、速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加，市场呈现供不应求的态势。目前，高规格半导体光掩膜版的产品交付周期已拉长至30-50天，是原有时长的47倍；低规格产品的交付周期也增加了1倍左右，约为1420天。3、半导体产业链上游核心材料的国产化替代已成必然趋势，国家产业政策支持力度不断加大新能源汽车、人工智能、云计算等新兴技术行业以及工业电子、军工、航空航天等国家重点战略产业的发展均离不开半导体相关技术的支持，半导体产业已成为我国经济转型升级所必需的关键产业之一。但整体来看，目前我国半导体产业链存在“全而不强”的现状，即产业链中关键环节的技术水平与国际先进水平相比仍有较大差距，核心产品国产化率

5、较低，产业链上下游企业缺乏深度联系。在地缘政治、国际贸易争端、技术封锁等多重因素的叠加影响下，实现全产业链国产化替代及自主可控、打破国外垄断局面、培育良好产业生态、打通产业内循环已成为我国半导体行业发展的必然趋势。光掩膜版是设计和制造的重要衔接，晶圆厂的核心技术秘密都能在半导体光掩膜版中体现出来，由于目前我国半导体光掩膜版的国产化较低，国内晶圆厂不得不更多的使用国外代工产品，长此以往，一旦数据安全出了问题，将会损害国内企业利益，甚至危及国家半导体产业链安全，因此加速推进相关产业的国产化替代进程势在必行。半导体光掩膜版属于国家加快培育和发展的战略新兴产业，系国家重点新材料项目，近年来我国政府相继

6、出台了多项政策支持行业的发展，具体如下表所示：序发布年份发布机关法律法规及政策主要内容号12023年国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单包括：集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业。22023年国务院“十四五”数字经济发展规划提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强

7、化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。32023年中共中央、国务院国家标准化发展纲要加强关键技术领域标准研究。在人工智能、量子信息、生物技术等领域，开展标准化研究。在两化融合、新一代信息技术、大数据、区块链、卫生健康、新能源、新材料等应用前景广阔的技术领域，同步部署技术研发、标准研制与产业推广，加快新技术产业化步伐。42023年国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要加强关键数字技术创新应用。聚焦高端芯片

8、、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。52023年工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2023年版）光掩膜版性能要求：G8.5代光掩膜版、GiI代光掩膜版、1TPS用光掩膜版、CF用光掩膜版、248nm用光掩膜版、193nm用光掩膜版、8.6TFT用光掩膜版。62023年国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知（财关税20235号）印发免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产

9、业的关键原材料、零配件生产企业清单，以及国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用）原材料、配套系统及生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件的免税进口商品清单。72023年国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。上述相关政策文件的颁布和实施为我国光掩膜版行业提供了财税、技术、人才等多方面的有力支持，创造了良好的经营环境。受益于国家产业政策的大力支持，我国光掩膜版行业已迎来

10、健康、快速、高质量的发展机遇。（二）本次向特定对象发行股票的目的1、与现有业务协同良性发展，积极布局“第二主业”公司深耕显示行业，主营业务产品中的偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板及生产辅耗材等均系生产显示面板所需用到的主材、辅材和耗材，目前已与京东方、华星光电、惠科、富士康、彩虹光电等显示面板制造龙头企业建立了良好的合作关系。显示面板厂商生产显示面板所需的上游原材料主要包括玻璃基板、DDIC偏光片、液晶、PCB被动元件等零部件，其中DD1C是面板的主要控制元件之一，也被称为显示面板的“大脑”，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母

11、、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。DD1C通常由晶圆代工厂生产制造，加工流程一般包括图形布局、功能实现、检测入库等流程，其中图形布局则要通过半导体光掩膜版来实现图形的传递。为确保产品质量稳定性，显示面板厂商通常会要求晶圆代工厂向其指定的供应商采购半导体光掩膜版，或直接采购半导体光掩膜版后交由晶圆代工厂进行加工。通过本次募投项目的建设，公司将具备半导体光掩膜版的规模化生产能力，能够为现有显示面板客户提供更加多样的产品与服务,满足客户潜在需求，进一步提升客户满意度，增强客户粘性。因此，本次募投项目在建成达产后将与公司现有主营业务在下游客户需求方面具有一定的延续性与关联性，能够产生协同效应。同时，公

12、司将通过实施本次募投项目正式进军半导体核心材料领域，积极布局“第二主业”，大力发展半导体光掩膜版业务。公司本次募投项目拟生产的半导体光掩膜版除应用于显示行业外，还可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等产业涉及的半导体芯片制造领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。目前，我国半导体光掩膜版的进口替代需求强劲，市场空间广阔，产业发展迅速，通过悉心经营，该业务将成为公司未来重要的利润增长点，助力公司突破原有主业所面临的业绩增长瓶颈，有效增强公司的盈利能力，提高股东回报。2、提升半导体

13、光掩膜版国产化率，确保产业安全，助力产业发展通过实施本次募投项目，公司将具备350-28nm成熟制程半导体光掩膜版的规模化生产能力（其中以45-28nm成熟制程为主），可进一步加速我国在高精度、低线宽半导体光掩膜版领域的进口替代进程，打破国外垄断局面，提高半导体上游核心材料的自主保障能力，实现关键技术和产品的自主可控，为我国半导体产业的供应链安全及信息安全提供了有力保障，助力我国半导体产业安全、稳健的长久发展。3、弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力半导体光掩膜版属于资金密集型产业，公司本次募投项目在设备采购、厂区建设等方面的资金投入很大，仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足项目投资需求。公司本

14、次向特定对象发行股票募集的资金将在一定程度上填补公司实施本次募投项目所产生的资金缺口，为公司进军半导体上游材料产业提供资金支持，且资本实力的增强和债务结构的改善有助于提高公司银行信贷等方式的融资能力，为公司业务持续发展奠定资金基础。二、本次发行证券及其品种选择的必要性（-）本次发行证券的品种公司本次发行证券选择的品种系向特定对象发行股票，发行股票的种类为中国境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元。（二）本次发行证券品种选择的必要性1、满足本次募集资金投资项目的资金需求公司本次募集资金投资项目投资金额较大、投资期限较长，完全依赖自有资金难以满足项目投资资金需求。同时，随着公司经营规模的

15、不断扩大，公司营运资金需求亦同步增加。因此，公司需要进行外部融资以支持募集资金投资项目建设。2、股权融资是适合公司当前发展阶段的融资方式债务融资的金额相对有限，且融资成本较高，过度依赖债务融资将导致公司盈利能力降低和资产负债率上升，无法充分满足公司当前经营发展的需要。股权融资有利于优化公司的资本结构，减少公司未来的偿债压力和资金流出，有助于促进公司长期发展战略的实现。本次募集资金投资项目已经过管理层的详细论证,有利于进一步提升公司的盈利水平，增强核心竞争力。未来待募集资金投资项目效益释放后，公司净利润将实现稳定增长，逐渐消化股本扩张导致即期回报被摊薄的影响，为全体股东提供更好的投资回报。综上，公司本次向特定对象发行股票募集资金具有必要性。三、本次发行对象的选择范围、数量和标准的适当性（-）本次发行对象的选择范围的适当性本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名（含）符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。