南京冠石科技股份有限公司2023年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告.docx

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1、南京冠石科技股份有限公司KeystoneTechno1ogyCo.,1td.2023年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告二。二三年五月第一章项目概况一、项目背景（一）全球半导体产业链加速发展，光掩膜版战略地位持续提高随着全球信息化、数字化进程的持续推进，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球半导体产业链规模的不断增长。在半导体产业链中，半导体材料是产业链发展的基石，是推动集成电路技术创新的引擎，而光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一，是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片，对半导体产业发展

2、起到了至关重要的作用。在全球新一轮科技浪潮开始的大背景下，半导体产业已成为绝大部分新兴技术行业的支柱产业，对社会经济、科技文明的持续发展产生了深刻影响，从未来中长期来看，预计半导体产业链综合市场规模仍将有望继续保持较为强劲的增长势头，从而带动其上游核心材料半导体光掩膜版的战略地位逐步提升。（二）我国半导体光掩膜版市场需求旺盛近年来，我国半导体相关产业逐步从成本驱动走向技术创新驱动，国内企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展，随着智能手机产业的崛起和全球电子制造产业向中国大陆转移，我国半导体产业已进入黄金发展的阶段。在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下，

3、国内晶圆制造厂加速扩产，根据SEMT预计，从2023年下半年到2024年，中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆厂建成投产，下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加，市场呈现供不应求的态势。目前，高规格半导体光掩膜版的产品交付周期已拉长至3050天，是原有时长的47倍；低规格产品的交付周期也增加了1倍左右，约为14-20天。（三）半导体产业链上游核心材料的国产化替代已成必然趋势，国家产业政策支持力度不断加大新能源汽车、人工智能、云计算等新兴技术行业以及工业电子、军工、航空航天等国家重点战略产业的发展均离不开半导体相关技术的支持，半导体产业已成为我国经济转型升级所

4、必需的关键产业之一。但整体来看，目前我国半导体产业链存在“全而不强”的现状，即产业链中关键环节的技术水平与国际先进水平相比仍有较大差距，核心产品国产化率较低,产业链上下游企业缺乏深度联系。在地缘政治、国际贸易争端、技术封锁等多重因素的叠加影响下，实现全产业链国产化替代及自主可控、打破国外垄断局面、培育良好产业生态、打通产业内循环已成为我国半导体行业发展的必然趋势。光掩膜版是设计和制造的重要衔接，晶圆厂的核心技术秘密都能在半导体光掩膜版中体现出来，由于目前我国半导体光掩膜版的国产化较低，国内晶圆厂不得不更多的使用国外代工产品，长此以往，一旦数据安全出了问题，将会损害国内企业利益，甚至危及国家半导

5、体产业链安全，因此加速推进相关产业的国产化替代进程势在必行。半导体光掩膜版属于国家加快培育和发展的战略新兴产业，系国家重点新材料项目，近年来我国政府相继出台了多项政策支持行业的发展，具体如下表所示：序号发布年份发布机关法律法规及政策主要内容12023年国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单包括：集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上

6、硅片）生产企业。22023年国务院“十四五”数字经济发展规划提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。32023年中共中央、国务院国家标准化发展纲要加强关键技术领域标准研究。在人工智能、量子信息、生物技术等领域，开展标准化研究。在两化融合、新一代信息技术、大数据、区块链、卫生健康、新能源、新材料等应用前景广阔的技术领域，同步部署技术研发、标准研制与产业推广

7、，加快新技术产业化步伐。42023年国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要加强关键数字技术创新应用。聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。52023年工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2023年版）光掩膜版性能要求：G8.5代光掩膜版、GH代光掩膜版、1TPS用光掩膜版、CF用光掩膜版、248nm用光掩膜版、193nm用光掩膜版、8.6TFT用光掩膜版。62023年国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务

8、总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知（财关税20235印发免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单，以及国内不能生产或性能不能满7足需求的自用生产性（含研发用）原材料、配套系统及生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件的免税进口商品清单。72023年国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。上述政策文件颁

9、布和实施为我国光掩膜版行业提供了财税、技术、人才等多方面的有力支持，创造了良好的经营环境。受益于国家产业政策的大力支持，我国光掩膜版行业已迎来健康、快速、高质量的发展机遇。二、项目基本情况公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同，光掩膜版主要应用于IC（IntegratedCircuit,集成电路）、FPD（F1atPane1Disp1ay,平板显示器）、PCB（PrintedCircuitBoard,印刷电路板）、MEMS（Micro-E1ectro-Mechanica1System,微电子机械系统）等领域。

10、公司本次募投项目拟生产的光掩膜版产品主要针对IC端，是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版，可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息，通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上，从而实现芯片的批量化生产。项目建成后，公司将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以4528nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。本次募投项目的建设地点位于

11、浙江省宁波市前湾新区，计划由公司全资子公司宁波冠石半导体有限公司负责实施，项目整体建设期为5年，公司预计2025年可实现45nm光掩膜版量产，2028年可实现28nm光掩膜版量产，建设期内即可实现经济效益。第二章项目实施的必要性及可行性一、项目的必要性（一）顺应行业发展趋势，满足持续增长的市场需求近年来，随着云计算、5G、大数据、人工智能等新一代信息技术的普及和推广，全球半导体产业快速发展。受益于全球半导体产业的第三次转移进程和国家政策长期扶持，我国半导体产业亦进入全方位成长阶段，产业链上下游国产替代持续推进，关键材料和设备逐步实现自主可控。半导体光掩膜版作为集成电路晶圆制造的核心材料，在光刻

12、曝光过程中起到重要作用，其市场需求随半导体产业发展而呈快速增长态势。根据SEM1数据统计，2023年全球半导体光掩膜版市场规模已达到52.36亿美元。我国作为全球第一大半导体综合消费市场，国内半导体光掩膜版的市场空间十分广阔，根据前瞻产业研究院数据统计，2023年我国半导体光掩膜版市场规模约为74亿元，较2023年同比增长约17%,预计到2025年将增长至约100亿元。此外，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸方向发展，对于半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，促使高精度、低线宽半导体光掩膜版的市场需求明显增加。受益于半导体产业发展旺盛的市场需求，本次募投项目将顺应产业

13、发展趋势积极布局45-28nm成熟制程半导体光掩膜版产品，持续巩固和提升公司的市场竞争优势。（二）加快半导体光掩膜版布局，提高半导体产业链安全及自主可控半导体光掩膜版是芯片制造过程中的核心材料之一，其质量会直接影响光刻的效果，是芯片精度和质量的决定因素之一，相关行业技术壁垒较高，工艺难度较大，全球和中国市场均形成了美、日、韩企业垄断的市场格局。由于我国光掩膜版产业起步较晚，国内生产厂商在半导体光掩膜版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本、韩国等国际先进厂商相比存在较大差距，目前我国中高端半导体光掩膜版产品主要仍依赖于进口，国产化率较低。随着我国高速轨道交通、新能源汽车、5G应用等半导体应用市

14、场的快速发展，高精度、低线宽的半导体光掩膜版供需缺口持续扩大，较低的国产化率导致国内晶圆厂不得不更多的使用国夕M弋工产品，存在企业核心技术泄密的风险，长此以往不利于国家半导体产业链安全、有序的发展。因此，国内企业亟需加强自主创新能力及成果转化能力，推动高精度、低线宽光掩膜版的生产工艺技术水平，加快国产化进程，实现关键技术和产品的自主可控。本次募投项目的建设有利于实现公司在半导体原材料领域的规模化生产，进一步加速我国在半导体光掩膜版领域的进口替代进程，提高半导体光掩膜版的自主保障能力，助力我国半导体产业安全、稳健发展。（三）推动公司战略布局，加强公司可持续发展能力公司始终坚持以市场需求为导向，通

15、过技术创新、加大研发投入等措施持续优化产品结构、丰富产品种类、不断深挖客户需求、开拓并丰富产品的应用领域。近年来，公司聚焦显示行业，现有的主营业务围绕半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、工业、轨道交通及汽车行业。但随着全球经济环境变化及行业周期性调整，显示行业竞争日益激烈，实施本次募投项目是公司分散经营风险，积极发展“第二主业”，打造业绩增长“第二曲线”的重要战略举措。本次募投项目通过购置先进生产、量测及修补设备，运用先进生产工艺，生产应用于集成电路制造的半导体光掩膜版产品，具有良好的市场发展前景和经济效益，项目投产后能够进一步加强公司的核心竞争力和可持续发展能力。二、项目的可行性（一）项目建设符合国家产业政策导向半导体光掩膜版作为半导体产业上游的核心材料，属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业。近年来，党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了国家信息化发展战略纲要新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（国发20238号）、重点新材料首批次应用示范指导目录（2023年版）等多项支持我国集成电路电子专用材料发展的产业政策。此外，在下游半导体应用市场领域，相关政府部门亦陆续出台了中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要“十四五”数字经济发展规划5G应用“